De acordo com pt.wedoany.com-A Analog Devices (ADI) lançou o upconversor de micro-ondas ADMV1355, projetado para sistemas de rádio de banda larga com frequência de saída de RF de 17,7 GHz a 55 GHz, integrando múltiplas funções de RF e oscilador local (LO) em um único componente.
Este upconversor integra uma cadeia de sinal de RF com filtro de supressão de banda lateral ajustável e atenuador digital de passo (DSA) com controle de ganho. O design pós-conversão de frequência inclui duas cadeias de driver de saída de RF selecionáveis por chave, uma suportando a faixa de operação de 17,7 GHz a 34 GHz e a outra cobrindo de 30 GHz a 55 GHz. Cada cadeia incorpora controle de nível de sinal em múltiplos estágios e filtragem harmônica.
A cadeia de sinal LO integrada aceita frequências de entrada de 8,85 GHz a 27,5 GHz, com amplificação interna, multiplicador por 2, filtro de supressão harmônica sintonizável e circuito de ajuste de fase. Esses componentes geram os sinais LO necessários para acionar o mixer em quadratura (I/Q).
O dispositivo suporta três modos de conversão de frequência, permitindo diferentes configurações de entrada. No modo IF híbrido, uma única entrada de FI na faixa de 8 GHz a 12 GHz é processada por uma rede híbrida de 90° no chip para gerar sinais em quadratura. No modo IF complexo, são utilizados dois sinais IF em quadratura de 1 GHz a 12 GHz. No modo banda base, são aceitos sinais I/Q diferenciais de CC a 12 GHz.
A programabilidade é realizada por meio de uma interface serial periférica (SPI), suportando configurações de 3 e 4 fios. Esta interface ajusta funções como controle de ganho, supressão de banda lateral, calibração de vazamento da portadora LO e filtros sintonizáveis. O dispositivo também inclui saída lógica de uso geral e entradas de tabela de consulta (LUT), adequadas para sistemas que exigem salto de frequência rápido.
Todos os pinos de saída RF, entrada LO e entrada IF são de terminação única e casados para 50 ohms, enquanto as entradas I/Q diferenciais de banda base são casadas para 100 ohms, sem necessidade de circuitos de casamento externos.
O dispositivo é encapsulado em um CSP BGA de 120 esferas, com dimensões de 6 mm × 6,5 mm, faixa de temperatura operacional de -40°C a +95°C, e suporta dissipação de calor pela parte superior do encapsulamento ou pela placa de circuito impresso.
As aplicações-alvo incluem cargas úteis de satélites e estações terrestres, sistemas de radar de banda larga e guerra eletrônica, instrumentação e equipamentos de teste automático, além de plataformas de teste para 5G e 6G em ondas milimétricas.
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