De acordo com pt.wedoany.com-A Applied Materials dos EUA assinou um acordo para adquirir a unidade de negócios NEXX da fornecedora global de equipamentos de encapsulamento de semicondutores ASMPT. Esta unidade é especializada em equipamentos de galvanoplastia a nível de painel, um processo chave no encapsulamento avançado. Como não requer aprovação regulatória separada, espera-se que a aquisição seja concluída dentro de alguns meses.
Prabhu Raja, Presidente do Grupo de Produtos Semicondutores da Applied Materials, afirmou: "A integração da NEXX na Applied Materials fortalecerá ainda mais a posição da empresa no processamento a nível de painel." Ele espera abrir um novo capítulo nas tecnologias de encapsulamento avançado através da integração da base de clientes. Esta aquisição complementa o portfólio de equipamentos da Applied Materials, como pulverização catódica a nível de wafer e galvanoplastia a nível de painel. Anteriormente, em abril do ano passado, a Applied Materials adquiriu uma participação de 9% na empresa holandesa BESI e colaborou no lançamento de equipamentos de ligação híbrida; simultaneamente, a empresa está a desenvolver equipamentos de processo para substratos de vidro e já fornece equipamentos de litografia aos principais fabricantes.
Estas iniciativas indicam que a Applied Materials considera o encapsulamento avançado como uma prioridade de crescimento. Com a crescente dificuldade na miniaturização de chips, a indústria está a voltar-se para tecnologias de encapsulamento para melhorar o desempenho. O encapsulamento a nível de painel e os substratos de vidro são apontados por um relatório da TechInsights como tendências dominantes em 2026, observando que a indústria precisa de transitar para novos materiais e formatos, sendo 2026 um ano chave de transição. Em setembro do ano passado, a Applied Materials juntou-se ao consórcio de encapsulamento avançado EUA-Japão Joint3 para acelerar o desenvolvimento da tecnologia de encapsulamento a nível de painel.
Com a aquisição da NEXX, a Applied Materials completa o elo central dos equipamentos de galvanoplastia a nível de painel, transitando de um fornecedor tradicional de equipamentos de front-end para um fornecedor de soluções integradas de encapsulamento. Num contexto de abrandamento da Lei de Moore, os gigantes dos equipamentos estão a construir capacidades de plataforma através de fusões e aquisições, uma mudança que poderá remodelar o panorama do mercado global de equipamentos de encapsulamento avançado.
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