Zhejiang, China, adiciona nova linha de wafer de 12 polegadas; Siling Integration investe 20 bilhões de yuans na construção de linha de produção de chips mistos analógico-digitais

De acordo com pt.wedoany.com-Em 11 de junho, a Siling Integration divulgou um novo plano de investimento industrial, propondo estabelecer um projeto conjunto com a Comissão de Gestão da Zona de Desenvolvimento Integrado da Economia Aérea Hangzhou-Shaoxing, em Shaoxing, e outros parceiros, para construir uma linha de produção de chips mistos analógico-digitais de 12 polegadas para aplicações automotivas em Shaoxing, Zhejiang. O projeto tem um investimento total planejado de aproximadamente 20 bilhões de yuans, com capacidade de produção mensal projetada de 50.000 wafers, sendo o quarto projeto-chave da Siling Integration em Shaoxing.

A nova linha de produção será implementada pela Siling Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. Após a conclusão do investimento, a Siling Integration planeja contribuir com 3,012 bilhões de yuans, detendo 25,1% de participação na Siling Advanced; o capital do projeto é de 12 bilhões de yuans, complementado por 8 bilhões de yuans em empréstimos bancários. A Siling Advanced era originalmente uma subsidiária integral da Siling Integration, mas após este investimento, não será mais consolidada nas demonstrações financeiras da empresa.

O foco desta linha de produção não é apenas expandir a escala de fabricação de wafers, mas também estender as capacidades de processo especializadas da Siling Integration para o novo segmento de chips mistos analógico-digitais. O novo projeto abrange MCUs e DSPs de 40/28 nanômetros, circuitos analógicos como BCD e DrMOS de 90/55 nanômetros, além de chips de silício fotônico e drivers a laser de 55 nanômetros. Diferente dos chips lógicos digitais puros, os chips mistos analógico-digitais conectam sinais do mundo real a sistemas de computação digital, sendo amplamente utilizados em eletrônica automotiva, gerenciamento de energia, controle industrial, comunicação óptica e infraestrutura de computação de alto desempenho.

A Siling Integration já havia estabelecido uma base na fabricação de chips para veículos de nova energia e controle industrial. Chips para aplicações automotivas exigem confiabilidade de longo prazo, adaptabilidade a temperaturas e capacidade de fornecimento estável, enquanto chips de controle industrial precisam se adaptar a condições operacionais complexas e ciclos de operação prolongados. Com a implementação desta nova linha de 12 polegadas, a empresa pode continuar aprimorando sua capacidade de fabricação em plataformas de wafer de grande porte, com base em seus clientes existentes nos setores automotivo e de controle industrial.

Uma mudança mais evidente vem da demanda por infraestrutura de computação de IA. Servidores de IA impõem requisitos mais elevados para gerenciamento de energia, comunicação de alta velocidade e interconexão óptica. Chips de energia precisam melhorar a eficiência de conversão em dispositivos de alta potência e alta densidade, enquanto chips de interconexão óptica atendem a cenários como data centers, comunicação em clusters de IA e módulos ópticos de alta velocidade. A Siling Integration está incluindo silício fotônico, drivers a laser e gerenciamento de energia para servidores de IA em suas novas direções de projeto, indicando que sua capacidade de fabricação está se estendendo dos setores automotivo e industrial para a cadeia de infraestrutura de computação.

Shaoxing também continuará a absorver o crescimento industrial no segmento de fabricação de circuitos integrados. Após a implementação do quarto projeto da Siling Integration, espera-se que a região gere mais demanda em engenharia de fábrica, equipamentos semicondutores, materiais eletrônicos, sistemas de limpeza, montagem e teste, e serviços de design, em torno da fabricação de wafers. Para Zhejiang, a adição de uma nova linha de wafer de 12 polegadas com capacidade de 50.000 wafers por mês não é apenas uma expansão de uma única empresa, mas também um fortalecimento da capacidade de fabricação de semicondutores da região.

No entanto, o processo desde o início da construção até a liberação de capacidade de produção de um projeto de fabricação de wafers ainda é longo. Um investimento da ordem de 20 bilhões de yuans passa por etapas como construção de fábrica, introdução de equipamentos, validação de processos, certificação de clientes e ramp-up de capacidade. Chips mistos analógico-digitais cobrem múltiplas direções, como analógico, potência, controle, driver e conversão optoeletrônica, com plataformas de processo complexas, e o ciclo de introdução de clientes também pode afetar a taxa de utilização da linha de produção.

Com a construção desta linha de produção de chips mistos analógico-digitais de 12 polegadas para aplicações automotivas em Shaoxing, Zhejiang, a Siling Integration conecta quatro tipos de demanda: veículos de nova energia, controle industrial, gerenciamento de energia para servidores de IA e interconexão óptica. À medida que veículos inteligentes, servidores de IA e data centers continuam a se expandir, a importância do gerenciamento de energia, circuitos analógicos e chips de silício fotônico está aumentando. Se o novo projeto conseguirá realizar um ramp-up bem-sucedido será um ponto-chave para observar a atualização das capacidades de fabricação de processos especializados da China.