Categoria: Engenharia de circuitos integrados

TotalEnergies da França une forças com Dell e NVIDIA dos EUA para desenvolver supercomputador de próxima geração

A TotalEnergies da França anunciou em 6 de maio de 2026 que assinou contratos com a Dell Technologie...

2026-05-06

QuantWare, dos Países Baixos, conclui rodada de financiamento Série B de 178 milhões de dólares; arquitetura de 10.000 qubits VIO-40K tem entrega prevista para 2028

Delft, Países Baixos, 5 de maio de 2026 — A empresa de processadores quânticos supercondutores Quant...

2026-05-06

AMD dos EUA registra receita de US$ 10,3 bilhões no primeiro trimestre, e projeção para o segundo trimestre supera expectativas

A AMD dos EUA divulgou em 5 de maio, horário local, seus resultados financeiros do primeiro trimestr...

2026-05-06

Micron dos EUA lança SSD 6600 ION com capacidade de 245 TB

A Micron Technology dos EUA anunciou oficialmente em 5 de maio de 2026, horário local, que os primei...

2026-05-06

Lattice Semiconductor, dos EUA, adquire a AMI, fornecedora de firmware e gestão de infraestrutura de IA, por 1,65 mil milhões de dólares

A Lattice Semiconductor, dos EUA, anunciou a 4 de maio de 2026, hora local, que assinou um acordo de...

2026-05-05

Samsung volta-se para a transformação de IA, impulsionando o crescimento dos negócios de fotónica de silício e memória

O negócio de redes da Samsung Electronics da Coreia do Sul registou receitas de 407,5 milhões de dól...

2026-05-02

AOS dos EUA lança a série SmartClamp DrMOS para servidores de IA

A Alpha and Omega Semiconductor (AOS) anunciou recentemente nos Estados Unidos o lançamento da série...

2026-05-02

Vazamento de pontuação do chip Intel Arc G3 Extreme dos EUA no PassMark, desempenho multi-core cerca de 25% superior ao concorrente AMD Ryzen Z2 Extreme

Notícia de 1º de maio, o processador dedicado para consoles portáteis Intel Arc G3 Extreme, ainda nã...

2026-05-01

EMAC dos EUA anuncia o Desafio de Manufatura Eletrônica Bright 2026, com formato de três rodadas que vão do design de PCB à competição de robótica

O Consórcio de Manufatura e Montagem Eletrônica dos EUA (EMAC) lançou oficialmente, em 1º de maio de...

2026-05-01

SEMI dos EUA afirma que as remessas globais de wafers de silício no 1º trimestre de 2026 aumentaram 13,1% em relação ao ano anterior, atingindo 3,275 bilhões de polegadas quadradas

De acordo com o relatório de análise trimestral divulgado pelo Silicon Manufacturers Group (SMG) da ...

2026-04-30