De acordo com pt.wedoany.com-A Rockchip da China apresentou na Conferência Mundial de Inteligência Artificial de 2026 a solução de chip duplo "SoC principal + coprocessador de IA", exibindo uma série de produtos terminais em produção em massa, fornecendo soluções completas para a indústria de IA de borda, desde chips de base, adaptação de modelos até a produção em massa de terminais.
Yang Kai, gerente de produto da Rockchip RK182X, apresentou que os dispositivos na era AIoT 2.0 passam do reconhecimento passivo para a compreensão e tomada de decisão ativas. A arquitetura de chip duplo lançada pela Rockchip é composta pelo coprocessador de IA de borda RK1828 e pelo chip principal (como RK3588/RK3576), permitindo a otimização profunda de baixo nível dos mais recentes modelos multimodais de código aberto, como Gemma4, Qwen3.5, Qwen3.5-Omni, com escalas de 2B a 7B. Testes no local mostraram que a latência do primeiro token do Gemma4 é de apenas 169,93ms.
Para reduzir a dificuldade de adaptação de hardware nacional a grandes modelos, a Rockchip desenvolveu internamente a cadeia de ferramentas completa RKNN3, oferecendo suporte integrado desde quantização de modelos, adaptação de operadores, otimização de desempenho até implantação em produção. Em termos de cooperação de ecossistema, o RK1828 já foi adaptado a soluções de agente inteligente como Tencent WorkBuddy e StepFun, e é combinado com a plataforma de agente nuvem-borda auto-desenvolvida Clawchips.
Qiu Shi, responsável pela marca do departamento de marketing da Rockchip, afirmou que a implementação conjunta com fabricantes como Tencent e StepFun é um passo crucial para aperfeiçoar o ecossistema nacional de IA de borda. A maioria das soluções exibidas já alcançou produção em massa em escala. A TV AI RGB-mini LED da Hisense, baseada em RK3588+RK1828, pode realizar renderização 3D de imagens 2D em tempo real. No setor de robótica, foram exibidos robôs de companhia, robôs humanoides Zhiyuan e o robô de limpeza comercial PUDU CC1 PRO, que pode limpar até 100 metros quadrados por hora e já foi implantado em lote. No segmento de borda industrial, foram exibidos o GBox de inspeção de qualidade industrial da Grinntech e o all-in-one de grandes modelos DA600 da Vane, que suporta expansão paralela de múltiplos módulos RK182X. O AI BOX veicular RK3576M+RK1828 já está equipado com o modelo multimodal completo Qwen3.5-Omni, tendo passado pela validação de produção em massa.
Yang Kai revelou que a nova geração de coprocessador de IA de borda da Rockchip já concluiu a validação central, alcançando avanços em poder computacional de grandes modelos multimodais e concorrência de agentes inteligentes locais, com previsão de ser apresentada publicamente no terceiro trimestre deste ano. Através de uma matriz de poder computacional modular, cadeia de ferramentas auto-desenvolvida e cooperação de ecossistema aberto, a Rockchip continua a promover a construção de uma base de desenvolvimento de IA de borda autônoma e controlável.
