De acordo com pt.wedoany.com-Em 13 de julho, a Oriental Computing Chip Technology Co., Ltd., de Xangai, China, lançou oficialmente a série DF1000 de chips AI de alto desempenho. Este produto adota a arquitetura "chip definido por software + computação 3D de memória próxima", voltada para cenários como treinamento de grandes modelos, inferência distribuída e inferência em servidor único. Com precisão BF16, o pico de desempenho computacional atinge 520 TFLOPS, a largura de banda de acesso à memória chega a 6,4 TB/s e a largura de banda de interconexão Scale-up atinge 900 GB/s. A Oriental Computing Chip denomina o DF1000 como "o primeiro chip 3D do mundo com grande capacidade computacional definido por software e memória próxima". Esta declaração provém principalmente de relatórios da empresa e da preparação da conferência. O produto está programado para estrear na Conferência Mundial de Inteligência Artificial de 2026, que ocorrerá de 17 a 20 de julho.
O DF1000 não depende apenas de processos de fabricação de chips mais avançados para aumentar a densidade de transistores, mas tenta melhorar a capacidade computacional real disponível por meio da arquitetura computacional, escalonamento de software e empacotamento tridimensional. Sua tecnologia de chip definido por software divide diferentes tipos de tarefas computacionais para processamento paralelo espacial e, por meio da multiplexação temporal de recursos de hardware, permite que o mesmo conjunto de unidades computacionais execute diferentes tarefas em diferentes estágios. A Oriental Computing Chip acredita que essa abordagem pode reduzir o problema de ociosidade prolongada de alguns recursos de hardware, melhorando a utilização de recursos computacionais sob condições de processos maduros nacionais. O site da empresa resume essa tecnologia como um sistema computacional reconfigurável de pilha completa, organizando tarefas de IA com programação de fluxo de dados que combina granularidade grossa e fina.
O gargalo de desempenho de chips inteligentes artificiais não vem apenas do número de unidades computacionais. Durante a execução de grandes modelos, é necessário ler continuamente pesos, caches e resultados intermediários da memória. Quando a velocidade de processamento do processador é maior que a velocidade de transferência de dados, as unidades computacionais ficam ociosas aguardando dados, fenômeno comumente chamado de "muro de memória". O DF1000 utiliza tecnologia de ligação híbrida 3D, integrando verticalmente a camada computacional e a camada de armazenamento, encurtando a distância de transmissão de dados entre as unidades computacionais e a memória por meio de empilhamento em nível de wafer. A Oriental Computing Chip revelou que o espaçamento de interconexão foi reduzido de dezenas de micrômetros em empacotamentos tradicionais para o nível submicrométrico, aumentando a densidade de interconexão e a densidade de largura de banda. O modelo interno do chip exibido publicamente adota uma estrutura de três camadas, com a camada computacional no meio e as camadas de armazenamento acima e abaixo.
A largura de banda de acesso à memória de 6,4 TB/s atende principalmente à troca de dados entre computação e armazenamento dentro do chip, enquanto a largura de banda de interconexão Scale-up de 900 GB/s é usada para comunicação de alta velocidade entre múltiplos chips. A primeira determina se um único chip pode obter dados do modelo em tempo hábil, e a segunda está relacionada à capacidade de sincronização de dados em servidores multi-placa e expansão de supernós. Ambos os indicadores afetam conjuntamente a eficiência operacional real de clusters de treinamento e inferência de grandes modelos.
O DF1000 utiliza a cadeia de suprimentos nacional para design de chip, fabricação de wafer e teste de empacotamento, seguindo as especificações de forma OAM 2.0, podendo ser integrado a plataformas de servidores AI com interfaces padrão correspondentes. A Oriental Computing Chip já formou um sistema de produtos que se estende de chips a servidores, supernós e clusters computacionais. Além da placa aceleradora AI DF1000, inclui também o supernó Tuoyu TY64 de 64 placas interconectado por Ethernet padrão, o servidor de alta densidade refrigerado a líquido Qingyuan QY100 e o cluster Huisuan HS512. O site da empresa mostra que este sistema de produtos é voltado principalmente para cenários computacionais como treinamento e inferência de grandes modelos, computação científica, saúde, energia, transporte e manufatura.
Do lançamento do produto à sua entrada real em centros de computação, o DF1000 ainda precisa passar por adaptação de servidor, aprimoramento da pilha de software, migração de modelos, interconexão de clusters e validação de carga de longo prazo. Os parâmetros do chip determinam o limite teórico de desempenho, mas os data centers se preocupam mais com a capacidade computacional efetiva, estabilidade, consumo de energia, eficiência de paralelismo e compatibilidade com diferentes frameworks de modelos durante a execução de grandes modelos. A Oriental Computing Chip já afirmou que priorizará a aplicação junto a empresas, universidades e instituições de pesquisa de Xangai, expandindo gradualmente o escopo de uso. A empresa também exibirá simultaneamente servidores e clusters computacionais na Conferência Mundial de Inteligência Artificial de 2026. Se o DF1000 conseguirá estender seu desempenho de chip único para desempenho multi-placa e de clusters em larga escala será o foco da validação subsequente do produto.
