A NVIDIA dos EUA planeja N2X e N3X após o N1X, e a plataforma AI PC passa de um único chip para um ecossistema completo
Em 2 de junho, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, afirmou em uma coletiva de imprensa em Taipei que o N1...
A Motorola dos EUA lança o moto g47 for business no Brasil
A Motorola lançou no mercado brasileiro o moto g47 for business, um dispositivo projetado especifica...
Intel lança novo Ethernet E835 nos EUA com consumo 47% menor que o da Nvidia
A Intel expandiu seu portfólio de servidores e redes Ethernet na Computex 2025, em Taipei, lançando ...
Identiv lança etiquetas BLE de baixa potência com tecnologia Wiliot
A Identiv lançou uma nova série de etiquetas e tags BLE (Bluetooth de Baixa Energia) que utilizam a ...
Dell lança PowerStore Elite nos EUA, com capacidade de 5,8 PB
A Dell lançou a nova plataforma de armazenamento all-flash PowerStore Elite. Em comparação com os mo...
VIAVI lança µPNT GDO-1000, oscilador sincronizado por GNSS
A VIAVI Solutions Inc. (NASDAQ: VIAV) lançou recentemente o µPNT GDO-1000, um novo oscilador sincron...
Odisha, na Índia, introduz Intel e 3DGS; projeto de substrato de vidro de US$ 3,3 bilhões complementa a cadeia de empacotamento avançado
O estado indiano de Odisha assinou recentemente memorandos de entendimento com a Intel, dos EUA, e a...
Samtec dos EUA lança conector SMA de montagem em borda de 26,5 GHz
A empresa americana de soluções de interconexão Samtec lançou recentemente um conector SMA de montag...
TP-Link dos EUA lança Archer 8 em outubro, roteador doméstico entra antecipadamente no ciclo Wi-Fi 8
Recentemente, a TP-Link Systems dos EUA anunciou o Archer 8, a primeira plataforma de roteador da em...
Anritsu EMEA e YOTASYS lançam solução de monitoramento de espectro com IA
A Anritsu EMEA GmbH e a YOTASYS AG colaboraram para lançar uma solução de monitoramento de espectro ...
Mediacom dos EUA lança serviço de internet de 5 Gig, já cobrindo 500 mil residências
A Mediacom Communications lançou o seu serviço de banda larga residencial mais rápido — a internet d...
HFCL da Índia obtém contrato de equipamentos de telecomunicações no valor de 1,35 bilhão de rúpias
A fabricante indiana de equipamentos de telecomunicações HFCL obteve um contrato no valor de 1,35 bi...
Broadcom e Samsung lançam a primeira plataforma FWA 3GPP R17 Wi-Fi 8+5G do setor
A Broadcom, em parceria com a Samsung, lançou uma plataforma de referência otimizada para banda larg...
A 3onedata da China marca presença na parada tecnológica PROFINET em Hangzhou, com switches industriais e TSN a impulsionar a atualização da interconexão de equipamentos
Recentemente, a "Parada Tecnológica PROFINET 2026 · Hangzhou", organizada pela PI-China, foi realiza...
Semtech dos EUA entra no Conselho da Z-Wave Alliance, conectividade de baixo consumo estende-se à IoT comercial
A fornecedora de semicondutores Semtech Corporation juntou-se à Z-Wave Alliance e integrará o seu Co...
Adesivos para encapsulamento de semicondutores da chinesa Huitian New Materials entram em fase de validação por clientes, base de Guangzhou organiza produção conforme pedidos
Em 28 de maio, a Huitian New Materials declarou na plataforma de interação com investidores que os a...
Remessas de smartphones na Europa no 1º trimestre de 2026 atingem 33 milhões de unidades, Samsung lidera
De acordo com a pesquisa mais recente da Omdia (empresa irmã da Light Reading), o mercado europeu de...
Sistema Qumus da Universidade de Princeton fabrica grafeno e prepara transístores de forma autónoma
A Universidade de Princeton e várias instituições parceiras publicaram recentemente um resultado de ...
Lightmatter dos EUA lança placa de rede laser refrigerada a líquido Guide DR, com amostras no quarto trimestre de 2026 visando interconexão de IA de 200 Tbps
Em 21 de maio, a Lightmatter dos EUA anunciou o lançamento do Guide DR, uma placa de rede laser de a...
Trump Mobile T1 dos EUA começa a ser enviado por 499 dólares, negócio de mobilidade com licenciamento de marca entra na fase de entrega de hardware
O smartphone Trump Mobile T1 dos EUA já começou a ser enviado aos clientes. Este smartphone dourado ...
AMD dos EUA anuncia produção em massa do processador EPYC Venice de 6ª geração com tecnologia de 2nm da TSMC, com 256 núcleos voltados para infraestrutura de IA
A Advanced Micro Devices (AMD) dos EUA anunciou oficialmente em 21 de maio que o seu processador EPY...
Rongxin Zhiyuan e Intretech assinam acordo de cooperação estratégica para servidores de computação
A Rongxin Zhiyuan e a Intretech assinaram formalmente, em 20 de maio de 2026, em Pequim, China, um a...
Servidor RISC-V em rack Firefly da China é lançado: chip RISC-V de 384 núcleos
A marca chinesa Firefly lançou oficialmente recentemente na sua loja online um servidor RISC-V em ra...
A SMIC, Hua Hong Group e outras empresas chinesas unem-se para estabelecer o Centro Internacional da Cadeia de Abastecimento de Materiais Eletrónicos de Xangai, com um capital registado de 200 milhões de yuans
As empresas centrais da cadeia industrial de semicondutores da China estão a acelerar a sua extensão...
Click Technology, da China, investe 370 milhões de pesos mexicanos na construção de uma fábrica de eletrônicos em Torreón, Coahuila
A Shenzhen Click Technology Co., Ltd. anunciou que investirá aproximadamente 370 milhões de pesos me...
SoftStone Computer da China vence projeto de aquisição centralizada de servidores PC da China Mobile, com valor superior a 1,753 bilhão de yuans
A SoftStone Power anunciou em 19 de maio que sua subsidiária SoftStone Computer venceu com sucesso o...
Base de P&D e fabricação de módulos ópticos e placas de interconexão de alta densidade da Gaode (Jiangsu) da China, com investimento de 150 milhões de dólares, instala-se em Xishan, Wuxi
Em 18 de maio, a China Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd., subsidiária do Grupo Gaode d...
Presidente do CCPIT, Ren Hongbin, reúne-se com Lisa Su, da AMD; cooperação em poder computacional e atividades empresariais da APEC estão em foco
Ren Hongbin, Presidente do Conselho Chinês para a Promoção do Comércio Internacional (CCPIT), reuniu...
MaxLinear dos EUA lança plataforma Trinity, reconstruindo o modelo económico do backhaul sem fios 5G com débito bidirecional de 10 Gbps e IA na nuvem
A fabricante norte-americana de circuitos integrados de radiofrequência e sinal misto, MaxLinear, la...
Micro-Coax dos EUA lança conjunto de cabos de teste AccuPhase 70 GHz, com blindagem trançada ARACON para alta estabilidade
A fornecedora americana de soluções de cabos de RF e micro-ondas, Micro-Coax, divulgou detalhadament...