Lightmatter dos EUA lança placa de rede laser refrigerada a líquido Guide DR, com amostras no quarto trimestre de 2026 visando interconexão de IA de 200 Tbps
Em 21 de maio, a Lightmatter dos EUA anunciou o lançamento do Guide DR, uma placa de rede laser de a...
Alibaba, da China, projeta chip de IA em torno de agentes inteligentes
A Alibaba, por meio de sua subsidiária de semicondutores T-Head, lançou o novo processador de IA Zhe...
AMD dos EUA lança nove processadores da série Ryzen Pro 9000, tecnologia 3D V-Cache chega ao segmento profissional
A AMD (Advanced Micro Devices) lançou a série Ryzen Pro 9000, composta por nove processadores, direc...
AMD dos EUA anuncia produção em massa do processador EPYC Venice de 6ª geração com tecnologia de 2nm da TSMC, com 256 núcleos voltados para infraestrutura de IA
A Advanced Micro Devices (AMD) dos EUA anunciou oficialmente em 21 de maio que o seu processador EPY...
10º Aniversário da Conferência Jiwei da China chega a Zhangjiang, Xangai; Exposição de Semicondutores expande 50% cobrindo toda a cadeia industrial
Organizada pela Aliança de Investimento em Semicondutores e pela Aliança de Desenvolvimento de Propr...
Servidor RISC-V em rack Firefly da China é lançado: chip RISC-V de 384 núcleos
A marca chinesa Firefly lançou oficialmente recentemente na sua loja online um servidor RISC-V em ra...
A SMIC, Hua Hong Group e outras empresas chinesas unem-se para estabelecer o Centro Internacional da Cadeia de Abastecimento de Materiais Eletrónicos de Xangai, com um capital registado de 200 milhões de yuans
As empresas centrais da cadeia industrial de semicondutores da China estão a acelerar a sua extensão...
Espera-se que a capacidade de computação para inferência de IA dos cinco maiores provedores de serviços de nuvem da América do Norte cresça 122% ao ano, com aceleração da implantação de racks completos NVIDIA GB e Vera Rubin nos EUA
Os principais provedores de serviços de nuvem (CSPs) da América do Norte estão acelerando a expansão...
TSMC da China anuncia que a taxa de rendimento da embalagem avançada CoWoS ultrapassa 98%, e produtos com tamanho de retículo de 5,5x já estão em produção em massa
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) realizou o Fórum de Tecnologia de Taiwan de 2026...
A Qianxun Intelligent da China e a Dgua Robot estabelecem uma parceria estratégica, e o modelo de código aberto Spirit v1.5 conclui a adaptação profunda com o chip Sunrise S600
Em 20 de maio, a Qianxun Intelligent e a Dgua Robot anunciaram oficialmente uma parceria estratégica...