Recentemente, a empresa de fabricação de semicondutores e eletrônicos ASMPT e sua sub-marca Oximing lançaram oficialmente a nova máquina de ligação por fios AERO PRO. Este equipamento foi projetado para aplicações de alta densidade, apresentando características de alta velocidade e alta precisão, sendo capaz de processar fios ultrafinos com diâmetros de até 0.5 milésimos de polegada (mil), realizando operações de ligação precisas e flexíveis. A máquina de ligação por fios AERO PRO também integra funcionalidades de monitoramento em tempo real e manutenção preditiva, ajudando a otimizar o desempenho do equipamento e integrando-se perfeitamente em ambientes de manufatura inteligente.

A nível técnico, a máquina de ligação por fios AERO PRO adota a nova tecnologia patenteada de transdutor X Power2.0, que suporta transmissão de energia bidirecional nos eixos X e Y, contribuindo para a formação de pontos de ligação esféricos uniformes. O equipamento destaca-se na ligação com espaçamento ultrafino, sendo capaz de suportar aplicações com fios de 0.5 mil. A mesa de trabalho redesenhada melhora a durabilidade, velocidade e precisão, enquanto a pinça de fios sem atrito reduz o desgaste do eixo através de calibração por software. A máquina de ligação por fios AERO PRO possui ampla compatibilidade, suportando substratos de alta densidade de até 140×300 mm, e possui capacidade de ligação por fios híbrida, atendendo às diversas necessidades de produção de embalagens complexas, como System-in-Package (SiP) e Multi-Chip Module (MCM). É adequada para vários tipos de embalagens, incluindo BGA, LGA, dispositivos de memória e QFP do tipo com fios.

Em termos de inteligência e automação, a máquina de ligação por fios AERO PRO combina monitoramento inteligente de dados e configuração por IA, estando equipada com o monitoramento de sinal em tempo real AERO EYE, o sistema de análise AERO Diagnostic e o módulo de manutenção preditiva AERO Predictive Maintenance. Essas funcionalidades ajudam a monitorar a qualidade da produção e a manutenção do equipamento durante todo o processo, elevando os níveis de desempenho e controle de qualidade, aumentando assim o rendimento e a eficiência operacional. O equipamento também possui capacidade de adaptação automatizada, podendo ser integrado perfeitamente a AGV/RGV/OHT e sistemas de execução de manufatura (MES), além de se conectar ao ecossistema SKYEYE, fornecendo suporte para a manufatura inteligente de semicondutores, otimizando processos e auxiliando na tomada de decisões.