De acordo com pt.wedoany.com-A Teledyne DALSA, empresa do grupo Teledyne Technologies, anunciou em junho de 2026 o lançamento da câmera de imagem de alta velocidade Linea HS2 8k TDI (Integração por Atraso de Tempo), expandindo a série Linea HS2 da resolução original de 16k para 8k. Esta câmera utiliza um sensor CMOS TDI de retroiluminação (BSI), com tamanho de pixel de 5 µm e frequência de linha máxima de 1 MHz, sendo voltada principalmente para aplicações de inspeção de alta velocidade, como inspeção de wafers semicondutores, interconexão de alta densidade (HDI) e cubetas de fluxo genômicas.
A sede da Teledyne DALSA está localizada em Waterloo, Ontário, Canadá. É uma empresa de imagem digital do grupo Teledyne Technologies Incorporated (NYSE: TDY), especializada no projeto, fabricação e venda de sensores de imagem e câmeras de alto desempenho baseados em Dispositivos de Carga Acoplada (CCD) e Semicondutores de Óxido Metálico Complementar (CMOS). Seus produtos são amplamente utilizados em inspeção industrial, ciências da vida, imagem médica e defesa. A tecnologia TDI é uma técnica que melhora o sinal da imagem movendo a carga em múltiplos estágios de integração para corresponder ao movimento do objeto, sendo particularmente adequada para aplicações de imageamento de linha em alta velocidade e baixa luminosidade.
De acordo com a Teledyne DALSA, o modelo Linea HS2 8k, juntamente com o modelo 16k existente, forma o portfólio completo da série Linea HS2. Esta série de sensores adota uma arquitetura de domínio de carga multi-arranjo, suportando configurações flexíveis para qualidade de imagem, frequência de linha, faixa dinâmica ou capacidade de poço cheio, de modo a atender às necessidades de diferentes aplicações de inspeção. A função de binning no chip ajuda a manter a produtividade em velocidades de bobina mais altas. A câmera é equipada com um conector Camera Link HS CX4 para cabos ópticos ativos, oferecendo imunidade a interferências eletromagnéticas.
O lançamento do modelo Linea HS2 8k preenche uma lacuna na série para aplicações de inspeção de alta velocidade com resolução média, complementando o modelo 16k. Para cenários de inspeção que não exigem a resolução ultra-alta de 16k, o modelo 8k oferece uma opção mais econômica, mantendo o desempenho de alta velocidade e a qualidade de imagem da série Linea HS2. Na inspeção de wafers semicondutores, câmeras de linha de alta velocidade e alta resolução podem ser usadas para detectar microdefeitos na superfície do wafer; na inspeção de interconexão de alta densidade, podem ser usadas para verificar a largura das linhas, o espaçamento entre linhas e a precisão da posição dos furos em placas de circuito impresso; na inspeção de cubetas de fluxo genômicas, podem ser usadas para varredura de alta velocidade em imageamento por fluorescência.
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