De acordo com pt.wedoany.com-A Qualcomm lançou oficialmente sua mais recente arquitetura de computação próxima à memória — High Bandwidth Compute (HBC) — com o objetivo de superar o gargalo da "barreira da memória" que há muito limita o desempenho do processamento de IA.

Em seu comunicado, a Qualcomm afirmou que a arquitetura HBC separa o acelerador de IA do chip de sistema (SoC), posicionando-o diretamente abaixo das pilhas de LPDDR DRAM. O acelerador conecta-se às pilhas LPDDR por meio de vias de silício (TSV), oferecendo alta largura de banda e alta capacidade sem a necessidade de usar memória HBM cara e empacotamento avançado. A empresa afirma que a largura de banda por watt dessa arquitetura é 6 vezes maior que a do HBM, e a capacidade é mais de 200 vezes superior à da SRAM no chip.

Tony Pialis, vice-presidente executivo e gerente geral do negócio de data centers da Qualcomm, explicou: "Separar o acelerador de IA da XPU e posicionar a XPU diretamente abaixo da pilha de DRAM traz os benefícios de desempenho da SRAM, juntamente com a densidade e capacidade da memória empilhada, eliminando assim os gargalos associados ao HBM." Ele acrescentou que a solução reduz o consumo de energia e o calor, elimina o caro interposer de silício, e as empresas podem usar empacotamento padrão para integrar múltiplas pilhas HBC, melhorando a relação desempenho-custo.

Iniciativas semelhantes já foram exploradas anteriormente no setor. A GUC, empresa de design de ASIC sem fábrica, propôs a tecnologia DRAM-on-Logic (DoL), que empilha até quatro camadas de DRAM sobre a lógica, obtendo cerca de 5 TB/s de largura de banda de memória. Como a Qualcomm não divulgou dados específicos de desempenho do HBC, é difícil fazer uma comparação direta com a solução da GUC. Além disso, a Qualcomm não especificou as funções exatas do acelerador HBC, que pode ser um motor transformer dedicado de memória próxima, um conjunto de núcleos tensoriais ou lógica de pré-processamento para inferência ou treinamento de IA.

A Qualcomm também divulgou o roteiro do HBC. O acelerador AI200 será lançado ainda este ano, utilizando LPDDR5X e oferecendo 43 TB de RAM por rack. O produto seguinte, AI250, adotará a primeira geração do HBC, com largura de banda 18 vezes maior que a do AI200. O AI300 utilizará a segunda geração do HBC, com largura de banda 54 vezes maior que a do AI300.

A Qualcomm tem consolidado sua posição no mercado de IA por meio de várias iniciativas estratégicas recentes, incluindo a conclusão de uma aquisição no valor de US$ 4 bilhões e o lançamento do processador Snapdragon C voltado para notebooks de entrada, com preço aproximado de 4 milhões de rupias indonésias. O lançamento da arquitetura HBC ocorre em meio à intensa concorrência no setor de semicondutores, com rumores sobre o Exynos 2600 da Samsung chamando a atenção para os avanços nos processos mais recentes. A Qualcomm deixa claro que seu foco não está apenas nos processadores, mas também em soluções de memória mais eficientes.

Em comparação com a tecnologia HBM, a solução da Qualcomm utiliza empacotamento padrão e memória LPDDR mais barata, oferecendo uma solução a custos mais baixos. No entanto, ainda há dúvidas sobre a eficácia do HBC em diversas cargas de trabalho de IA. Até que especificações detalhadas e benchmarks de desempenho sejam divulgados, é difícil avaliar objetivamente as afirmações da Qualcomm.

Enquanto isso, a inovação em memória no setor de semicondutores continua. A NEO Semiconductor anunciou recentemente que sua 3D X-DRAM para processadores de IA passou pela prova de conceito. A Samsung apresentou o primeiro protótipo de HBM5 com tecnologia de resfriamento Heat Path Block. Para a Qualcomm, o sucesso do HBC dependerá da adoção pelo mercado, sendo necessário convencer fabricantes de servidores e data centers do valor agregado dessa arquitetura.

A Qualcomm planeja continuar impulsionando o desenvolvimento de múltiplas gerações da tecnologia HBC. O AI250 com a primeira geração do HBC promete um aumento de 18 vezes na largura de banda, enquanto o AI300 com a segunda geração do HBC oferecerá um aumento de 54 vezes. Se esses números forem alcançados, representarão um salto imenso de desempenho no campo da IA.

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