De acordo com pt.wedoany.com-A SK Hynix anunciou um plano de investimento total de 57,4 trilhões de won, focado principalmente na expansão das instalações domésticas de produção de semicondutores e na aquisição de equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV). De acordo com o relatório de valores mobiliários apresentado pela empresa à Comissão de Valores Mobiliários dos EUA (SEC), os recursos do investimento incluem os obtidos na oferta pública de American Depositary Receipts (ADR), dos quais 45,5 trilhões de won serão destinados à construção da primeira fase da fábrica de wafer do cluster de semicondutores de Yongin e da fábrica de embalagens avançadas P&T7 em Cheongju, e 11,9 trilhões de won para garantir equipamentos de litografia EUV.
A primeira fase da fábrica de wafer (Fab1) do cluster de semicondutores de Yongin planeja investir 31 trilhões de won para expandir a capacidade de produção front-end, enquanto a P&T7 em Cheongju investirá 19 trilhões de won para aprimorar a capacidade de embalagem avançada de HBM. A parte insuficiente do investimento será obtida por meio de fluxo de caixa operacional e empréstimos. Os equipamentos EUV estão programados para serem entregues em lotes até o final do próximo ano. Essa estratégia visa fortalecer simultaneamente os processos front-end e back-end para aliviar os gargalos na cadeia de suprimentos de memória de alta largura de banda (HBM).
No mercado tradicional de DRAM de uso geral, a capacidade de produção de wafer determina diretamente a oferta, mas, como a HBM requer a empilhamento vertical de múltiplas DRAMs e passa por várias etapas, como through-silicon via (TSV), embalagem avançada e teste final, seus gargalos de produção podem ocorrer em qualquer parte, do front-end ao back-end. Com o aumento rápido da participação do processo de litografia EUV na HBM e na DRAM de próxima geração, garantir equipamentos avançados tornou-se uma variável-chave que afeta a capacidade de produção. A indústria acredita que, na competição por memórias para IA, o que determina a oferta de HBM e a competitividade de mercado não é mais apenas a produção de wafer, mas a capacidade de garantir equilibradamente processos como EUV, TSV, embalagem avançada e teste.
O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, afirmou que a própria forma de competição na indústria de memórias na era da IA mudou. Em uma coletiva de imprensa realizada em Nova York no dia 10, horário local, ele destacou que a velocidade de crescimento da demanda atualmente supera em muito o aumento da oferta, e o mercado não opera mais conforme os ciclos passados. Ele também previu que a inteligência artificial ainda está em estágio inicial, e que alcançar a inteligência artificial geral (AGI) exigirá muito aprendizado, com o crescimento explosivo da demanda devendo continuar por um período considerável.
A SK Hynix está transformando Yongin em uma base de produção front-end para DRAM de próxima geração e Cheongju em uma base de produção de embalagem avançada de HBM e memórias de próxima geração, aumentando assim a eficiência da cadeia de suprimentos de memórias para IA. De acordo com a empresa, a M15X em Cheongju adotou o processo EUV e tecnologia avançada de automação de sala limpa, servindo como modelo padrão para futuras novas fábricas de wafer. A M15X começou a receber wafers no primeiro trimestre deste ano, e a capacidade será gradualmente expandida para atender à demanda por memórias para IA.
Neste investimento, os 11,9 trilhões de won destinados a garantir equipamentos de litografia EUV representam mais de 20% do investimento total, sendo considerados uma medida crucial para fortalecer as capacidades de processo avançado. A indústria analisa que, com base no preço atual do equipamento EUV mais recente da ASML, esse montante pode adquirir cerca de 40 unidades. Se o plano for cumprido, a SK Hynix provavelmente terá uma infraestrutura EUV de nível global líder. O investimento será realizado em lotes, com a empresa planejando investir 7,9 trilhões de won este ano, seguidos por 12,2 trilhões de won em 2027, 9,3 trilhões de won em 2028, 8,3 trilhões de won em 2029 e 7,8 trilhões de won em 2030. No ano de maior investimento, 2027, a construção da primeira fase da fábrica de wafer de Yongin, da P&T7 em Cheongju e a introdução de equipamentos EUV avançarão simultaneamente.
A indústria avalia que o núcleo da competição por memórias na era da IA mudou da expansão da produção para a garantia de processos avançados e capacidade de embalagem. Quem obtiver primeiro os equipamentos EUV e a tecnologia de embalagem avançada influenciará a oferta de HBM e a liderança de mercado. O presidente e CEO da SK Hynix, Kwak Noh-Jung, afirmou em uma cerimônia de listagem do ADR que a HBM já está no centro da revolução da inteligência artificial, e a SK Hynix desempenhará um papel onde houver inteligência artificial. Ele enfatizou que a liderança é alcançada por meio de comprovação contínua.
