De acordo com pt.wedoany.com-A Laser Wire Solutions, do Reino Unido, utilizando o laser ultravioleta ultracompacto Explorer One da MKS Spectra-Physics, desenvolveu um sistema de decapagem a laser de bancada de alta precisão, o Odyssey-8, capaz de processar fios ultrafinos com diâmetro inferior a 0,2 mm sem danificar o condutor, resolvendo o problema de instabilidade na qualidade da decapagem mecânica na produção de dispositivos médicos.
A Laser Wire Solutions, empresa sediada em Cardiff, Reino Unido, é especializada no fornecimento de equipamentos de processamento a laser e soluções de engenharia para aplicações de fabricação exigentes nos setores médico, eletrónico, aeroespacial e automóvel. Mais de 90% das suas máquinas são exportadas, sendo reconhecida como líder no campo da decapagem a laser. O desenvolvimento de novos produtos geralmente surge de projetos OEM específicos, onde a equipa primeiro colabora com o cliente para desenvolver o processo a laser e, em seguida, projeta um sistema pronto para produção com base na aplicação específica.
O cliente deste projeto era uma empresa de tecnologia médica. Este cliente não conseguia iniciar a produção de um novo produto devido à qualidade insatisfatória do processo de decapagem mecânica. As limitações de espaço na fábrica permitiam apenas o uso de jato de microabrasivos para decapar mecanicamente os fios condutores do cateter, mas os resultados variavam significativamente entre operadores, levando à falha na validação do processo. O cliente desejava desenvolver uma solução de bancada baseada em laser com dimensões idênticas. William Tindle, gerente de aplicações da Laser Wire Solutions, afirmou que muitos dispositivos de salvamento, como cateteres de ablação cardíaca, ainda dependem de operação manual, resultando em altas taxas de refugo e qualidade de decapagem inconsistente. O objetivo do projeto era entregar um processo robusto e repetível.
Na seleção do laser, a Laser Wire Solutions escolheu o laser ultravioleta Spectra-Physics Explorer One HE 355-100. Este laser adota o design "It’s in the Box", integrando todos os componentes eletrónicos num volume compacto de 165mm x 95mm x 76,1mm. O comprimento de onda ultravioleta de 355nm permite a ablação limpa do isolamento de poliimida e poliuretano, e os pulsos curtos com alta intensidade de pico resultam numa zona afetada pelo calor extremamente pequena. Durante os testes no local, a equipa de desenvolvimento alcançou um tamanho de ponto de 15μm a 20μm, com alta qualidade e estabilidade do feixe, exigindo ajustes mínimos após a configuração para controlar o processo.
Finalmente, utilizando este laser como núcleo, a Laser Wire Solutions desenvolveu com sucesso, em seis meses, uma das menores máquinas de decapagem a laser de bancada do mercado (dimensões 478mm x 168mm x 278mm). O sistema é adequado para decapagem de fios simples, duplos e triplos, encaixando-se perfeitamente no espaço limitado de salas limpas. O cliente pôde validar completamente o processo de produção e lançar o novo dispositivo médico. Devido à redução significativa da taxa de refugo, à melhoria da qualidade das juntas de solda e ao processo fechado e de operação simples, a produção também se tornou mais segura.
Após o sucesso do projeto com este cliente, a Laser Wire Solutions decidiu comercializar a solução, nomeando-a Odyssey-8. A plataforma evoluiu de um projeto de cliente para uma das plataformas de decapagem de bancada mais amplamente adotadas no mercado médico, com aplicações que se expandiram da fabricação de dispositivos médicos para áreas que priorizam a qualidade, como montagem de equipamentos eletrónicos e indústria aeroespacial. William Tindle afirmou que a empresa depende diariamente desta tecnologia em aplicações críticas, como cateteres, veículos e aeronaves, e conta com parceiros como a MKS, que fornecem produtos de alta qualidade e confiáveis, para avançar nas soluções.
