Samsung Electronics Acelera Plano de Layout Completo para Fab de Wafer de 2 Nanômetros em Taylor
Segundo relatos, a fábrica de wafers da Samsung Electronics em Taylor, Texas, EUA, está acelerando a...
Intel Conclui Venda de Ações Ordinárias de US$ 5 Bilhões para a Nvidia
A Intel concluiu em 26 de dezembro de 2025 a venda de 214,8 milhões de ações ordinárias para a Nvidi...
O Primeiro Chip Elétrico CDR de Simulação de Centro de Computação 4×112G do Mundo foi Desenvolvido pela Shanghai MiGui!
O primeiro conjunto de chips transceptores elétricos 4X112G ASP(CDR) de desenvolvimento próprio da M...
Lingyi iTECH planeja adquirir a Liminda, tornando-se fornecedor certificado da NVIDIA AVL/RVL
Na noite de 22 de dezembro, a Lingyi iTECH divulgou um anúncio sobre a assinatura do "Acordo de Tran...
A Ripple Fiber investiu US$ 60 milhões para instalar redes de fibra óptica em 50.000 residências na Califórnia
A Ripple Fiber, provedora de internet por fibra óptica, anunciou recentemente planos de investir mai...
Huawei e Banco de Construção da China assinam acordo de cooperação estratégica em tecnologia
Em 16 de dezembro, o China Construction Bank Corporation (doravante denominado "China Construction ...
NVIDIA lança modelos de código aberto da série Nemotron 3
No dia 15 de dezembro, horário local, a NVIDIA lançou a versão mais recente de sua série de modelos ...
O primeiro celular dobrável em três partes da Samsung Electronics, o Z Trifold, foi oficialmente colocado à venda na Coreia do Sul
No dia 12 de dezembro, o primeiro celular dobrável em três partes da Samsung Electronics, o Galaxy Z...
O Grupo Viettel prepara talentos para a primeira fábrica de chips semicondutores do Vietnã
Em 8 de dezembro, foi anunciado que a Viettel, o Grupo da Indústria de Telecomunicações Militares do...
A Intel foi multada em 237 milhões de euros pela União Europeia
Em 11 de dezembro, foi noticiado que, na quarta-feira, horário local, a fabricante de chips american...