De acordo com pt.wedoany.com-Guangdong enfrentou por muito tempo o dilema da escassez de chips, caracterizado por "terminais fortes, fabricação fraca". Esta província, a maior do país na indústria de informação eletrônica, formou nos últimos anos um cluster único de fabricação de wafers através de um posicionamento diferenciado. As cidades da província têm divisões claras de trabalho, abrangendo lógica e sensores de 12 polegadas em Guangzhou, processos maduros e memória em Shenzhen, compostos de radiofrequência em Zhuhai, e dispositivos de potência de carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN) em Foshan e Dongguan, construindo um ciclo industrial fechado com sinergia entre fabricação, design, encapsulamento e teste.
Guangzhou, como o centro nevrálgico da fabricação de wafers de 12 polegadas no Sul da China, é a única cidade na Grande Baía Guangdong-Hong Kong-Macau que reúne as três linhas de produção características de silício de 12 polegadas, carboneto de silício (SiC) e sistemas microeletromecânicos (MEMS), com os distritos de Huangpu, Nansha e Zengcheng tendo cada um seu foco específico. A Yuesemi Semiconductor, localizada no distrito de Huangpu, é a primeira fábrica de wafers de processo especializado de 12 polegadas em produção em massa na Grande Baía e também a líder local de wafers em Guangdong, tendo passado pela aprovação da oferta pública inicial (IPO). A fábrica opera processos de 180 nanômetros a 22 nanômetros, focando em processos analógicos BCD, fotônica de silício e automotivos. As fases I, II e III já atingiram uma escala de produção mensal de 63.300 wafers; a fase IV está programada para começar no início de 2026, com um investimento de 25,2 bilhões de yuans, adicionando uma capacidade de produção mensal de 40.000 wafers, com previsão de início de operação em 2029. Quando totalmente concluída, a capacidade total de produção mensal atingirá 120.000 wafers. Seus principais produtos incluem chips de gerenciamento de energia, chips de fotônica de silício, microcontroladores automotivos e chips de sensor de impressão digital. É o único fabricante nacional a produzir em larga escala plataformas de wafers de fotônica de silício de 12 polegadas, com pedidos já programados até 2027. No distrito de Nansha, a Xinyueneng Semiconductor é uma base nacional líder na fabricação de wafers de carboneto de silício para aplicações automotivas. Apoiando-se na cadeia da indústria automotiva da Geely, possui linhas de produção de SiC de 6 e 8 polegadas, com um investimento total de 7,5 bilhões de yuans. A fase I tem capacidade anual de 240.000 wafers, tendo atingido a produção total no final de 2024. Os principais produtos são transistores de efeito de campo de semicondutor de óxido metálico de SiC e diodos Schottky, fornecidos exclusivamente para controle eletrônico de veículos de nova energia, inversores fotovoltaicos e equipamentos de armazenamento de energia. No distrito de Zengcheng, a Zengxin Technology possui a primeira linha de produção dedicada de wafers de sensores inteligentes MEMS de 12 polegadas do país. A fase I tem um investimento de 7 bilhões de yuans, com capacidade de produção mensal planejada de 20.000 wafers, e espera-se que as entregas em lote comecem no final de 2026. A empresa foca em chips de sensores acústicos, mecânicos e ópticos, atendendo às necessidades de terminais de IA e percepção de direção autônoma, para suprir a lacuna na fabricação de sensores no Sul da China.
Shenzhen possui a indústria de design de chips mais forte do país. Através de duas principais áreas de fabricação, Pingshan e Longgang, a cidade alcançou uma sinergia próxima entre design e fabricação, com o valor da produção de fabricação de chips da cidade já ultrapassando 10 bilhões de yuans. A Semiconductor Manufacturing International Corporation (Fábrica de Shenzhen), no distrito de Pingshan, é a única base de fabricação de wafers própria da SMIC no Sul da China, operando duas linhas de produção de 8 e 12 polegadas, cobrindo processos analógicos de potência e lógica madura de 0,35 mícron a 0,15 mícron, fornecendo serviços de foundry para eletrônicos de consumo, fontes de alimentação industriais e chips automotivos. No mesmo distrito, a Pengxinxu Semiconductor é especializada em foundry de processos maduros de 12 polegadas, focando em processos de 40 nanômetros e 28 nanômetros, atendendo chips de suporte de memória e chips de controle principal para eletrônicos de consumo. No distrito de Longgang, a Pengxinwei Integrated Circuit é uma linha de produção de lógica de 28 nanômetros de 12 polegadas, construída principalmente pelo capital estatal local, voltada para eletrônicos automotivos, sensores de imagem e chips de sinal misto de radiofrequência. A Shengwei Xu Semiconductor é uma fábrica central de wafers de memória de nicho no país, com sua linha de produção de 12 polegadas planejando uma capacidade de produção mensal de 140.000 wafers, focando em chips de memória NOR Flash, adequados para IoT e armazenamento automotivo. A Founder Microelectronics, como uma antiga fabricante de dispositivos integrados de compostos de 6 polegadas, está simultaneamente implantando linhas de produção de carboneto de silício e arsenieto de gálio. Em 2026, a capacidade anual de produção de SiC atingirá 500.000 wafers, e os dispositivos de potência para aplicações automotivas já estão sendo fornecidos de forma estável.
