De acordo com pt.wedoany.com-Em 28 de julho, a Samsung Electro-Mechanics expandiu sua parceria com a Soulbrain, empresa sul-coreana de materiais químicos para semicondutores. As duas partes irão desenvolver em conjunto os produtos químicos essenciais necessários para a produção em massa da próxima geração de substratos de vidro para encapsulamento avançado, aperfeiçoando a cadeia de suprimentos de matérias-primas a montante para a comercialização em massa dos substratos de vidro da Samsung Electro-Mechanics em 2027.
A cooperação entre as duas partes começou em 2025, inicialmente focada apenas no desenvolvimento conjunto de líquidos de gravação necessários para o processo de furos passantes TGV em substratos de vidro. Desta vez, o escopo da cooperação foi totalmente expandido para incluir dois consumíveis principais: soluções de galvanoplastia de cobre e pastas de polimento químico-mecânico (CMP), cobrindo completamente os três principais materiais químicos essenciais para a fabricação de substratos de vidro. Os três tipos de materiais correspondem a diferentes processos de produção: o líquido de gravação é usado para corroer e formar a estrutura TGV de furos passantes de vidro, a solução de galvanoplastia de cobre completa o preenchimento metálico interno dos furos para permitir a condução elétrica entre os circuitos superior e inferior do substrato, e a pasta CMP lixa e remove o excesso de camada de cobre, realizando a planarização global da superfície do substrato. Devido às diferenças significativas nas propriedades físicas do substrato de vidro em comparação com wafers de silício e substratos orgânicos, os três materiais exigem formulação personalizada e ajuste de desempenho para as linhas de produção próprias da Samsung Electro-Mechanics.
Como a próxima geração de solução de substrato central para encapsulamento heterogêneo CoWoS e 2.5D/3D de chips de IA, o substrato de vidro, com suas vantagens de baixo coeficiente de expansão térmica, baixa perda de sinal e resistência a empenamentos, tornou-se a principal direção de atualização para o encapsulamento de chips de computação de alto desempenho. A Samsung Electro-Mechanics já definiu um cronograma técnico, planejando alcançar a produção em massa de substratos de vidro até 2027, e já enviou amostras para validação a empresas líderes como Apple e Broadcom. Esta parceria com um fabricante local de materiais para o desenvolvimento conjunto de consumíveis essenciais é uma importante estratégia para estabilizar sua cadeia de suprimentos e reduzir a dependência de materiais estrangeiros.
Além da cooperação de materiais com a Soulbrain, a Samsung Electro-Mechanics também estabeleceu anteriormente uma joint venture, a GlaSSEM, com a Tohoku Chemical, afiliada da Sumitomo Chemical do Japão, para atuar no processamento de chapas de vidro brutas, integrando verticalmente toda a cadeia de substratos de vidro, desde o material base, passando pelos materiais químicos, até a moldagem do substrato. Fontes do setor também revelaram que, atualmente, a Samsung Electro-Mechanics ainda está avaliando comparativamente vários fornecedores de materiais, sendo a Soulbrain apenas o parceiro principal de P&D, sem um acordo exclusivo de fornecimento de ponto único ainda fechado.
