Taara lança chip fotônico, superando gargalos de transmissão de dados com conectividade baseada em luz
A Taara lançou recentemente um chip fotônico capaz de transmitir dados a velocidades de até 25 Gb/s....
Empresa de chips israelense Valens Semiconductor anuncia plano de demissõesValens Semiconductor
Em 28 de janeiro, hora local, a empresa de chips israelense Valens Semiconductor anunciou oficialmen...
Xiamen Silan Micro da China Assina Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas
Em 18 de outubro, o governo municipal de Xiamen, o governo do distrito de Haicang em Xiamen e a Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. assinaram em Xiamen o “Acordo Estratégico de Cooperação para o Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas”, planejando investir 20 bilhões de yuanes na construção de uma linha de produção de chips de 12 polegadas de alta gama, operando no modelo IDM, com propriedade intelectual totalmente independente e alinhada aos padrões internacionais de excelência. Na noite de 19 de outubro, a Silan Micro divulg
Intel e TSMC chegam a acordo preliminar para criar uma joint venture de fabricação de chips
Recentemente, duas pessoas envolvidas nas negociações informaram que a Intel e a TSMC chegaram a um acordo preliminar para formar uma joint venture que irá operar a fábrica do fabricante de chips dos EUA.