A Intel divulgou seu relatório financeiro do terceiro trimestre de 2025, mostrando que, graças às medidas ativas de redução de custos implementadas pelo CEO Lip-Bu Tan, bem como aos novos investi...

Nos últimos meses, várias fabricantes de memória anunciaram aumentos de preços, incluindo produtos DRAM e NAND Flash, e até os discos rígidos mecânicos da Western Digital registraram alta de pr...

Em 20 de outubro, a Suzhou Dongwei Semiconductor Co., Ltd. (doravante “Dongwei Semiconductor”) anunciou em seu canal oficial que firmou uma parceria estratégica com a Suzhou Jingzhan Semiconducto...

Em 18 de outubro, o governo municipal de Xiamen, o governo do distrito de Haicang em Xiamen e a Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. assinaram em Xiamen o “Acordo Estratégico de Cooperação para o Projeto de Linha de Produção de Chips de Circuitos Integrados Analógicos de Alta Gama de 12 Polegadas”, planejando investir 20 bilhões de yuanes na construção de uma linha de produção de chips de 12 polegadas de alta gama, operando no modelo IDM, com propriedade intelectual totalmente independente e alinhada aos padrões internacionais de excelência. Na noite de 19 de outubro, a Silan Micro divulg

Recentemente, a NVIDIA, em parceria com a TSMC, iniciou a produção em larga escala dos chips Blackwell de IA no estado do Arizona. O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, anunciou oficialmente a notícia após visitar a fábrica de ponta da TSMC no Arizona.

Recentemente, o projeto EPC da linha de produção de wafers MEMS de 8 polegadas do Sensor Valley de Bengbu, na China, construído pela China Electronics System Engineering No.2 Construction Co., Ltd. (doravante “CES 2”), atingiu um marco importante — os primeiros produtos saíram da linha de produção com sucesso. Esse resultado marca a entrada em operação da primeira linha de produção totalmente automatizada de wafers MEMS de 8 polegadas do país, assim como da primeira linha de produção em massa de MEMS piezoelétricos com equipamentos completos de processo, atraindo ampla atenção no setor de semi

Segundo informações, recentemente a equipe do professor Fang Lu, do Departamento de Engenharia Eletrônica da Universidade Tsinghua, alcançou um avanço significativo na área de fotônica inteligente, desenvolvendo com sucesso o primeiro chip de imagem espectral instantânea sub-ångström do mundo, denominado "Yuheng", marcando um novo patamar da tecnologia fotônica inteligente chinesa em medições de imagem de alta precisão. Os resultados da pesquisa foram publicados online na revista científica Nature.

Recentemente, a Innosilicon anunciou a assinatura de um acordo de cooperação estratégica com a United Electronics e a Naxinwei. As três partes se concentrarão em sistemas de eletrônica de potência para veículos elétricos e conduzirão conjuntamente o desenvolvimento de produtos inteligentes integrados de nitreto de gálio (GaN).

Recentemente, o gigante de embalagem e teste de semicondutores Amkor anunciou que seu avançado complexo de embalagem e teste, localizado em Peoria, Arizona, EUA, iniciou oficialmente a construção.

A STMicroelectronics (ST) anunciou que liderará o STARLight, um novo programa de pesquisa e industrialização de semicondutores apoiado pela União Europeia, com foco no desenvolvimento da fotônica em silício (SiPho) em wafers de 300 mm.