A SUSS da Alemanha e a Manz Asia cooperam no desenvolvimento de equipamentos de jato de tinta para embalagem avançada de semicondutores

De acordo com pt.wedoany.com-A fabricante alemã de equipamentos para semicondutores SUSS anunciou uma parceria estratégica com a Manz Asia para desenvolverem conjuntamente uma nova geração de tecnologia e equipamentos de revestimento por jato de tinta destinados à fabricação de semicondutores e à embalagem avançada. As duas partes concentrar-se-ão na promoção de aplicações de embalagem ao nível de painel, na validação de materiais e processos, bem como em soluções de jato de tinta adequadas à produção em larga escala de semicondutores. As previsões de mercado citadas pela SUSS indicam que, até 2030, o mercado anual endereçável global de equipamentos para aplicações de jato de tinta em semicondutores deverá ultrapassar 800 milhões de dólares.

Nesta cooperação, a SUSS é responsável por fornecer equipamentos de processo para semicondutores, tecnologia de embalagem avançada e recursos de clientes globais, enquanto a Manz Asia fornece tecnologia de impressão por jato de tinta, experiência em engenharia de fabricação e capacidades de processo de embalagem ao nível de painel. As duas partes realizarão conjuntamente o desenvolvimento de novas aplicações, adaptação de materiais, validação de parâmetros de processo e otimização de fluxos de fabricação, impulsionando a transformação da tecnologia de jato de tinta da investigação e desenvolvimento de processos para a produção em escala de semicondutores.

A plataforma de desenvolvimento de jato de tinta existente da Manz Asia abrange as etapas de preparação de materiais e substratos, impressão por jato de tinta, cura e caracterização de processos, adotando um modelo de desenvolvimento tecnológico que vai desde a investigação e desenvolvimento em laboratório até à fabricação em fábrica. A empresa possui igualmente capacidades de deposição eletroquímica, química húmida, impressão digital, automação e integração de software, com atividades que abrangem embalagem ao nível de painel do tipo fan-out, embalagem CoPoS e processamento de substratos IC de vidro e material de núcleo orgânico.

A tecnologia de revestimento por jato de tinta permite a deposição seletiva de materiais em posições predefinidas, reduzindo o consumo de material nos processos tradicionais de revestimento de superfície completa, e é adequada para a deposição de revestimentos em estruturas tridimensionais complexas. As duas partes desenvolverão soluções de processo e equipamento em torno dos requisitos da embalagem avançada de semicondutores relativamente à taxa de utilização de materiais, precisão de processamento e fabricação de substratos de grandes dimensões.

A SUSS incluiu a tecnologia de jato de tinta na sua estratégia de crescimento empresarial a longo prazo e planeia, através desta cooperação, expandir a sua presença tecnológica nos domínios da embalagem avançada e da embalagem ao nível de painel. A Manz Asia estabeleceu anteriormente, em 12 de março de 2026, uma parceria tecnológica de jato de tinta com a Epson, desenvolvendo conjuntamente uma série de equipamentos de jato de tinta para semicondutores que abrange as fases de investigação e desenvolvimento, ensaios-piloto e produção em massa. Esta cooperação com a SUSS irá expandir ainda mais o âmbito da sua cooperação no desenvolvimento de processos de jato de tinta e industrialização.