Categoria: Engenharia de circuitos integrados

Samsung Group contratará 60 mil novos funcionários nos próximos cinco anos com foco em semicondutores, IA e outras áreas de ponta

De acordo com a mídia sul-coreana, o Samsung Group anunciou nesta quinta-feira que realizará uma grande expansão de contratações nos próximos cinco anos, planejando empregar 60 mil novos funcionários, com o objetivo de fomentar motores de crescimento futuro e, ao mesmo tempo, criar mais oportunidades de trabalho para os jovens.

2025-09-19

Ações da SK Hynix disparam após anúncio de conclusão do desenvolvimento do HBM4 e preparação para produção em massa

As ações da SK Hynix subiram mais de 6% em 12 de setembro, após a empresa anunciar a conclusão do desenvolvimento da próxima geração de memória de alta largura de banda HBM4, essencial para o avanço da inteligência artificial (IA).

2025-09-12

Xu Zhijun deixa o cargo de presidente da HiSilicon, subsidiária da Huawei

De acordo com informações do registro comercial do Tianyancha, recentemente a Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd. passou por alterações societárias: Xu Zhijun deixou os cargos de representante legal e presidente, sendo substituído por Gao Ji. Ao mesmo tempo, diversas mudanças também ocorreram entre os executivos da empresa.

2025-09-11

No segundo trimestre de 2025, receita global de foundries atinge recorde, participação de mercado da TSMC chega a 70%

Em 1º de setembro, segundo a pesquisa mais recente da TrendForce, no segundo trimestre de 2025, o efeito de antecipação de estoques causado pelos subsídios de consumo no mercado chinês, juntamente com a demanda por smartphones, notebooks / PCs e outros dispositivos no segundo semestre, impulsionou a taxa de utilização da capacidade e os embarques das foundries, elevando a receita das dez principais foundries globais para mais de US$ 41,7 bilhões (aproximadamente RMB 2.971,42 bilhões), com crescimento trimestral de 14,6%, atingindo um novo recorde.

2025-09-02

SK Hynix inicia produção em massa de memória flash NAND QLC de 321 camadas

Em 25 de agosto, a SK Hynix anunciou que seu produto NAND QLC de 321 camadas e 2Tb concluiu o desenvolvimento e entrou oficialmente em produção em massa. Este marco representa a primeira aplicação global da tecnologia QLC com mais de 300 camadas, estabelecendo um novo padrão para a densidade de armazenamento NAND. A empresa planeja lançar o produto oficialmente no primeiro semestre do próximo ano, após a conclusão da validação junto a clientes globais.

2025-08-25

A Applied Materials investirá US$ 200 milhões no Arizona para construir fábrica de componentes

A Applied Materials anunciou que investirá mais de US$ 200 milhões na cidade de Chandler, no Arizona, para construir uma fábrica avançada dedicada à produção de componentes para equipamentos de semicondutores. Esta iniciativa representa um passo importante da Applied Materials na expansão de suas operações de fabricação nos Estados Unidos, com a nova fábrica assumindo a produção de peças-chave para equipamentos de fabricação de chips, e espera-se que crie até 200 empregos em manufatura, pesquisa e serviços nos próximos cinco anos.

2025-08-18