Angariação de fundos de aproximadamente 5,028 mil milhões de yuans! A SJ Semiconductor Corporation da China estreia-se na Bolsa STAR Market através de IPO

De acordo com pt.wedoany.com-A SJ Semiconductor Corporation concluiu a subscrição da sua Oferta Pública Inicial (IPO) na Bolsa STAR Market e está oficialmente cotada. A sede da empresa está localizada na Zona de Desenvolvimento Industrial de Alta Tecnologia de Jiangyin, província de Jiangsu, China, e possui filiais em Xangai e em Silicon Valley, nos EUA. O preço de emissão foi de 19,68 yuans por ação, com uma quantidade emitida de 255.466.162 ações, angariando fundos de aproximadamente 5,028 mil milhões de yuans. Os patrocinadores (sponsors) são a China International Capital Corporation (CICC) e a CITIC Securities.

O processo de IPO da SJ Semiconductor Corporation foi iniciado em 2023. A 30 de junho de 2023, a empresa assinou um acordo de tutoria para listagem com a CICC; em fevereiro de 2024, a CITIC Securities foi nomeada como patrocinador conjunto. A 19 de março de 2026, a tutoria para a IPO na Bolsa STAR Market entrou na fase de verificação; no mesmo mês, obteve a aprovação de registo da Comissão Reguladora de Valores Mobiliários da China (Aprovação da CSRC [2026] N.º 373). A 8 de abril de 2026, concluiu o roadshow e determinou o preço de emissão; a 9 de abril, concluiu a subscrição offline e online; a 13 de abril foi a data limite para o pagamento das ações atribuídas por sorteio. Os fundos angariados nesta IPO pela SJ Semiconductor Corporation serão utilizados para a expansão da capacidade de encapsulamento avançado, investigação e desenvolvimento de tecnologia de integração tridimensional de múltiplos chips, aquisição e atualização de equipamentos-chave e reforço do fundo de maneio.

A SJ Semiconductor Corporation, anteriormente designada por Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) - Changjiang Semiconductor Co., Ltd., foi fundada em agosto de 2014. É a primeira empresa de fabrico de wafers de silício de etapa intermédia do mundo a adotar o sistema e os padrões de fabrico de chips da etapa inicial de circuitos integrados, servindo clientes globais num modelo de fabrico por contrato independente e profissional. A empresa surgiu do ecossistema da SMIC e as suas operações abrangem o processamento de bumps de alta densidade em wafers de 12 polegadas, encapsulamento ao nível do wafer de 12 polegadas e serviços de teste de chips, com produtos aplicados em áreas como GPU, chips de IA, HBM e integração Chiplet.

Em termos de disposição da capacidade de produção, em janeiro de 2022, a SJ Semiconductor Corporation assinou um acordo de investimento com o governo municipal de Jiangyin para iniciar um projeto de fabrico de wafers de silício de etapa intermédia de 12 polegadas e encapsulamento de integração tridimensional de múltiplos chips, com um investimento total de 1,6 mil milhões de dólares e um aumento do capital registado para 830 milhões de dólares. A construção do seu edifício fabril J2B da Fase II começou em fevereiro de 2022 e, após a conclusão, formará uma capacidade de encapsulamento avançado ao nível do wafer de 120.000 unidades por mês e uma capacidade de processamento de integração de chips de 20.000 unidades por mês. Com a estreia da SJ Semiconductor Corporation na Bolsa STAR Market, o cenário competitivo do mercado de encapsulamento avançado sofrerá novas alterações.