De acordo com pt.wedoany.com-Recentemente, a VIEW Micro Metrology apresentou os resultados mais recentes de sua pesquisa sobre aplicações de wire bonding no IMAPS Wire Bonding Workshop & Tabletop Exhibition 2026. O evento, coorganizado pela seção da IMAPS na Nova Inglaterra, foi realizado nos dias 12 e 13 de maio em Woburn, Massachusetts, EUA, com foco nos mais recentes avanços tecnológicos em wire bonding para baterias, semicondutores e encapsulamento microeletrônico.
O destaque da apresentação foi a medição da altura no eixo Z de amostras de wire bonding com arco de fio variável assimétrico, utilizando o sistema de medição dimensional óptica VIEW e o software de modelagem 3D Area Multi-Focus (AMF), além da análise de parâmetros como altura do arco do fio, estrutura do fio e geometria da área de soldagem. A demonstração foi baseada na pesquisa aplicada da VIEW Micro Metrology, publicada na edição especial sobre wire bonding da revista Advancing Microelectronics de 2026, abordando os desafios da inspeção de wire bonding na fabricação de encapsulamento avançado.
O wire bonding continua sendo um método de interconexão amplamente utilizado no encapsulamento de semicondutores e na montagem microeletrônica. Com a miniaturização das estruturas de encapsulamento e a redução do espaçamento entre dispositivos, a altura do arco, o perfil do fio, a posição da solda e o estado da área de soldagem afetam diretamente a conexão elétrica, a confiabilidade e os processos de encapsulamento subsequentes. A inspeção óptica automatizada tradicional pode identificar alguns defeitos de aparência, mas, diante de arcos de fio reflexivos, saliências de solda, superfícies curvas complexas e variações de altura, as imagens bidimensionais são propensas a erros de interpretação ou fornecem informações de medição insuficientes.
A medição 3D enfatizada pela VIEW Micro Metrology visa justamente essas limitações de inspeção. A modelagem 3D AMF permite obter informações de altura de superfícies complexas por meio de imagens multifocais, convertendo as estruturas do arco do fio, áreas de soldagem e terminais de imagens planas em dados tridimensionais analisáveis. Para fábricas de encapsulamento e equipes de análise de falhas, os dados de altura no eixo Z, perfil do arco do fio e geometria da área de soldagem podem ser usados para monitoramento de processo, rastreamento de anomalias, otimização de parâmetros e verificação de qualidade, em vez de apenas para triagem final de aparência.
A apresentação da pesquisa também mencionou que a forte reflexão nas superfícies do arco do fio e dos pontos de solda pode interferir na inspeção convencional, e que fluxos simples de AOI podem não atender aos requisitos de medição confiável em alguns cenários. O relatório da VIEW concentrou-se no tratamento de interferências por reflexão, nas limitações dos procedimentos de inspeção, na rastreabilidade dos resultados de medição em relação aos padrões da indústria e no valor da aplicação de dados de medição forense com maior granularidade. Esses pontos indicam que a inspeção de encapsulamento avançado está migrando da "identificação de presença de defeitos" para uma fase de medição de engenharia "quantificável, rastreável e revisável".
Para as empresas de fabricação de encapsulamento, a melhoria na capacidade de inspeção de wire bonding tem um significado direto para a produção. Uma altura de fio de ligação muito baixa pode representar riscos de curto-circuito ou interferência mecânica, enquanto um arco muito alto pode afetar a espessura do encapsulamento, o processo de moldagem e a confiabilidade a longo prazo; anomalias na morfologia do ponto de solda podem indicar problemas de pressão de soldagem, energia ultrassônica, temperatura, condição do material ou ajuste do equipamento. Se os dados de medição tridimensional puderem ser integrados de forma estável ao controle de processo, eles podem ajudar os engenheiros a localizar desvios de processo mais rapidamente e reduzir a dependência de julgamentos baseados na experiência humana.
No entanto, a apresentação da pesquisa aplicada não equivale à implementação completa da solução em uma linha de produção de encapsulamento específica. A adoção prática ainda requer validação considerando o tipo de encapsulamento, material do fio, superfície da área de soldagem, ritmo da linha de produção, proporção de amostragem, algoritmos de software e requisitos do sistema de qualidade. Para cenários de produção em larga escala, a solução de inspeção também precisa equilibrar precisão de medição, velocidade de inspeção, grau de automação e custo.
Os próximos pontos de observação se concentrarão na adoção do método de medição 3D de wire bonding da VIEW Micro Metrology pelos clientes, na estabilidade do software AMF em superfícies reflexivas complexas, na forma de integração com os fluxos de AOI e metrologia das fábricas de encapsulamento, e na possibilidade de expansão do método para inspeção de chips flip-chip, TSV, vias de vidro e interconexões multicamadas de encapsulamento avançado. A apresentação dos resultados de pesquisa da VIEW Micro Metrology dos EUA no IMAPS Wire Bonding Workshop indica que a inspeção de encapsulamento de semicondutores está avançando da inspeção visual bidimensional para a micro-metrologia tridimensional e o controle de processo baseado em dados.
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