De acordo com pt.wedoany.com-A 13 de julho, a Intel, dos EUA, anunciou um investimento adicional de 5 mil milhões de euros no seu campus de Leixlip, na Irlanda, para atualizar as suas instalações existentes de fabrico de wafers semicondutores e expandir a capacidade de produção de chips avançados. O projeto, iniciado no início de 2026, inclui principalmente a remodelação da fábrica de wafers existente, a instalação de equipamentos de fabrico avançados, a expansão do sistema de transporte automatizado de produção e a utilização do espaço de sala limpa existente para aumentar a produção de wafers no processo Intel 3. A maior parte do investimento em construção está prevista para ser concluída até ao final de 2027.
Este projeto não envolve a construção de uma nova fábrica de wafers independente, mas sim a atualização de equipamentos, a ligação de linhas de produção e o aumento da capacidade de produção na base de fabrico de semicondutores existente em Leixlip. A Intel planeia interligar ainda mais os módulos de produção anteriormente dispersos no campus, expandindo o sistema de transporte automatizado para transferir rapidamente wafers e materiais de produção entre diferentes áreas de fabrico, criando um ambiente de produção mais unificado. Para uma fábrica de chips avançados, o sistema de transporte automatizado liga diretamente processos como litografia, gravação, deposição de filmes finos e inspeção, e a sua eficiência operacional afeta a velocidade de fluxo das wafers entre diferentes equipamentos e o ritmo de produção de toda a linha.
Os novos equipamentos de fabrico instalados serão utilizados para expandir a capacidade de produção do nó de processo Intel 3, apoiando principalmente a produção dos processadores Intel Xeon 6 e da próxima geração de processadores Xeon para servidores. Os processadores para servidores são componentes centrais em centros de dados, plataformas de computação de inteligência artificial e sistemas de computação de alto desempenho. Com o aumento das atividades de treino e inferência de modelos de IA e dos serviços de computação em nuvem, a procura por chips relacionados está a crescer. A Intel afirma que o crescimento da procura por inteligência artificial e computação de alto desempenho está a impulsionar uma maior necessidade do mercado por wafers Intel 3 e processadores avançados para servidores.
A expansão da capacidade de fabrico de wafers não pode depender apenas do aumento de equipamentos individuais. As linhas de produção de semicondutores avançadas precisam de coordenar simultaneamente a instalação de equipamentos, a remodelação de salas limpas, a ligação de interfaces de processo, a logística automatizada, os sistemas de controlo de produção e a inspeção de qualidade. Após a entrada de novos equipamentos na fábrica, é necessário confirmar as condições das instalações, realizar a calibração do equipamento, a validação do processo e a rampa de capacidade de produção antes de poderem ser utilizados de forma estável para produção em massa. A Intel afirmou claramente no seu comunicado oficial que este projeto utilizará a capacidade existente das salas limpas e aumentará a produção real da fábrica de wafers existente através de construção e instalação de equipamentos, indicando que o foco da construção já passou da expansão inicial das instalações para a remodelação intensiva de equipamentos e integração de sistemas de produção.
O campus de Leixlip é uma importante base de fabrico da Intel na Europa, atualmente com capacidade de produção de wafers de silício Intel 3. Esta expansão também reforçará a ligação entre esta instalação de fabrico e outras fábricas no campus, permitindo uma coordenação mais estreita entre a produção de wafers, os processos subsequentes e as atividades de investigação e desenvolvimento na mesma base. Além das instalações de produção em massa, o projeto também expandirá as atividades de investigação e desenvolvimento, fornecendo condições de validação de engenharia para a otimização de processos de fabrico, introdução de produtos e produção da próxima geração de processadores para servidores.
Desde que entrou na Irlanda em 1989, a Intel já investiu cumulativamente mais de 30 mil milhões de euros no país. Entre 2019 e 2023, a empresa realizou uma expansão de fabrico de wafers de grande escala em Leixlip, o que permitiu aumentar a capacidade de produção na Irlanda. O projeto atual de 5 mil milhões de euros continuará a aumentar a produção com base na infraestrutura de fabrico existente, reduzindo o ciclo de construção necessário para construir um novo complexo fabril completo, convertendo mais rapidamente as instalações existentes, salas limpas e utilidades em nova capacidade de fabrico de chips.
Atualmente, o projeto já entrou nas fases de construção e instalação de equipamentos avançados. Os marcos críticos subsequentes incluem a expansão do sistema de transporte automatizado, a ligação de diferentes módulos de produção, a calibração de equipamentos de fabrico, a rampa de capacidade de produção do processo Intel 3 e o aumento da produção dos processadores Xeon 6 e da próxima geração Xeon. A capacidade adicional específica de wafers, o número de equipamentos e o cronograma de entrada em produção de cada fase ainda não foram divulgados, mas a maior parte do projeto está planeada para ser concluída até ao final de 2027.
