Categoria: Engenharia de circuitos integrados

Alibaba Pingtouge, da China, lança chip de IA Zhenwu M890 com desempenho até 3 vezes superior ao da geração anterior

A Pingtouge, empresa de semicondutores do Grupo Alibaba, lançou oficialmente o novo chip de IA Zhenw...

2026-05-20

Chip AI ZhenWu da PingTouGe da Alibaba atinge 560 mil unidades enviadas, com receita anualizada superior a 10 bilhões de yuans

Na Cúpula Alibaba Cloud 2026, realizada em 20 de maio, a PingTouGe, empresa de semicondutores do Gru...

2026-05-20

Primeiras CPUs Vera da NVIDIA são entregues à Anthropic, OpenAI, xAI e Oracle, construindo a base computacional de nova geração para a IA agêntica

A NVIDIA anunciou oficialmente em 19 de maio, horário local, que sua primeira CPU Vera, projetada es...

2026-05-20

QeM do Canadá e JMEM TEK de Taiwan assinam contrato para desenvolver chip de sistema de raiz de confiança de hardware

A Quantum eMotion Corp. (QeM) e a empresa taiwanesa de design de semicondutores de segurança JMEM TE...

2026-05-20

Família Ocampo dos EUA cria fundo de US$ 100 milhões para apoiar pesquisas universitárias em engenharia de RF, micro-ondas e fotônica

Susan Ocampo, cofundadora da empresa de investimentos em semicondutores compostos GaAs Labs LLC, anu...

2026-05-20

O MIT desenvolve microchip resistente a ataques quânticos, oferecendo proteção de segurança pós-quântica para dispositivos biomédicos sem fio

Uma equipe de pesquisa do Instituto de Tecnologia de Massachusetts (MIT) desenvolveu com sucesso um ...

2026-05-20

Click Technology, da China, investe 370 milhões de pesos mexicanos na construção de uma fábrica de eletrônicos em Torreón, Coahuila

A Shenzhen Click Technology Co., Ltd. anunciou que investirá aproximadamente 370 milhões de pesos me...

2026-05-19

SoftStone Computer da China vence projeto de aquisição centralizada de servidores PC da China Mobile, com valor superior a 1,753 bilhão de yuans

A SoftStone Power anunciou em 19 de maio que sua subsidiária SoftStone Computer venceu com sucesso o...

2026-05-19

Base de P&D e fabricação de módulos ópticos e placas de interconexão de alta densidade da Gaode (Jiangsu) da China, com investimento de 150 milhões de dólares, instala-se em Xishan, Wuxi

Em 18 de maio, a China Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co., Ltd., subsidiária do Grupo Gaode d...

2026-05-19

Presidente do CCPIT, Ren Hongbin, reúne-se com Lisa Su, da AMD; cooperação em poder computacional e atividades empresariais da APEC estão em foco

Ren Hongbin, Presidente do Conselho Chinês para a Promoção do Comércio Internacional (CCPIT), reuniu...

2026-05-19