Innodisk lança solução de IA de borda baseada na plataforma Qualcomm Dragonwing

De acordo com pt.wedoany.com-A Qualcomm Technologies anunciou recentemente o lançamento da série de SoCs Dragonwing AI e da série de chipsets industriais IQ voltada para os mercados de IoT, industrial, empresarial e de rede. A Innodisk lançou simultaneamente um módulo principal COM-HPC Mini e um kit de desenvolvimento baseado nesta plataforma, acelerando a implementação de soluções de IA de borda.

A solução AI on Dragonwing da Innodisk, projetada para atender às necessidades reais de aplicações de IA de borda, combina arquitetura flexível em nível de sistema, suporte de desenvolvimento de ponta a ponta e alta confiabilidade industrial. A solução suporta expansão de módulos de câmera, integrando interfaces de câmera MIPI e GMSL com drivers completos, permitindo operação plug-and-play. Em termos de conectividade, a solução é compatível com várias interfaces de expansão, como CAN Bus, CAN FD, rede local 10GbE e comunicação serial RS-232/422/485, atendendo às diversas necessidades de conectividade em locais industriais.

No que diz respeito a ferramentas de desenvolvimento, esta solução de IA de borda é equipada com a suíte de ferramentas integradas IQ Studio, que oferece BSP de inicialização rápida, exemplos de código de IA, módulos e kits de introdução, além de integrar ferramentas de teste de desempenho e depuração do chipset, reduzindo a barreira de desenvolvimento. O produto suporta uma faixa de temperatura operacional de -40°C a 85°C, com ciclo de fornecimento garantido até 2038, assegurando a entrega estável de projetos de longo prazo. Esta solução de IA de borda inclui dois módulos COM-HPC Mini, IQ9 e IQ8, e seus respectivos kits de introdução, fornecendo suporte de processamento de IA de borda de alto desempenho e baixo consumo de energia para aplicações industriais de IoT e empresariais.