De acordo com pt.wedoany.com-A SK Hynix concentrará os recursos captados com a listagem de American Depositary Receipts (ADR) na expansão da capacidade de produção de memória para inteligência artificial (IA). Através da listagem de ADR, a empresa pode captar até 45,45345 trilhões de won, com um investimento total de 61,9 trilhões de won, focando no cluster de semicondutores de Yongin, na província de Gyeonggi, na fábrica de embalagem avançada de Cheongju, na província de Chungbuk, e na aquisição de equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV). Os recursos captados com os ADR servirão como fonte parcial, sendo o restante complementado por fluxo de caixa operacional e empréstimos de capital próprio.
O investimento total na primeira fase da fábrica de wafers do cluster de semicondutores de Yongin é de 31 trilhões de won, dos quais 4,4 trilhões de won já foram executados, com planos de investir mais 26,6 trilhões de won até 2030. Os recursos serão alocados anualmente: 7,4 trilhões de won em 2026, 10,1 trilhões de won em 2027, 6,6 trilhões de won em 2028 e 2,5 trilhões de won em 2029. A fábrica de wafers é composta por 2 estruturas e 6 salas limpas, projetada para produzir High Bandwidth Memory (HBM) 4, a próxima geração de HBM, DRAM de nível nanométrico 1c e superior. A fábrica adotará o processo EUV para aumentar o número de chips por wafer (Net Die), melhorar a competitividade de custos e fortalecer a capacidade de fornecimento para grandes clientes de tecnologia global, tornando-se uma base de produção importante para o portfólio de produtos centrado em memória para IA. A primeira sala limpa tem como meta de início de produção três meses antes do cronograma original, em fevereiro de 2027, com as demais salas limpas planejadas para conclusão até o final de 2030.
Em Cheongju, será construída uma nova fábrica de embalagem responsável pelo processo posterior do HBM. O investimento total na fábrica P&T7, localizada no parque industrial do Vale Tecnológico de Cheongju, é de 19 trilhões de won, com um investimento existente de cerca de 100 bilhões de won e um adicional subsequente de 18,9 trilhões de won. A construção da fábrica começou em abril, com o objetivo de concluir a sala limpa até o final do próximo ano. A P&T7 é uma instalação de embalagem avançada necessária para a fabricação de HBM, incluindo TSV (Through-Silicon Via) e empilhamento de chips, abrangendo desde a construção do terreno até a introdução de equipamentos. A fábrica está conectada à fábrica existente de NAND M15 e à instalação de produção de DRAM de próxima geração M15X, permitindo a conclusão dos processos anterior e posterior no mesmo cluster. A SK Hynix espera que este layout reduza o tempo de logística de wafers e melhore o rendimento inicial do HBM. Juntamente com as bases em Icheon, província de Gyeonggi, e Indiana, EUA, Cheongju forma um sistema de embalagem de três eixos e assumirá a produção em massa de novas tecnologias, como a embalagem em nível de wafer (WLP) de próxima geração.
Em relação aos equipamentos EUV, a SK Hynix investirá 11,9 trilhões de won na aquisição de scanners EUV, valor equivalente a um contrato de equipamentos de 6,9 bilhões de euros, que será pago em parcelas de acordo com o cronograma de entrega de cada equipamento, com a entrega final prevista para o final do próximo ano. A SK Hynix afirma que este investimento não se limita à expansão das instalações de produção, mas também visa construir um ecossistema completo de semicondutores. O cluster de Yongin formará, no futuro, um layout com 4 fases de fábricas de wafers e mais de 50 empresas parceiras de materiais, componentes e equipamentos. O plano de longo prazo da empresa é expandir o investimento total no cluster de Yongin para cerca de 600 trilhões de won, construindo um hub global de produção de memória para IA centrado em HBM e DRAM de ponta. Os investimentos em novas bases de produção locais, incluindo Gwangju, não estão incluídos neste plano de uso de recursos. A empresa afirma que os recursos captados com os ADR serão utilizados conforme descrito no documento de registro de valores mobiliários, mas o plano de execução será ajustado adequadamente de acordo com as futuras mudanças nas condições econômicas e operacionais.
Este texto foi elaborado por Wedoany. Qualquer citação por IA deve indicar a fonte “Wedoany”. Em caso de infração ou outros problemas, informe-nos prontamente, por favor. O conteúdo será corrigido ou removido. E-mail: news@wedoany.com
