De acordo com pt.wedoany.com-O crescimento explosivo da Inteligência Artificial generativa e dos Grandes Modelos de Linguagem (LLM) está reestruturando a cadeia de valor global da indústria de equipamentos de teste de semicondutores. A atualização contínua dos chips aceleradores de IA e da Memória de Alta Largura de Banda (HBM) está transformando a etapa de teste de um tradicional "controlador de qualidade" para um elo estratégico central no controle de rendimento e custos.
Sob arquiteturas de empacotamento avançado, pastilhas lógicas de alto poder computacional e HBM multicamadas são interligadas em um único substrato por meio de interconexões de alta densidade. O modelo tradicional de "teste pós-montagem" enfrenta problemas de assimetria de rendimento. Com a evolução do empilhamento de HBM de 4 para 16 camadas, a falha de uma única camada de DRAM pode, pelo efeito multiplicador do rendimento, levar à sucata de todo o HBM. O teste exige a introdução de triagem paralela em nível de pastilha e algoritmos de mapeamento de reparo de empilhamento (RDA). A capacidade de DRAM em servidores de IA é 8 vezes maior que em servidores comuns, e a capacidade de NAND é 3 vezes maior, resultando em um crescimento geométrico dos vetores de teste e do tempo necessário. O preço do HBM3E é de aproximadamente US$ 1,71/Gb, superior aos US$ 1,29/Gb do HBM2E. A participação de produtos de alta geração no mercado deve aumentar de 45% em 2024 para 82%, elevando correspondentemente o valor dos equipamentos de teste.
Os chips aceleradores de IA impõem limites físicos mais rigorosos aos Equipamentos de Teste Automatizado (ATE). Os fabricantes de equipamentos de teste competem tecnologicamente em fornecimento de potência ultra-alta, controle preditivo de temperatura e design de alta densidade de canais. Com a popularização do empacotamento de integração heterogênea, a integração profunda do Teste em Nível de Sistema (SLT) com a Inspeção Óptica Automatizada (AOI) tornou-se a arquitetura central das linhas de produção de empacotamento avançado. O SLT, ao colocar o chip em um ambiente operacional real, pode capturar falhas latentes decorrentes de interconexões de interface assíncrona, jitter em múltiplos domínios de tempo e interações de software. A Inspeção Óptica Automatizada Tridimensional (3D AOI) utiliza projeção de luz estruturada e câmeras estéreo multiângulo para reconstrução de imagem 3D, quantificando com precisão a altura e a coplanaridade de estruturas como microbumps. A integração das duas tecnologias estabelece um sistema de circuito fechado que abrange medição da topologia física, verificação funcional elétrica e feedback preditivo de rendimento.
No mercado global de equipamentos de teste de semicondutores, a Teradyne e a Advantest formam um duopólio, controlando quase 90% do mercado em testadores de SoC de alto desempenho e testadores de memória de altíssima frequência. A barreira de entrada do duopólio internacional não reside apenas no desempenho do hardware, mas também nas barreiras do ecossistema de software acumuladas ao longo do tempo. Por exemplo, o software de sistema IG-XL da Teradyne é usado há décadas pelas principais empresas globais de design e gigantes de terceirização de montagem e teste (OSAT), formando um ecossistema de desenvolvimento de engenheiros altamente aderente. As empresas chinesas de equipamentos de teste estão avançando em direção ao núcleo do mercado por meio de estratégias diferenciadas. A Huafeng Test & Control alcançou uma alta taxa de substituição nacional em equipamentos de teste de sinais mistos analógicos e digitais, mas o segmento analógico tem escala limitada, exigindo exploração da transformação digital. A Changchuan Technology adota uma estratégia de "categoria completa, balcão único", desenvolvendo com sucesso testadores digitais de SoC de alto desempenho que obtiveram certificação dos principais fabricantes nacionais. Seus classificadores detêm a maior participação de mercado no mercado doméstico de classificadores de teste, com produtos que abrangem desde classificadores tradicionais até classificadores de três temperaturas de alto desempenho voltados para chips de IA. A Suzhou Xince, por meio da aquisição integral da fabricante sul-coreana de testes de memória de alto desempenho GSI, herdou completamente suas principais tecnologias de teste de memória. Seus produtos cobrem testes elétricos de memória de alta frequência, como HBM2/3 e GDDR6X, já tendo entrado nas cadeias internacionais da SK Hynix e Amkor. Seu classificador de pastilhas de memória de alto desempenho (Memory Die Sorting), desenvolvido internamente, já foi integrado à cadeia de suprimentos da YMTC e está em fase de envio de amostras para a CXMT para verificação de produção em massa.
Diante do atual divisor de águas tecnológico no mercado global de equipamentos de teste de semicondutores, os fabricantes e integradores de sistemas de teste locais da China precisam traçar caminhos cruciais para romper as barreiras. Reforçar a linha de produtos integrada de testadores de SoC digital de grande porte e classificadores dinâmicos de três temperaturas ATC, utilizando os classificadores como porta de entrada para promover conjuntamente testadores de SoC digital de alto nível, alcançando a substituição nacional de testes digitais avançados nas linhas de produção CoWoS de fábricas de empacotamento avançado como JCET e TFME. Focar nos pontos fracos da fabricação de KGD HBM e TSV, acelerar a substituição em massa de placas de teste de memória de alto desempenho e classificadores, colaborar com fabricantes de DRAM como YMTC e CXMT para aprofundar o desenvolvimento de interfaces de sonda MEMS de alta largura de banda, e consolidar a base técnica em testes de memória de alta frequência utilizando a experiência de produção em massa acumulada na SK Hynix e YMTC. Estabelecer alianças profundas com fabricantes líderes de silício fotônico ou CPO, tomando como referência a arquitetura de teste fotoelétrico dupla-face do ficonTEC WLT-D2 e a tecnologia de análise de vazamento de luz infravermelha próxima hiperespectral, para desenvolver em conjunto uma bancada de teste fotoelétrico dupla-face de alta precisão com propriedade intelectual independente e um algoritmo de alinhamento ativo adaptativo e busca de luz ultra-rápido, completando o posicionamento na cadeia industrial.
