De acordo com pt.wedoany.com-A MediaTek está acelerando sua presença na tecnologia de fotônica integrada (CPO), por meio de um investimento estratégico na startup americana de fótons de silício Ayar Labs, além de aprofundar a colaboração com a TSMC e a Microsoft. O objetivo é o mercado de interconexão óptica para data centers de inteligência artificial, demonstrando uma intenção estratégica de expandir do design de chips de circuitos integrados específicos para uma plataforma integrada optoeletrônica.
Com o desenvolvimento de data centers de IA em direção a clusters de escala ultra-grande, a interconexão de alta velocidade tornou-se crucial, e a fotônica integrada (CPO) é uma das aplicações da tecnologia de fótons de silício, sendo considerada uma solução indispensável. Essa tecnologia empacota circuitos integrados eletrônicos e fotônicos na mesma placa, encurtando o caminho de transmissão de sinais elétricos.
A fotônica integrada ainda enfrenta muitos desafios técnicos, e as empresas que conseguirem superar esses gargalos primeiro terão a vantagem de mercado. Da TSMC e NVIDIA à MediaTek, todas estão acelerando seus avanços. Desde o início deste ano, a MediaTek recrutou vários talentos de pesquisa e desenvolvimento da TSMC, demonstrando sua ênfase nessa área. O vice-presidente sênior da TSMC, Zhang Xiaoqiang, afirmou no Fórum de Tecnologia deste ano que a IA tornou a tecnologia de empacotamento avançado CoWoS conhecida em Taiwan, e a próxima palavra-chave tecnológica será o Compact Universal Photonic Engine (COUPE), a plataforma de motor óptico da TSMC.
A MediaTek, por meio de sua subsidiária Digimoc Holdings, fez um investimento estratégico na Ayar Labs, no valor de aproximadamente US$ 90 milhões. A Ayar Labs é uma das líderes globais em tecnologia CPO, focada no desenvolvimento de I/O óptico e chips de fótons de silício que substituem a transmissão por fios de cobre pela luz. Analistas de mercado acreditam que, com o investimento na Ayar Labs, a MediaTek pode rapidamente preencher lacunas na tecnologia central de fótons de silício, acelerando o desenvolvimento da próxima geração de infraestrutura de IA.
Além do investimento estratégico, a MediaTek tem se dedicado ativamente ao desenvolvimento de tecnologias relacionadas nos últimos anos e aprofundou a cooperação com a TSMC para impulsionar conjuntamente o desenvolvimento da plataforma de fótons de silício e COUPE. Essa plataforma integra chips fotônicos, chips eletrônicos e empacotamento avançado, e tem potencial para se tornar uma base importante para a produção em massa de CPO no futuro. A MediaTek fornece IP de interface de alta velocidade e capacidade de design de circuitos integrados específicos personalizados, formando uma solução optoeletrônica completa.
A MediaTek também está fortalecendo a cooperação com provedores de serviços em nuvem, como a Microsoft. Com a expansão contínua de grandes data centers de IA, como os da Microsoft, a demanda por circuitos integrados específicos personalizados para IA e interconexão óptica de alta velocidade crescerá simultaneamente. A MediaTek espera aproveitar essas tecnologias para entrar no mercado de plataformas de data centers de IA de próxima geração.
