De acordo com pt.wedoany.com-A Universidade de Ciência e Tecnologia de Pohang (POSTECH), na Coreia do Sul, desenvolveu uma nova tecnologia de chip que permite empilhar de forma estável mais de 10 camadas de semicondutores ultrafinos. A pesquisa foi liderada pela equipe do professor Kim Seok, e os resultados foram publicados na revista internacional de engenharia interdisciplinar Results in Engineering.
A memória de alta largura de banda (HBM) é construída empilhando verticalmente múltiplos chips de memória. À medida que a espessura dos chips é reduzida para dezenas de micrômetros ou menos, o risco de curvatura e fratura aumenta significativamente, e quanto mais camadas são empilhadas, maiores são os desafios técnicos. Para resolver esse problema, a equipe de Kim Seok desenvolveu um novo processo que integra a transferência de chips e a ligação metálica em uma única etapa. O processo inclui duas tecnologias-chave: uma técnica de transferência que permite o posicionamento preciso dos chips e uma técnica de ligação in situ que forma interconexões metálicas simultaneamente durante a transferência. Relatos indicam que esse processo pode realizar a transferência, ligação e conexão elétrica dos chips em uma única etapa.
A densidade de integração dessa tecnologia é cerca de 4 vezes maior que a da HBM tradicional de 12 camadas, permitindo aumentar significativamente o número de camadas empilhadas na mesma altura de encapsulamento. O novo processo pode empilhar de forma estável mais de 10 camadas de chips ultrafinos sob condições suaves, com temperatura abaixo de 180°C e pressão inferior a 20 kPa. Após múltiplas operações de empilhamento, o erro de alinhamento entre camadas permanece em níveis extremamente baixos, e o problema de curvatura dos chips é significativamente melhorado. Para verificar a viabilidade do processo, a equipe fabricou chips ultrafinos de silício com cerca de 14 micrômetros de espessura, cada um equipado com estruturas de interconexão vertical e roteamento horizontal otimizadas para empilhamento multicamadas.
Relatos indicam que essa tecnologia pode integrar mais chips na mesma área de encapsulamento, com potencial para melhorar significativamente o desempenho de semicondutores de IA. Além disso, pode ser aplicada no encapsulamento de chips (Chiplet), que integra múltiplos chips funcionais em um único pacote, bem como em dispositivos de display Micro LED de próxima geração.
