De acordo com pt.wedoany.com-Xangai formou uma cadeia completa de fundição de wafers que abrange lógica avançada, analógica madura, potência automotiva e semicondutores de terceira geração, tornando-se o núcleo da fabricação de chips na China. Este layout tem como principais áreas de suporte o Parque Científico de Zhangjiang em Pudong, o Porto do Chip Oriental na Nova Área de Lingang, a Zona de Desenvolvimento Econômico e Tecnológico de Caohejing em Xuhui, o Distrito de Jiading e o Distrito de Songjiang, cobrindo linhas de produção desde o processo avançado de 14 nanômetros até processos maduros e especializados.
No Parque Científico de Zhangjiang em Pudong, a fábrica da SMIC em Zhangjiang, Xangai, opera linhas duplas de wafers de 8 polegadas e 12 polegadas, com processos que cobrem desde 0,35 micrômetros até 90 nanômetros para dispositivos analógicos maduros e de potência, com capacidade de produção mensal de 135.000 wafers. Os processos incluem CMOS, BCD, potência de alta tensão e RF SOI, atendendo à fundição para consumidores, indústria e automóveis. A SMIC South, como fábrica de processos avançados da SMIC, opera uma linha de produção de wafers de 12 polegadas, sendo a principal linha avançada doméstica para o processo FinFET de 14 nanômetros, com rendimento estável acima de 95%, focando na fundição de chips lógicos, computação de IA e SoCs para smartphones. A fábrica de wafers de 12 polegadas da Huali Microelectronics (Grupo Hua Hong) concentra-se em processos maduros de lógica, memória e RF de 65 nanômetros, 55 nanômetros e 40 nanômetros, com capacidade de produção mensal de 38.000 wafers, especializando-se em MCUs, NOR Flash e sensores de imagem. As fábricas um, dois e três da Hua Hong Grace formam um cluster de três fábricas de wafers de 8 polegadas, com processos entre 0,11 micrômetros e 0,35 micrômetros, abrangendo processos BCD, potência, IGBT e RF, com capacidade total de produção mensal de 178.000 wafers, sendo a maior base doméstica de processos especializados de 8 polegadas. A Shanghai Xinjinxin Microelectronics opera fábricas de wafers de 6 polegadas e 8 polegadas, utilizando processos BiCMOS, BCD e TVS para chips analógicos, com capacidade de produção mensal de 10.000 wafers, focando principalmente na fundição de gerenciamento de energia e ICs para eletrodomésticos. O Centro de Pesquisa e Desenvolvimento de Circuitos Integrados de Xangai (ICRD) opera uma fábrica aberta de P&D de wafers de 12 polegadas, voltada para a verificação de fluxo de processo da indústria e testes de materiais e equipamentos, sem realizar fundição comercial em larga escala. O Porto do Chip Oriental na Nova Área de Lingang, como um polo de fábricas de potência e automotivas, reúne vários projetos importantes. A SMIC East (SMIC Lingang Fab9) planeja um investimento total de mais de 50 bilhões de yuans para construir uma linha de produção de wafers de 12 polegadas, focando em processos maduros especializados de 28 nanômetros, incluindo BCD, RF e MCUs automotivos, com capacidade total planejada de 100.000 wafers por mês. A primeira fase, com 20.000 wafers por mês, já entrou em produção em massa no final de 2024, e a segunda fase está prevista para iniciar a produção no segundo semestre de 2026. A fábrica de Lingang da GTA Semiconductor opera linhas de produção de wafers de 6 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas, além de uma linha dedicada a SiC, com processos que abrangem IGBT automotivo, MOS, PMIC, SiC MOS/JBS e MEMS, com capacidade total equivalente a 300.000 wafers de 8 polegadas por mês, sendo a principal fábrica de potência automotiva da China, atendendo à indústria de veículos de nova energia. O importante projeto em construção, o Chip Port Integration, construirá uma nova fábrica de wafers de 12 polegadas, com capital registrado de 5,5 bilhões de dólares, com processos fixados entre 55 nanômetros e 28 nanômetros, envolvendo chips analógicos, de potência e de controle industrial, com início das obras previsto para o terceiro trimestre de 2026 e entrega para produção no final de 2027. O projeto de Lingang da Nexchip também está em construção, planejando construir uma fábrica especializada de wafers de 12 polegadas para drivers de display e sensores de imagem CIS, a fim de complementar a capacidade de fabricação de chips de display.
Na Zona de Desenvolvimento Econômico e Tecnológico de Caohejing em Xuhui, a fábrica de wafers de 8 polegadas da GTA Semiconductor em Caohejing opera processos maduros de potência, com processo BCD de alta tensão. Em 2026, serão adicionadas duas novas linhas de produção de 8 polegadas, juntamente com uma linha piloto de SiC, atendendo principalmente aos mercados de eletrodomésticos, fontes de alimentação industriais e dispositivos de potência automotivos. No Distrito de Jiading, o Instituto de Pesquisa em Microtecnologia Industrial de Xangai (SITRI) opera uma linha de produção piloto de MEMS de 8 polegadas, especializada em sensores MEMS, microfluídica e chips ópticos, oferecendo serviços de desenvolvimento de processos e fundição de pequeno e médio lote para instituições de pesquisa e startups. No Distrito de Songjiang, a linha de produção Fab-Lite da GalaxyCore foca na fabricação de front-end especializada para sensores de imagem CIS, tendo iniciado a produção em março de 2026 para atender seus próprios chips de sensor de imagem CMOS.
Outras fábricas especializadas de compostos e segmentos em Xangai incluem a fabricação de wafers de processo dedicado para sensores de imagem da Galaxy Semiconductor, bem como as fábricas de wafers de GaAs (arsenieto de gálio) de 4 polegadas e 6 polegadas da Xinwei Semiconductor, focadas principalmente na fundição de chips amplificadores de potência RF para 5G. No geral, o Parque Científico de Zhangjiang concentra processos avançados de 14 nanômetros e linhas de fundição de lógica e analógica de uso geral de 8 polegadas e 12 polegadas, formando o principal cluster de fabricação de chips da China; o Porto do Chip Oriental em Lingang posiciona-se em processos maduros de 28 nanômetros, potência automotiva e semicondutores de terceira geração SiC, sendo a principal área de suporte para nova capacidade de produção em Xangai; áreas como Caohejing, Jiading e Songjiang formam um layout diferenciado por meio de processos especializados em MEMS, drivers de display e compostos de RF. Esta estrutura industrial aperfeiçoa a cadeia multidimensional de fundição de wafers, combinando lógica avançada com processamento analógico maduro, potência automotiva e semicondutores de terceira geração, construindo o núcleo da substituição doméstica.
