De acordo com pt.wedoany.com-Organizada pela Aliança de Investimento em Semicondutores e pela Aliança de Desenvolvimento de Propriedade Intelectual de TIC, e executada pela iJiwei, esta edição da conferência tem como tema "IA Reconstrói o Futuro · Colaboração do Ecossistema para o Longo Prazo". Espera-se que atraia mais de 7.000 convidados de peso da indústria, instituições de investimento, departamentos governamentais e universidades.
Na estrutura de fóruns, esta edição foi totalmente atualizada do modelo anterior "1+X+1" (ou seja, 1 fórum principal, X fóruns temáticos, 1 exposição de semicondutores) para o modelo "2+2+2+4+N+1", que consiste em duas cúpulas de peso realizadas em paralelo por dia, dois fóruns temáticos por dia, quatro sessões de comunicação a portas fechadas, N atividades conjuntas e uma exposição central de semicondutores.
Como destaque central desta conferência, a Exposição de Semicondutores Jiwei não é apenas uma vitrine concentrada de tecnologia e produtos, mas também uma plataforma-chave que apresenta de forma abrangente o mapa de inovação da cadeia da indústria de semicondutores da China. A área de exposição foi ampliada em 50% em relação à edição anterior, contando com quatro zonas temáticas distintas: Zona de Poder Computacional de IA no Dispositivo + Armazenamento, Zona da Cadeia Industrial de Empacotamento Avançado, Zona de Materiais e Equipamentos de Processo de Semicondutores e Zona de Design de CI/IP/Ferramentas EDA, cobrindo todos os elos-chave, desde chip design, fabricação, encapsulamento e teste, até materiais e equipamentos.
Observando as empresas expositoras específicas, a exposição reúne empresas líderes nacionais e internacionais. Na zona temática de Fabricação, Equipamentos e Materiais, estão presentes empresas como Pudong Haiwang, Microchong Semiconductor, Xinfeng Precision, Aixin Semiconductor e GigaDevice; na zona temática de Ferramentas EDA, Design de Chips e Terminais, atraiu empresas renomadas nacionais e internacionais como Rockchip, Empyrean Technology, Synopsys, Dassault Systèmes, Dosilicon e UniVista Industrial Software. As empresas expositoras incluem tanto líderes da indústria e empresas listadas, quanto um grupo de empresas inovadoras em rápida ascensão em nichos de mercado.
Reunir em uma única plataforma todos os participantes da cadeia completa, desde materiais de wafer, equipamentos de produção, design de chips, encapsulamento e teste até marcas de terminais, tem um significado que vai muito além da mera exibição. Um representante expositor destacou que, após os avanços tecnológicos dos últimos anos, muitos elos já possuem alternativas nacionais estáveis, especialmente nas áreas de equipamentos e materiais que antes eram "gargalos", onde agora é possível apresentar produtos maduros. Essa confiança de ter toda a cadeia industrial no mesmo palco não apenas resolve os problemas de segurança da cadeia de suprimentos para fabricantes de terminais downstream, aumentando o poder de negociação e a capacidade de resistência a riscos, mas também sinaliza que a densidade de comunicação e o foco da indústria na cadeia de eletrônicos de consumo domésticos, como smartphones, estão se deslocando para novas pistas como óptica de IA e a cadeia de suprimentos de telas dobráveis.
Em torno de toda a cadeia da indústria de TIC, a Conferência de Semicondutores Jiwei também organizou uma agenda extremamente rica, cobrindo áreas de ponta como capacitação por IA, IA no dispositivo, empacotamento avançado, EDA/IP, armazenamento e investimento industrial. Entre elas, a Cúpula de Capacitação por IA, realizada pela primeira vez, tem como tema "Fundação de Poder Computacional, Capacitação por Grandes Modelos", focando em chips GPU, poder computacional de IA, plataformas de grandes modelos e aplicações de aterrissagem industrial, conectando toda a cadeia industrial "chip — poder computacional — modelo — cenário — manufatura". A cúpula abandonará o modelo de fórum conceitual e retornará à essência da indústria, com todas as apresentações empresariais centradas em produtos, tecnologias, casos de implementação e soluções de capacitação industrial. A 6ª Conferência Anual da Aliança de Desenvolvimento de Propriedade Intelectual de TIC reunirá líderes e executivos de propriedade intelectual de empresas líderes como Huawei, OPPO, vivo, Xiaomi e ZTE para discussões aprofundadas sobre governança global de PI e colaboração industrial, comprometendo-se a promover a transição da propriedade intelectual de "ferramenta de proteção" para "motor de inovação".
Além disso, a Cúpula de Inovação em Tecnologia de Empacotamento e Teste Avançados, realizada no primeiro dia da conferência, reunirá 500 especialistas da indústria para explorar sistematicamente tópicos-chave como integração heterogênea Chiplet, integração heterogênea multidimensional e design colaborativo, e capacitação por equipamentos de empacotamento avançado. Executivos de empresas como VeriSilicon, JCET, NAURA Technology, SJ Semiconductor e ACM Research farão discursos principais.
Após uma década de desenvolvimento, a Conferência Jiwei cresceu de uma plataforma inicial de intercâmbio industrial para se tornar a "festa" e o "termômetro" da indústria de semicondutores da China. A escolha de Zhangjiang, Xangai — um reduto estratégico da indústria de circuitos integrados da China — como local desta edição, visa, através do formato diversificado de "conferência + exposição + roadshow + premiação + jantar de gala", agregar ainda mais recursos globais de inovação e injetar novo ímpeto no desenvolvimento de alta qualidade da indústria de semicondutores.
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