Engenharia de circuitos integrados
O Google Cloud planeja implantar até 960 mil GPUs NVIDIA Rubin
Em 21 de outubro, o Google Cloud e a NVIDIA anunciaram, durante a conferência GTC realizada em Berli...
2026-10-22
Chipmaker britânico Fractile negocia captação de US$ 600 milhões com avaliação de US$ 6,5 bilhões
A Fractile, desenvolvedora britânica de chips personalizados para IA, está em negociações avançadas ...
2026-08-22
Nordson Test & Inspection inaugura centro de excelência em Phoenix, EUA
A Nordson Test & Inspection anunciou, em 20 de agosto de 2026, a entrada em operação de seu novo cen...
2026-08-21
SK Hynix considera construir fábrica de chips de memória na província de Miyagi, no Japão
Em 21 de agosto, a SK Hynix está considerando construir uma fábrica de chips de memória na província...
2026-08-21
Jubilant Ingrevia, da Índia, planeja adquirir 40% da Zettaone por ₹18,92 bilhões, com conclusão prevista para 2026-2027
A Jubilant Ingrevia adquirirá uma participação estratégica de 40% na Zettaone Technologies India por...
2026-08-20
Diraq inaugura seu primeiro laboratório quântico em Chicago, nos EUA
A Diraq, desenvolvedora de hardware de qubits de spin de silício, inaugurou seu primeiro laboratório...
2026-08-20
SEMI prevê que vendas globais de equipamentos semicondutores atinjam US$ 165,9 bilhões em 2026
A Associação da Indústria de Semicondutores Internacional (SEMI) divulgou recentemente o "Relatório ...
2026-08-19
Quantum Motion, do Reino Unido, estabelece centro de operações em Maryland, nos EUA
A empresa britânica de computação quântica baseada em silício Quantum Motion estabeleceu um novo cen...
2026-08-19
Parque de Tecnologia Quântica Occam Foundry, em Austin, EUA, divulga plano diretor e inicia obras de terraplenagem
Em 18 de agosto, a investidora Texas Quantum Partners e a incorporadora imobiliária do Texas Samara ...
2026-08-19
QpiAI da Índia ativa fundição quântica de 8 polegadas, com suporte a 10.000 qubits até 2027
A QpiAI, startup indiana de tecnologia quântica e inteligência artificial de pilha completa, ativou ...
2026-08-18
DARPA e BAE concluem primeira fase de dissipação de calor em dispositivos GaN com aumento de cinco vezes na densidade de potência
A organização de pesquisa FAST Labs, da BAE Systems, concluiu a primeira fase do projeto "Technologi...
2026-08-17
Expansão da fábrica da NXP na Malásia inicia obras com adição de 500 mil pés quadrados e produção prevista para 2028
A expansão da fábrica de montagem e teste (A&T) da NXP Semiconductors em Petaling Jaya, na Malásia, ...
2026-08-14
TIER IV do Japão junta-se ao programa de semicondutores de IA de ponta e abre o código do chip de condução autónoma
A empresa japonesa de software de código aberto para condução autónoma TIER IV aderiu ao "Programa d...
2026-08-14
PDK fotônico da OpenLight integrado à plataforma PH18DA da Tower Semiconductor
A OpenLight e a Tower Semiconductor anunciaram que o process design kit (PDK) fotônico da OpenLight ...
2026-08-12
SK Hynix retoma investimento na segunda fábrica de NAND na China, capacidade deve aumentar 50%
Em 11 de agosto, a Solidigm, subsidiária de NAND flash da SK Hynix, retomou o investimento na segund...
2026-08-12
Base da Vertilite de 5 bilhões de yuans para chips de comunicação óptica é instalada em Changzhou
Na manhã de 11 de agosto, o projeto da Vertilite para base de pesquisa, desenvolvimento e fabricação...
2026-08-12