Fábrica de wafer da ESMC na Alemanha celebra cobertura e prevê instalação de equipamentos em 2027

De acordo com pt.wedoany.com-Em 14 de setembro, a European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), joint venture da TSMC, Bosch, Infineon e NXP, realizou a cerimônia de cobertura da sua fábrica de wafer em Dresden, na Alemanha, concluindo a estrutura principal do edifício. O projeto foi oficialmente iniciado em agosto de 2024, com investimento total previsto superior a 10 bilhões de euros. A próxima fase passará para a construção de sala limpa, sistema automatizado de transporte de wafers e infraestrutura de produção, incluindo fornecimento de energia, água, gases e produtos químicos, com previsão de instalação do primeiro equipamento de processo no segundo semestre de 2027. A ESMC já confirmou oficialmente que a construção da fábrica de Dresden avança conforme o planejado, com a entrada de equipamentos agendada para 2027.

A ESMC tem 70% de participação da TSMC, com Bosch, Infineon e NXP detendo 10% cada, sendo operada pela TSMC. Após a conclusão, a fábrica adotará um sistema de produção de wafers de 300 mm, com capacidade planejada de 40 mil wafers por mês e 480 mil wafers por ano, utilizando principalmente processos CMOS planares de 28/22 nm e FinFET de 16/12 nm da TSMC, com produtos voltados para os mercados de eletrônica automotiva, industrial, Internet das Coisas e comunicações. A NXP divulgou que, como acionista, poderá obter cerca de 10% da capacidade da fábrica.

O investimento total do projeto está previsto para superar 10 bilhões de euros, com fontes de financiamento incluindo aportes dos acionistas, financiamento por dívida e apoio dos governos europeu e alemão. Quando o projeto foi iniciado em 2024, a Comissão Europeia já havia aprovado 5 bilhões de euros em auxílio estatal do governo alemão para o projeto. A ESMC, quando em plena capacidade, deverá criar diretamente cerca de 2.000 postos de trabalho de alta qualificação.

Após a conclusão da cobertura, o foco da construção passará da estrutura principal para o ambiente de produção e os sistemas de utilidades. Além das obras internas da sala limpa, a fábrica de wafer ainda precisará concluir sistemas mecânicos, elétricos, de tratamento de água, gases especiais, produtos químicos e slurry, bem como logística automatizada e sistemas de operação e manutenção predial. A ESMC realizou em 15 de setembro, em Dresden, um evento de conexão com fornecedores, buscando publicamente fornecedores para instalações de processos especiais, sistemas mecânicos e elétricos, de água, gases e produtos químicos, operação e manutenção predial, logística, inspeção, tratamento de resíduos e serviços de infraestrutura.

A fábrica de wafer planejada pela ESMC contará com um sistema de manufatura inteligente e adotará um sistema automatizado de movimentação de materiais. Documentos oficiais indicam que, após entrar em operação, a fábrica utilizará 100% de energia renovável, além de construir sistemas de captação de água da chuva e de reciclagem de água em alta proporção; no lado da produção, serão introduzidas inteligência artificial e aprendizado de máquina para operações de fabricação, previsão e controle de qualidade.

De acordo com o cronograma atual de construção, após a instalação do primeiro lote de equipamentos de processo no segundo semestre de 2027, o projeto entrará nas fases de comissionamento de equipamentos, validação da linha de produção e ramp-up de produção em massa. A ESMC mantém oficialmente a entrada de equipamentos fixada em 2027, enquanto o mais recente documento financeiro da NXP aponta o início da produção para 2028, com o ritmo de produção em massa a ser conduzido conforme a demanda dos clientes e as condições de mercado.

A fase de construção do projeto e das indústrias de apoio também trará um influxo adicional de pessoal. O planejamento divulgado indica que, até 2030, a região relacionada a Dresden deverá receber cerca de 15 mil a 20 mil novas pessoas, incluindo engenheiros da TSMC que planejam ir à Alemanha para participar da instalação de equipamentos, preparação de produção e introdução de tecnologia, bem como pessoal de fornecedores e fabricantes de equipamentos.