De acordo com pt.wedoany.com-Recentemente, foi divulgado que Lee Jae-yong, presidente da Samsung Electronics da Coreia do Sul, está coordenando uma viagem ao Vale do Silício, nos Estados Unidos, no final de julho, para realizar uma reunião com Jensen Huang, CEO da Nvidia, dos EUA. Este encontro ainda não foi confirmado oficialmente por nenhuma das duas empresas; se concretizado, será o primeiro reencontro em cerca de 9 meses desde que os dois participaram de um "encontro de frango frito e cerveja" em Seul, na Coreia do Sul, em outubro de 2025.

A reunião deve abordar a construção de uma nova base de fabricação de semicondutores no sudoeste da Coreia do Sul pela Samsung Electronics, o fornecimento de chips necessários para data centers de inteligência artificial, bem como a cooperação entre as duas empresas em memória de alta largura de banda, foundry de wafer e sistemas de computação de IA. Em 29 de junho, o governo sul-coreano anunciou os "Três Grandes Superprojetos para o Grande Salto da República da Coreia", listando semicondutores, data centers de IA e IA física como prioridades de construção. Os 800 trilhões de won divulgados externamente não se referem a um investimento isolado da Samsung Electronics em uma única fábrica de wafer, mas sim ao planejamento total combinado da Samsung Electronics e do Grupo SK, da Coreia do Sul, para projetos de fabricação de semicondutores na região sudoeste, onde cada empresa planeja construir duas fábricas de wafer. O investimento proposto pela Samsung Electronics na região de Gwangju é de aproximadamente 400 trilhões de won, e o cronograma específico de construção e a configuração do processo de cada fábrica ainda precisam ser avaliados pelo mercado e aprovados pelo conselho de administração da empresa.

O escopo de investimento para data centers de IA também é dividido em várias fases. As empresas sul-coreanas planejam investir inicialmente cerca de 550 trilhões de won para construir instalações de data center com capacidade total de aproximadamente 8,4 GW até 2028; até 2035, o investimento total relacionado pode ultrapassar 1.000 trilhões de won, não sendo uma construção única concluída de uma só vez.

Esses data centers precisarão implantar aceleradores de IA em larga escala, dispositivos de interconexão de servidores, memórias de alta largura de banda e sistemas de rede de suporte. Atualmente, a Nvidia, dos EUA, é uma das principais fornecedoras de chips que a Coreia do Sul precisa coordenar ao planejar sua infraestrutura de computação de IA. A quantidade de GPUs entregues, a geração de produtos e o cronograma de implantação dos servidores impactarão diretamente a instalação dos equipamentos do data center e o ritmo de entrada em operação dos clusters de computação. Anteriormente, a Nvidia, dos EUA, já anunciou cooperação com a Samsung Electronics, o Grupo SK e o Grupo Hyundai Motor, da Coreia do Sul, com projetos relacionados planejando usar coletivamente mais de 250.000 GPUs da Nvidia. Destas, a "fábrica inteligente" que a Samsung Electronics planeja construir está configurada para utilizar mais de 50.000 chips da Nvidia para treinamento de modelos, simulação e análise de processos em fabricação de semicondutores, produção de dispositivos móveis e operações robóticas.

A cooperação em chips entre a Samsung Electronics e a Nvidia não se limita mais ao fornecimento de memórias pela Samsung e GPUs pela Nvidia. Ambas as partes estão atualmente avançando simultaneamente em memória de alta largura de banda, foundry de wafer avançada, processadores de inferência de IA e sistemas de IA para manufatura.

Em termos de foundry de wafer, a Samsung Electronics está produzindo chips para o novo processador de linguagem Groq, do ecossistema da Nvidia. Jensen Huang, CEO da Nvidia, confirmou na conferência GTC 2026 que a Samsung Electronics participa da fabricação do processador de linguagem NVIDIA Groq 3; o chip relacionado utiliza o processo de 4 nanômetros da foundry da Samsung, voltado principalmente para computação de inferência de grandes modelos de linguagem. O foco do design deste processador não é seguir o método de execução de GPUs de uso geral, mas sim otimizar o cálculo sequencial, a saída de baixa latência e o escalonamento de fluxo de dados durante o processo de inferência de modelos de linguagem. A Samsung Electronics já exibiu wafers contendo o chip Groq 3 no GTC 2026, e os primeiros produtos estão programados para começar a ser entregues no terceiro trimestre de 2026.

A memória de alta largura de banda continua sendo outra linha de produtos que requer coordenação contínua entre as duas partes. A nova plataforma de IA da Nvidia precisa encapsular GPUs ou aceleradores dedicados com memórias de alta largura de banda empilhadas em múltiplas camadas no mesmo módulo de computação. A largura de banda, capacidade, consumo de energia e estabilidade de encapsulamento dos chips de memória afetarão o desempenho de todo o conjunto de aceleradores. A Samsung Electronics está promovendo a validação de amostras da sétima geração de memória de alta largura de banda, HBM4E, para clientes, incluindo a Nvidia. Ambas as partes podem discutir posteriormente o progresso do desenvolvimento, o processo de validação e a transição para produção em massa do HBM4E e HBM5.

As duas partes já realizaram comunicação direta no nível de negócios de semicondutores recentemente. Em junho, Jeon Young-hyun, chefe da divisão de semicondutores da Samsung Electronics, reuniu-se com Jensen Huang, CEO da Nvidia, em Seul, na Coreia do Sul, para discutir chips de foundry de wafer de próxima geração, memória de alta largura de banda e cooperação de produtos de longo prazo. Os projetos de cooperação atuais também envolvem chips para direção autônoma e aceleradores de IA Groq. Portanto, se Lee Jae-yong e Jensen Huang se encontrarem no final de julho, espera-se que o escopo da discussão cubra o fornecimento de memórias, fabricação de wafers, chips de servidor de IA e a configuração de equipamentos de computação para data centers sul-coreanos.

Atualmente, nem a Samsung Electronics nem a Nvidia divulgaram a data exata, o local ou a agenda formal da reunião. O suposto encontro no Vale do Silício no final de julho ainda está em fase de coordenação de agenda. O plano específico da fábrica de wafer da Samsung Electronics em Gwangju, a escala de equipamentos da Nvidia para participar da construção de data centers de IA na Coreia do Sul e os novos pedidos de chips entre as duas partes ainda não resultaram em acordos públicos.