De acordo com pt.wedoany.com-A fabricante japonesa de chips Rapidus anunciou, por meio de seu CEO Atsuyoshi Koike, que planeja atrair clientes da TSMC oferecendo serviços diferenciados e preços de fabricação mais baixos. A estratégia de preços da Rapidus é desafiadora, pois a empresa está desenvolvendo tecnologia de processo de ponta.
Atualmente, a Rapidus planeja cobrar de 3 a 3,5 milhões de ienes (cerca de 18.550 a 21.635 dólares) por cada wafer processado em sua tecnologia de fabricação de nível de 2 nm. Este valor é significativamente inferior ao preço estimado de cerca de 30.000 dólares por wafer N2 da TSMC e comparável ao preço de 20.000 dólares por wafer oferecido pela Samsung para sua tecnologia de fabricação SF2. O preço final dependerá da taxa de câmbio, mas a intenção da Rapidus de precificar significativamente abaixo da TSMC é clara.
A Rapidus planeja iniciar a produção em massa usando sua tecnologia de fabricação de nível de 2 nm no segundo semestre de 2027. A nova fábrica de wafers exigirá um certo tempo para aumentar a capacidade, portanto, espera-se que a produção significativa só ocorra em 2028. Nessa época, o N2 da TSMC não será mais seu nó líder. Quando a Rapidus iniciar a produção em massa na fábrica IIM-1 em 2027, a TSMC já estará produzindo chips em massa usando o nó de fabricação N2P de desempenho aprimorado e terá concluído todo o aprendizado de rendimento relacionado ao Gate-All-Around (GAA) em cinco módulos de fábrica. Quando a Rapidus atingir uma produção significativa no IIM-1 em 2028, a TSMC já estará aumentando a produção em seu avançado processo de fabricação A16 (com alimentação traseira Super Power Rail) e no nó de terceira geração de nível de 2 nm chamado N2X.
Além das diferenças na escala de capacidade e maturidade do processo, uma das principais vantagens da TSMC sobre os concorrentes é seu ecossistema Open Innovation Platform (OIP). Este ecossistema inclui ferramentas abrangentes de automação de design eletrônico, IP verificado em silício (mesmo para os nós mais recentes), um grande número de designers de chips contratados e serviços de empacotamento avançado da TSMC e seus parceiros. Atualmente, nem a Rapidus, a Intel nem a Samsung Foundry conseguem oferecer serviços próximos ao nível do OIP da TSMC. Considerando as barreiras que a TSMC pode estabelecer com sua tecnologia de fabricação de nível de 2 nm em 2028, preços mais baixos são uma das poucas formas de competir com a maior fundição do mundo.
A estratégia da Rapidus de competir com preços mais baixos, operando apenas uma fábrica de wafers, não é a maneira ideal de obter lucro e pode até ser uma estratégia de prejuízo. No entanto, a empresa pode ter outro trunfo: todos os processos são realizados com processamento de wafer único. Este método acelerará significativamente o ciclo de produção, tornando-se uma vantagem sobre outros fabricantes de chips, ao custo de uma menor eficiência no uso das ferramentas. Resta saber se os preços mais baixos e o ciclo de produção mais curto serão suficientes para ajudar a Rapidus a conquistar clientes da TSMC.
Segundo relatos, a Rapidus está negociando com mais de 60 clientes em potencial, principalmente empresas estrangeiras. Isso indica que a empresa está se dedicando a se tornar uma concorrente formidável para a líder global TSMC e para as fundições de chips contratadas Intel Foundry e Samsung Foundry.
