De acordo com pt.wedoany.com-A Applied Materials Inc., fabricante de equipamentos para chips, lançou uma nova série de sistemas de fabricação de chips, projetados para ajudar os clientes a construir as complexas arquiteturas 3D necessárias para processadores de inteligência artificial e melhorar o rendimento da produção. Esses novos sistemas abrangem áreas como empacotamento avançado, controle de processo e fabricação de memória DRAM, para enfrentar os desafios de limite que as capacidades atuais de fabricação enfrentam ao criar chips de alto desempenho e alta eficiência energética.
O objetivo central do lançamento da Applied Materials é ajudar as empresas de chips a superar o "gargalo da memória" na infraestrutura de inteligência artificial. Com o aumento da capacidade dos modelos de IA, os processadores de silício existentes já não conseguem atender às suas demandas extremas de memória e largura de banda. Por isso, a maioria dos fabricantes de chips está recorrendo a arquiteturas de empacotamento avançado, como empilhamento 3D e componentes de memória de alta largura de banda. No entanto, o processo de empilhamento 3D é extremamente complexo, exigindo a conexão de múltiplos chips DRAM através de minúsculos through-silicon vias (TSV) para aumentar a taxa de transferência de dados, mas o processo de fabricação enfrenta problemas como redução de dimensões, interconexões não uniformes e fragilidade física dos chips, resultando facilmente em altas taxas de defeitos que afetam o rendimento.
Para enfrentar esses desafios, a Applied Materials lançou três novos sistemas para polarização químico-mecânica e deposição. Entre eles, a plataforma Opta Quad CMP é projetada para planarização de alta precisão, monitorando continuamente as bolachas de silício durante o processo de fabricação e ajustando dinamicamente em tempo real para garantir uma superfície perfeitamente plana. O sistema Nokota Vmax 2 ECD utiliza ajuste adaptativo de padrões para obter revestimento de cobre de alta precisão, resolvendo problemas de interconexão não uniforme e garantindo que TSVs e microbumps fiquem nivelados em toda a bolacha, evitando lacunas entre as camadas 3D. O sistema Producer Avila 2 PECVD aborda o problema de empenamento físico de chips ultrafinos, depositando filmes dielétricos com equilíbrio de tensão para aumentar a estabilidade ao redor das vias. Os chips de memória de alta largura de banda modernos têm espessura de apenas cerca de 1/25 de uma bolacha de silício padrão, sendo altamente propensos a deformações; essa tecnologia permite que os fabricantes de chips empilhem 12, 16 ou até mais camadas sem problemas de ligação.
No controle de processo, a Applied Materials lançou dois novos sistemas de feixe de elétrons — VeritySEM 7AP e SEMVision G7AP. Essas duas ferramentas possuem sensibilidade abaixo de 10 nanômetros, capazes de medir e inspecionar defeitos microscópicos em substratos heterogêneos, identificando partículas dispersas e defeitos críticos que ferramentas ópticas tradicionais não conseguem detectar, evitando assim falhas em pacotes HBM com empilhamento 3D. Além disso, a empresa também lançou o sistema Enhanced Centura Prime Epi, que introduz epitaxia avançada de nível lógico no processo de fabricação de DRAM para melhorar a eficiência dos transistores e a eficiência energética das operações de memória, enquanto reduz a área ocupada pelo equipamento em 20%.
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