De acordo com pt.wedoany.com-A Hon Hai Technology Group e a Intel anunciaram uma parceria estratégica, combinando a experiência da Intel em processadores, tecnologia de silício fotônico e ecossistema de software com a capacidade global de fabricação, integração de sistemas e implantação de centros de dados de IA da Hon Hai. Juntas, desenvolverão soluções abrangentes de IA, desde chips e racks até sistemas e aplicações, promovendo aplicações de IA de borda e física.
No campo dos racks de IA, as duas empresas planejam explorar e comercializar soluções de infraestrutura de IA em nível de rack, abrangendo arquiteturas de racks baseadas em processadores Intel Xeon e aceleradores de IA. A cooperação foca em tecnologias-chave como interconexão de alta velocidade, design de dissipação de calor e refrigeração líquida, monitoramento de sistemas e escalabilidade de centros de dados de IA, visando oferecer soluções de implantação de IA com maior eficiência energética. As partes também definirão conjuntamente a arquitetura da próxima geração de plataformas, planejando direções de aplicação como IA agêntica, inteligência terminal e robótica, impulsionando cenários como manufatura inteligente, cidades inteligentes, veículos e robótica. Além disso, explorarão oportunidades de cooperação em serviços de design, como ASICs personalizados, SoCs e integração de sistemas, combinando as capacidades de chips da Intel com o ecossistema de design e fabricação da Hon Hai, abrangendo níveis de chip, módulo e sistema, para expandir o mercado global.
O presidente da Hon Hai Technology Group, Liu Yangwei, afirmou que a IA está rapidamente remodelando os modelos operacionais das indústrias e sociedades globais. Através da estratégia "3+3+3", a Hon Hai está posicionando-se em IA, semicondutores e tecnologias de comunicação de próxima geração, promovendo três plataformas principais: manufatura inteligente, veículos elétricos inteligentes e cidades inteligentes. Esta cooperação com a Intel combinará as vantagens de ambas as partes em plataformas de computação, integração de sistemas e cadeia de suprimentos global, criando conjuntamente uma nova geração de infraestrutura de IA, ecossistemas de IA de borda e IA física, acelerando a implementação de aplicações de IA.
O CEO da Intel, Chen Liwu, afirmou que o rápido crescimento da IA, especialmente o surgimento de cargas de trabalho de inferência em larga escala e IA agêntica, está redefinindo as capacidades modernas de computação. Essas demandas dependem de inovações em toda a pilha tecnológica, incluindo novos designs de silício e chips, sistemas em nível de rack e implantações de IA de borda e física. A parceria com a Hon Hai combina a experiência de ambas as partes em design de chips, soluções em nível de rack e integração global de sistemas, acelerando o desenvolvimento de plataformas ponta a ponta, liberando novas capacidades e expandindo a influência da IA globalmente.
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