Zhuhai evita a concorrência acirrada na capacidade de silício, focando no segmento de compostos de 6 polegadas, aprofundando-se em wafers de RF 5G, nitreto de gálio para carregamento rápido e displays Micro LED. No distrito de Alta Tecnologia, a Huaxin Microelectronics (Gechuang Huaxin) possui uma linha de produção de wafers de arsenieto de gálio (GaAs) de 6 polegadas, que entrou em operação no final de 2024 e iniciou a produção em massa em 2025, usando processo HBT de 2 mícrons, fornecendo amplificadores de potência de RF para celulares 5G e chips Wi-Fi. A Dingtai Xinyuan opera a fabricação de wafers de nitreto de gálio (GaN) de 6 polegadas, voltada para fontes de alimentação de carregamento rápido e dispositivos de potência para estações base de comunicação. No distrito de Jinwan, a Huacan Optoelectronics estabeleceu uma base de fabricação de wafers de compostos Micro LED, com produção anual de quase 60.000 wafers de chips, atendendo dispositivos de realidade aumentada e virtual, bem como a indústria de telas de grande formato comercial.
Apoiando-se em suas indústrias locais de eletrodomésticos e equipamentos industriais, Foshan concentra-se em wafers de dispositivos de potência de 8 polegadas. A Jihua Hengyi Semiconductor possui uma fábrica de wafers de potência de 8 polegadas, focando em transistores bipolares de porta isolada (IGBTs) e transistores de efeito de campo de semicondutor de óxido metálico (MOSFETs), bem como chips de fonte de alimentação industrial, atendendo à fabricação de equipamentos locais e suprimentos de nova energia. A Xindong Semiconductor (Nanhai) fornece foundry de wafers para dispositivos retificadores de 6 polegadas e MOSFETs de média e baixa potência, visando o mercado de potência de baixo custo para eletrodomésticos e carregamento rápido.
Dongguan tornou-se um polo importante da cadeia industrial de carboneto de silício no país, cobrindo desde substratos e epitaxia até a fabricação de wafers, apoiando a indústria de veículos de nova energia. A Tianyu Semiconductor é uma fábrica integrada líder nacional de SiC, implantando simultaneamente a fabricação de substratos e dispositivos de carboneto de silício de 6 polegadas, com produtos que cobrem chips de potência automotivos e fotovoltaicos. A Zhongtu Semiconductor é líder em epitaxia e fabricação de wafers de nitreto de gálio, sendo um fornecedor central de dispositivos de potência para carregamento rápido e RF.
Outras cidades de Guangdong também têm suas especialidades. Em Zhongshan, a MLS Semiconductor foca na fabricação de wafers de dispositivos optoeletrônicos LED de 4 e 6 polegadas, com produtos usados principalmente em iluminação e chips de display Mini LED. Em Jiangmen, a Yixin Semiconductor está atualmente em fase de construção, planejando uma linha de produção de wafers de potência de 8 polegadas, que no futuro suprirá a lacuna de capacidade de chips de potência no oeste de Guangdong. Em Huizhou, a CSOT Semiconductor fornece foundry de wafers especializados para drivers de display IC de 6 e 8 polegadas, apoiando profundamente a indústria local de painéis.
A fabricação de wafers em Guangdong formou três vantagens únicas. Primeiro, através do desenvolvimento diferenciado, evita a concorrência acirrada, não seguindo cegamente processos avançados, mas aprofundando-se em processos analógicos maduros de 55 nanômetros a 180 nanômetros, semicondutores de potência, de terceira geração e sensores, atendendo à enorme demanda de terminais na Grande Baía. Segundo, a sinergia de cadeia fechada de ciclo completo formou um ciclo industrial de "fabricação em Guangzhou, design em Shenzhen, encapsulamento e teste em Dongguan, e suprimento de compostos em Zhuhai", com empresas a montante e a jusante a apenas uma ou duas horas de distância de carro. Terceiro, a capacidade de produção continua a se expandir rapidamente, com projetos de dezenas de bilhões de yuans, como a Fase IV da Yuesemi, Zengxin Technology e Xinyueneng, sendo implementados de forma concentrada. Espera-se que, entre 2026 e 2029, haja uma liberação concentrada da capacidade de produção de wafers, reduzindo gradualmente a dependência externa da China em chips analógicos e de potência.
