De acordo com pt.wedoany.com-A desenvolvedora alemã de hardware QuantumDiamonds GmbH (QD) implementou uma expansão de mercado de via dupla em fevereiro de 2026: na Europa, formou uma aliança de engenharia acadêmica, enquanto no Leste Asiático estabeleceu canais comerciais estratégicos no cluster de semicondutores de memória. A empresa sediada em Munique estabeleceu formalmente uma parceria de diagnóstico técnico com a Universidade Técnica de Munique (TUM), visando otimizar a tecnologia de medição quântica de centros de nitrogênio-vacância (NV) para chips inteligentes avançados de inteligência artificial. Além disso, a QuantumDiamonds assinou um Memorando de Entendimento (MoU) com a Woowon Technologies Co., Ltd. durante a SEMICON Korea 2026, planejando distribuir seu equipamento de imagem de corrente magnética 3D não destrutivo para fabricantes de memória de alta largura de banda (HBM) e fundições de empacotamento na Coreia do Sul.
A aliança acadêmica da TUM concentra-se na projetabilidade de diagnóstico para processadores avançados de IA. A aliança conecta a QuantumDiamonds ao Professor Dr. Hussam Amrouch, titular da Cátedra de Design de Processadores de IA da TUM e diretor fundador do Centro Avançado de Tecnologia de Chips de IA de Alta Tecnologia de Munique (MACHT-AI). O núcleo do plano de pesquisa conjunto é adaptar o microscópio quântico de diamante de campo amplo (QDM) à arquitetura única do hardware moderno de aprendizado profundo. À medida que os aceleradores de IA em nós subnanométricos adotam cada vez mais integração heterogênea, layouts de chiplet e empilhamento vertical multicamadas, os microscópios tradicionais de emissão térmica ou óptica não conseguem localizar falhas internas devido à oclusão de camadas físicas e severas limitações de resolução espacial. O roteiro de colaboração aborda esses gargalos implementando fluxos de trabalho de Design para Diagnóstico (DfD) não invasivos. A plataforma QDM da QuantumDiamonds utiliza a fluorescência dependente de spin dos centros de nitrogênio-vacância subterrâneos em substratos de diamante sintético para mapear diretamente campos vetoriais magnéticos de campo amplo acima do silício ativo. Ao capturar variações magnéticas precisas, a plataforma reconstrói distribuições de densidade de corrente 2D e 3D através de camadas profundas enterradas do dispositivo sob teste, permitindo que as equipes de engenharia visualizem de forma não destrutiva o fluxo de corrente dentro de sistemas CMOS ultraeficientes, realizando depuração rápida, validação e testes de confiabilidade em topologias complexas de aceleradores de IA durante o ciclo de verificação pré-envio.
O MoU com a Woowon Technologies visa entrar na cadeia de suprimentos de HBM da Coreia do Sul. Para obter acesso direto ao mercado no ecossistema de hardware de armazenamento do Leste Asiático, a QuantumDiamonds estabeleceu uma estrutura estratégica de distribuição e validação de clientes com a Woowon Technologies, sediada em Seul. O acordo, finalizado durante a feira SEMICON Korea, autoriza a Woowon a gerenciar ciclos de avaliação de clientes localizados, manutenção técnica e logística de implantação para os principais grupos eletrônicos sul-coreanos, incluindo os líderes em memória e HBM, Samsung Electronics e SK Hynix.
Este avanço na distribuição coincide com a introdução no mercado do sistema de inspeção QD m.1, que já começou a ser enviado aos clientes no primeiro trimestre de 2026. Em comparação com o protótipo inicial QD m.0 da empresa, o QD m.1 integra algoritmos automáticos de aprendizado de máquina para otimizar os intervalos de amostragem de sinal, reduzindo significativamente o tempo de medição espacial. A ferramenta alcança precisão em nível micrométrico ao diagnosticar circuitos abertos, caminhos de resistência parasita, bolhas subterrâneas e microcurtos-circuitos dentro de layouts complexos de empacotamento 3D empilhado e semicondutores de potência de banda larga. Ao combinar o hardware da QuantumDiamonds com a rede regional estabelecida da Woowon, a parceria encurta o ciclo de validação de ferramentas para as fundições gerenciarem limites críticos de rendimento nas linhas de produção de HBM de sexta geração (HBM4) e DRAM de alta densidade.
