De acordo com pt.wedoany.com-Em 3 de junho, a empresa sul-coreana de chips de memória SK Hynix planeja duplicar a capacidade de produção de wafers de chips de memória nos próximos cinco anos, para atender ao aumento da demanda por armazenamento impulsionado pela inteligência artificial. O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, afirmou durante a Computex Taipei que o atual gargalo no fornecimento de memória pode persistir até 2030, e a empresa expandirá a capacidade de produção de wafers para aliviar a pressão da escassez de componentes-chave para IA.
O contexto direto dessa expansão é o rápido aumento da demanda por memória de alta largura de banda em servidores de IA e data centers. A HBM é usada principalmente para fornecer capacidade de transmissão de dados em alta velocidade para GPUs, aceleradores de IA e sistemas de treinamento e inferência de modelos de grande escala, tornando-se um dos componentes-chave mais escassos na infraestrutura de poder computacional de IA. Comparada à DRAM comum, a HBM requer empilhamento, encapsulamento e controle de rendimento mais complexos, e a eficiência com que cada wafer pode ser convertido em produto final também é afetada pela complexidade do processo. Com a atualização contínua de plataformas de chips de IA, como as da Nvidia, a capacidade e a largura de banda de memória necessárias por servidor aumentam simultaneamente, e os fabricantes de memória precisam planejar recursos como wafers, equipamentos, encapsulamento e eletricidade com anos de antecedência; caso contrário, a nova capacidade de produção não conseguirá acompanhar as mudanças na demanda a tempo. A proposta da SK Hynix de duplicar a capacidade em cinco anos reflete que a escassez de memória para IA já passou de flutuações sazonais de oferta e demanda para um problema de expansão industrial de longo prazo.
A SK Hynix é atualmente um importante fornecedor no mercado global de HBM e uma empresa-chave na cadeia de suprimentos de chips de IA da Nvidia. Dados de instituições de mercado mostram que a empresa mantém uma participação de liderança no segmento de HBM, enquanto a Samsung Electronics e a Micron Technology também aceleram seus esforços para alcançá-la.
Do ponto de vista da cadeia industrial, a expansão da capacidade de produção de wafers de memória não se traduzirá imediatamente em oferta suficiente. A construção de novas fábricas, salas limpas, aquisição de equipamentos de litografia e deposição, suporte para encapsulamento avançado, certificação de clientes e a curva de aprendizado de rendimento exigem um longo período, especialmente para produtos HBM, que precisam estar alinhados com plataformas de GPU, capacidade de encapsulamento avançado e o ritmo de compras dos provedores de serviços em nuvem. A SK Hynix já aumentou significativamente seus gastos de capital, e a expansão futura ainda será afetada por flutuações nos custos de terrenos, equipamentos, eletricidade e cadeia de suprimentos. Se a demanda por servidores de IA continuar crescendo em alta velocidade, os fabricantes de memória também devem evitar investimentos excessivos que possam levar a uma nova queda de preços, colocando a indústria em um estágio de equilíbrio entre oferta e demanda mais complexo do que o ciclo tradicional de memória.
Este plano de expansão impactará a estrutura de custos da infraestrutura global de IA. O aumento dos preços dos chips de memória já se propagou para data centers, servidores, PCs e alguns setores de eletrônicos de consumo, e empresas de computação em nuvem e de modelos de IA estão buscando oferta estável por meio de compras de longo prazo, vínculos na cadeia de suprimentos e coordenação de plataformas. Se o plano de expansão de cinco anos da SK Hynix for implementado com sucesso, ajudará a aliviar a tensão no fornecimento de HBM e DRAM de alto desempenho, mas, considerando o ciclo de liberação de nova capacidade, a escassez de armazenamento para IA ainda será difícil de desaparecer rapidamente no curto prazo.
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