De acordo com pt.wedoany.com-A Foxconn, a Radiall e a Thales realizaram a cerimônia de lançamento da pedra fundamental para sua joint venture de semicondutores OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), a Tessalia Technology SAS, em Le Barp, França. O objetivo da empresa é produzir mais de 50 milhões de componentes System-in-Package (SiP) por ano até 2033.
No início de junho de 2026, durante a cerimônia de lançamento da pedra fundamental realizada no âmbito da cimeira "Choose France 2026", estiveram presentes o Vice-Ministro da Indústria francês, Sébastien Martin, o Dr. Bob Wei-Ming Chen, Presidente do Grupo Empresarial S da Hon Hai Technology Group (Foxconn), Pierre Gattaz, Presidente do Conselho de Administração e CEO da Radiall, Patrice Caine, Presidente do Conselho de Administração e CEO da Thales, e Alain Rousset, Presidente da Região Nova Aquitânia. O projeto foi oficialmente estabelecido em Le Barp (Região Nova Aquitânia), perto de Bordéus, um ano após o Presidente francês Emmanuel Macron ter anunciado o início das negociações preliminares entre as três empresas na cimeira "Choose France 2025". O local, próximo da "Rota do Laser", possui inúmeras salas limpas e uma elevada concentração de talentos especializados, estando no coração de um rico ecossistema académico e industrial.
O nome da joint venture, Tessalia, deriva do latim tessella (pequeno mosaico). As três empresas integrarão as suas respetivas capacidades: a Foxconn, como o maior fornecedor mundial de serviços de fabrico eletrónico; a Radiall, como a principal fabricante francesa de soluções de interconexão de alto desempenho, que serve indústrias exigentes como a aeroespacial; e a Thales, como líder global em tecnologias avançadas. A empresa concentrar-se-á na conceção, teste e montagem de soluções avançadas System-in-Package (SiP) para os setores aeroespacial, de telecomunicações, infraestruturas, automóvel e médico.
A Tessalia adotará tecnologias de encapsulamento inovadoras, focando-se no desenvolvimento de encapsulamento de altíssima densidade, com o objetivo de simplificar as placas de circuito impresso (PCB), fabricar componentes mais pequenos e leves e melhorar a capacidade de integração. Esta tecnologia promete avanços no desempenho e na competitividade de produtos futuros. A empresa obterá tecnologia da Foxconn através de acordos de licenciamento já estabelecidos, aspirando a tornar-se uma empresa soberana e competitiva para satisfazer as necessidades europeias em matéria de encapsulamento de semicondutores em áreas estratégicas. O seu modelo operacional oferece aos clientes um único ponto de contacto, gerindo todo o processo de implementação do encapsulamento avançado de chips eletrónicos, de modo a encurtar os prazos de ciclo e minimizar a pegada de carbono através da redução das distâncias de transporte entre múltiplos fornecedores globais, promovendo simultaneamente uma operação autónoma e transparente.
Está previsto que a produção arranque antes do final de 2029, com o objetivo de produzir mais de 50 milhões de componentes SiP por ano até 2033. Esta iniciativa visa atrair outros intervenientes do setor, apoiando um investimento que poderá ultrapassar os 250 milhões de euros (até 2033) e que, quando atingir a capacidade máxima, empregará 800 pessoas. O projeto representa um passo importante no reforço do ecossistema de semicondutores em França e na Europa, em conformidade com o "Ato dos Chips" da União Europeia.
O Vice-Ministro da Indústria francês, Sébastien Martin, afirmou que, de uma cimeira "Choose France" para a seguinte, este projeto estratégico conseguiu transformar a visão em ação, escolhendo Le Barp para estabelecer uma fábrica única na Europa, de modo a complementar a cadeia de valor dos semicondutores e reforçar a soberania europeia. Pierre Gattaz, Presidente do Conselho de Administração e CEO da Radiall, salientou que esta nova capacidade é um ativo de soberania fundamental para a indústria de semicondutores francesa e europeia, estando totalmente alinhada com a estratégia da Radiall, permitindo o desenvolvimento da próxima geração de soluções de conexão avançadas para aplicações exigentes. Young Liu, Presidente do Conselho de Administração da Foxconn, afirmou que isto não é apenas uma fábrica, mas uma plataforma estratégica para o fabrico avançado, a resiliência dos semicondutores e as tecnologias futuras na Europa, apoiando também a estratégia "Construir-Operar-Localizar" da Foxconn. Patrice Caine, Presidente do Conselho de Administração e CEO da Thales, enfatizou que a Tessalia incorpora a ambição comum das partes em estabelecer um interveniente europeu inovador e competitivo no mercado de encapsulamento avançado de semicondutores, num ambiente altamente concorrencial, fazendo parte da estratégia da Thales para a independência e controlo da sua cadeia de valor de produtos eletrónicos. Alain Rousset, Presidente da Região Nova Aquitânia, afirmou que esta fábrica estratégica é crucial para a soberania da indústria eletrónica, reforçando um ecossistema regional que já conta com 20.000 postos de trabalho, sendo também uma recompensa pelos esforços de reindustrialização da região.
A Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE:2317) é um dos maiores fabricantes de eletrónica do mundo, ocupando o 28.º lugar na lista Fortune Global 500, com receitas de 8,1 biliões de novos dólares taiwaneses (cerca de 260 mil milhões de dólares americanos) em 2025, detendo mais de 40% do mercado de serviços de fabrico eletrónico (EMS). A empresa opera mais de 240 instalações em 24 países, empregando cerca de 900.000 pessoas durante os picos de produção. Fundada em 1952, a Radiall emprega mais de 3.500 pessoas a nível mundial, oferecendo uma vasta gama de produtos, incluindo conectores e cabos de radiofrequência (RF), comutadores coaxiais, componentes de fibra ótica e micro-ondas, e conectores multiponto. A Thales (Euronext Paris: HO) é uma líder global em tecnologias avançadas, com mais de 85.000 colaboradores em 65 países, investindo anualmente 4,5 mil milhões de euros em I&D em áreas estratégicas como inteligência artificial, cibersegurança, tecnologias quânticas e computação em nuvem. Os seus produtos e serviços ajudam a enfrentar desafios relacionados com a soberania, segurança, sustentabilidade e inclusão.
Este texto foi elaborado por Wedoany. Qualquer citação por IA deve indicar a fonte “Wedoany”. Em caso de infração ou outros problemas, informe-nos prontamente, por favor. O conteúdo será corrigido ou removido. E-mail: news@wedoany.com
