Engenharia de circuitos integrados
O Google Cloud planeja implantar até 960 mil GPUs NVIDIA Rubin
Em 21 de outubro, o Google Cloud e a NVIDIA anunciaram, durante a conferência GTC realizada em Berli...
2026-10-22
A GlobalFoundries dos Estados Unidos e a TSMC de Taiwan assinam acordo de fabricação de interposers de silício no valor de 2 bilhões de dólares
Em 8 de outubro, a fabricante norte-americana de semicondutores GlobalFoundries e a TSMC assinaram u...
2026-10-09
Suíça ZuriQ e Alemanha Infineon ampliam cooperação para desenvolver chips quânticos
Em 7 de outubro, a alemã Infineon Technologies e a empresa suíça de computação quântica ZuriQ amplia...
2026-10-09
EMD Electronics inaugura centro de P&D de materiais semicondutores de 3.500 metros quadrados nos EUA
Em 2 de outubro, a EMD Electronics inaugurou uma nova instalação de P&D de materiais semicondutores ...
2026-10-07
SpaceX dos EUA planeja captar 40 bilhões de dólares para comprar chips da Nvidia
Em 6 de outubro, a SpaceX está em negociações com bancos e instituições de investimento para captar ...
2026-10-07
Skyworks dos EUA conclui fusão com a Qorvo e prevê sinergias de custos anuais de 500 milhões de dólares
Em 5 de outubro, a empresa norte-americana de semicondutores Skyworks concluiu a transação de fusão ...
2026-10-06
Vanguard e NXP consideram construir uma segunda fábrica de chips de 12 polegadas em Singapura
A VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), uma joint venture entre a Vanguard e a NXP...
2026-10-04
Infineon inaugura nova fábrica na Tailândia em 1º de outubro com investimento superior a 48 bilhões de bahts
Em 27 de setembro, a Infineon inaugurará oficialmente em 1º de outubro sua nova base de fabricação d...
2026-10-01
Qualcomm avalia processo de 2 nanômetros da Samsung para chips de celular de próxima geração
Em 28 de setembro, Chris Patrick, vice-presidente sênior e gerente geral da divisão de celulares da ...
2026-09-29
Samsung Electro-Mechanics investe 4,27 trilhões de won para expandir a capacidade de produção de substratos de encapsulamento na Coreia
Em 28 de setembro, a Samsung Electro-Mechanics anunciou um investimento de 4,27 trilhões de won para...
2026-09-28
Primeiros processadores Rhea1 da francesa SiPearl entregues ao supercomputador europeu de classe exascale
A empresa francesa de chips SiPearl entregou os primeiros processadores Rhea1 de amostra à Bull, que...
2026-09-28
Módulos de diamante SiC da Arquimedes Semiconductor da China concluem primeira entrega
Em 22 de setembro, a Arquimedes Semiconductor anunciou que o módulo de potência de carboneto de silí...
2026-09-28
A Montage Technology da China alcança produção em massa do chip RCD de quinta geração do DDR5
Em 28 de setembro, a Montage Technology anunciou que seu chip registrador de clock com buffer (RCD) ...
2026-09-28
Equipe dos EUA confirma que o óxido de háfnio possui antiferroeletricidade intrínseca
Em 25 de setembro, uma equipe de pesquisa da Universidade de Nebraska-Lincoln, nos Estados Unidos, a...
2026-09-27
GSME e Teradyne construirão centro de testes de semicondutores no Vale do Silício, com operação prevista para o quarto trimestre
Em 22 de setembro, a GS Microelectronics U.S. (GSME) e a Teradyne anunciaram o estabelecimento de um...
2026-09-24
SEALSQ e WISeKey expandem a rede de infraestrutura de segurança quântica Quantum Highway
Em 22 de setembro, a SEALSQ e sua controladora WISeKey anunciaram a continuação da expansão da rede ...
2026-09-23