Em 18 de outubro, o governo municipal de Xiamen, o governo do distrito de Haicang em Xiamen e a Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. assinaram em Xiamen o “Acordo Estratégico de Cooperação para o Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas”, planejando investir 20 bilhões de yuanes na construção de uma linha de produção de chips de 12 polegadas de alta gama, operando no modelo IDM, com propriedade intelectual totalmente independente e alinhada aos padrões internacionais de excelência. Na noite de 19 de outubro, a Silan Micro divulgou oficialmente um comunicado detalhando a cooperação e o investimento do projeto.

O Xiamen Semiconductor Investment Group, a Xiamen Xinyi Technology e a Silan Microelectronics assinaram simultaneamente o “Acordo de Cooperação de Investimento para o Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas”. O Banco de Desenvolvimento da China, filial de Xiamen, assinou com a Silan Micro o “Acordo Estratégico de Cooperação Bancária-Empresarial”.