De acordo com pt.wedoany.com-No dia 12 de julho, a Administração do Parque Científico do Sul de Taiwan, China, deu início à construção da segunda fase do Parque Científico de Jiayi, realizando a cerimônia de lançamento das obras. A segunda fase, com cerca de 90 hectares, terá como núcleo as instalações avançadas de empacotamento da TSMC, em Taiwan, China, e incluirá a construção simultânea de estradas, abastecimento de água, tratamento de esgoto e outras infraestruturas públicas, com o objetivo de conectar a primeira e a segunda fases de Jiayi em um cluster de fabricação de semicondutores em larga escala.
De acordo com o planejamento atual, a TSMC, em Taiwan, China, construirá uma terceira e uma quarta fábricas de empacotamento avançado na segunda fase do Parque Científico de Jiayi. A primeira fábrica de empacotamento avançado, localizada na primeira fase do parque, já entrou em produção em massa em junho de 2026, e a segunda fábrica também está em fase de preparação para produção. Com o início da segunda fase, a base de Jiayi passará de duas para quatro instalações de empacotamento avançado, aumentando a capacidade de empacotamento necessária para chips de inteligência artificial e chips de computação de alto desempenho.
Este início de obras não envolve apenas os edifícios individuais, mas também o desenvolvimento do terreno e as obras públicas de toda a segunda fase do parque. A produção de empacotamento avançado requer condições de suporte, como salas limpas, fornecimento estável de eletricidade, água industrial, tratamento de efluentes, gases especiais, controle preciso de temperatura e logística de alta velocidade. A Administração do Parque Científico do Sul de Taiwan, China, afirmou que atualmente estão sendo construídas simultaneamente instalações como a estação de tratamento de esgoto, reservatórios e complexos de edifícios do parque, permitindo que a infraestrutura pública esteja alinhada com o cronograma de construção das empresas.
O empacotamento avançado é usado principalmente para integrar chips lógicos, memórias de alta largura de banda e outros chiplets em um único sistema de empacotamento. O aumento da demanda por velocidade de transmissão de dados entre chips e densidade de empacotamento em servidores de inteligência artificial impulsiona a necessidade de tecnologias de empacotamento como CoWoS. A TSMC, em Taiwan, China, está expandindo sua capacidade de produção relacionada para aliviar a pressão sobre a oferta de empacotamento enfrentada pelas empresas de design de chips de inteligência artificial.
Espera-se que o desenvolvimento geral da segunda fase do Parque Científico de Jiayi seja concluído em 2031. As autoridades competentes de Taiwan, China, estimam que, com todas as instalações da primeira e segunda fases em operação, o valor anual da produção do parque poderá ultrapassar 300 bilhões de novos dólares taiwaneses, gerando mais de 9.000 empregos. Esses dados são projeções de planejamento após a conclusão geral do parque e não representam o valor real da produção ou o número de empregos atualmente existentes.
Atualmente, as obras públicas da segunda fase do parque foram oficialmente iniciadas, e as fábricas de empacotamento avançado da TSMC, em Taiwan, China, também estão em fase de construção. O projeto ainda não divulgou a área das salas limpas, a configuração específica da tecnologia de empacotamento, a capacidade de produção mensal e o cronograma de início da produção em fases para a terceira e quarta fábricas. Portanto, neste estágio, deve-se afirmar que o parque e as fábricas estão em construção, e não que nova capacidade de produção já foi colocada no mercado.
