De acordo com pt.wedoany.com-A Qualcomm Technologies apresentou recentemente, durante o Dia do Investidor, um roteiro para data centers focado em inferência de IA, abrangendo a CPU Qualcomm Dragonfly C1000, a arquitetura de memória de computação de alta largura de banda (HBC), o acelerador de inferência Dragonfly AI300, produtos de interconexão avançada e soluções de silício personalizadas. A empresa também anunciou um acordo estratégico multigeracional com a Meta, que planeja implantar a CPU Qualcomm Dragonfly C1000 em sua futura infraestrutura de servidores a partir do segundo semestre de 2028.
Essas iniciativas marcam a maior expansão da Qualcomm no segmento de infraestrutura para data centers. Diferentemente de focar apenas em aceleradores de IA, a Qualcomm apresentou uma estratégia de pilha completa que abrange CPU, processadores de inferência de IA, tecnologia de memória, interconexão optoeletrônica e silício personalizado para clientes. A empresa afirma que o roteiro está focado no mercado de inferência de IA, que cresce rapidamente, e que as cargas de trabalho de IA agente devem impulsionar um aumento significativo na geração de tokens e na demanda por largura de banda de memória. A Qualcomm acredita que o desempenho por watt e os tokens por watt se tornarão indicadores-chave para medir a economia da infraestrutura de IA.
O portfólio Dragonfly integra tecnologias das áreas de dispositivos móveis, PCs, redes e comunicações da Qualcomm. A empresa menciona que já enviou mais de 40 bilhões de componentes globalmente e possui décadas de experiência em design de sistemas em chip (SoC) de baixo consumo, interconexões avançadas, arquitetura de memória e desenvolvimento de processadores personalizados. Atualmente, mais de 35 parceiros do ecossistema apoiam a iniciativa, incluindo Arista, Astera Labs, Cirrascale, Foxconn, Lenovo, Micron, Quanta, Samsung SDS, SK Hynix, Supermicro, VAST Data, Viettel IDC, VNPT Group, Wistron, Inventec, Gigabyte, Core42, HUMAIN e IONOS.
A CPU Dragonfly C1000 utiliza a arquitetura personalizada Qualcomm Oryon, é baseada em design de chiplet e inclui mais de 250 núcleos de CPU, com frequência alvo superior a 5 GHz. O produto é projetado para orquestração de IA agente, computação em nuvem de uso geral e cargas de trabalho de nó head de IA. Suporta PCIe Gen 7 (mais de 2 TBps), expansão de memória CXL e desagregação de memória, além de possuir recursos avançados de RAS. É otimizado para alta utilização da infraestrutura e desempenho por TCO, suporta implantação com resfriamento a ar e líquido, é compatível com racks e servidores OCP ORv3, e tem previsão de disponibilidade comercial para 2028.
A Computação de Alta Largura de Banda (HBC) é uma arquitetura de computação próxima à memória projetada especificamente para cargas de trabalho de IA, utilizando tecnologia avançada de integração de silício 3D empilhado para resolver gargalos de largura de banda de memória e movimentação de dados em IA. A HBC Gen 1 oferece até 133 TBps de largura de banda de memória efetiva por placa AI250, um aumento de 18 vezes em comparação com a AI200 que usa memória LPDDR5X; a HBC Gen 2 visa um aumento de 54 vezes em relação à AI200. A Qualcomm afirma que sua largura de banda por watt é 6 vezes maior que a de alternativas baseadas em HBM, melhorando a economia e a eficiência energética da inferência de IA, suportando modelos de IA em maior escala e implantações de IA agente mais responsivas.
O acelerador Dragonfly AI300 é a plataforma de terceira geração de aceleradores de inferência de IA, integrando a tecnologia HBC Gen 2. Suporta implantação com resfriamento a ar e líquido direto, é otimizado para LLMs, IA multimodal, mecanismos de inferência e cargas de trabalho de IA agente, oferecendo inferência de alta taxa de transferência e baixa latência. Suporta escalonamento vertical via UALink e ESUN, e escalonamento horizontal via interconexões Ethernet, fibra óptica e cobre, sendo adequado para arquiteturas de inferência de IA desagregadas. A amostragem comercial está prevista para 2028.
O programa de silício personalizado oferece serviços de codesign de ponta a ponta para silício, software e sistemas, utilizando empacotamento avançado e arquitetura modular. É otimizado para desempenho, eficiência energética e requisitos de implantação, suportando cargas de trabalho de IA agente e hiperescala dedicadas. A Qualcomm utiliza seu ecossistema de cadeia de suprimentos para executar a fabricação em larga escala, acelerando o tempo de colocação no mercado e reduzindo os riscos de desenvolvimento para os clientes. O portfólio de interconexão inclui tecnologias de interconexão entre chips, soluções de rede de cobre e fibra óptica, suportando links de rede de 800G e 1.6T, além de cabos ópticos ativos (AOC) e cabos ativos (AEC). A interconexão óptica em nível de campus pode atingir até 20 km, utilizando a tecnologia SerDes da Qualcomm, sinalização PAM4 e tecnologia DSP simplificada coerente, visando resolver gargalos de movimentação de dados em infraestruturas de IA distribuídas.
O acordo multigeracional com a Meta é o primeiro projeto público de implantação em hiperescala do roteiro da CPU Dragonfly. A Dragonfly C1000 foi selecionada para futuras implantações de servidores da Meta, com produção programada para começar no segundo semestre de 2028, apoiando a expansão da futura infraestrutura de IA da Meta.
O presidente e CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, afirmou que a CPU para data centers projetada pela empresa visa oferecer desempenho líder de núcleo único e eficiência energética revolucionária para implantações em larga escala, e que o acordo multigeracional com a Meta é um importante reconhecimento dessa direção. Ele disse que a parceria entre a Qualcomm e a Meta está se expandindo de dispositivos para o nível de data center, e que isso é apenas o começo.
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