De acordo com pt.wedoany.com-No contexto da profunda integração da economia digital com a economia real e da onda de inteligência que varre o mundo, a indústria de semicondutores, como a pedra angular da tecnologia da informação moderna, está a passar por uma transformação profunda da inovação ao nível do "dispositivo" para o nível do "sistema". A tecnologia de embalagem avançada é precisamente o motor central desta transformação. Neste momento crucial, sob a orientação da Aliança Estratégica de Inovação Tecnológica da Indústria de Semicondutores de Terceira Geração (CASA), coorganizado pela Universidade de Jiangnan, pela Rede da Indústria de Semicondutores de Ponta e pela Indústria de Semicondutores de Terceira Geração, e organizado pela Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Jiangnan, pelo Laboratório Nacional Chave de Circuitos Integrados e Microssistemas e pelo Centro de Promoção da Produtividade de Novos Materiais de Beijing McKenqiao, com o apoio das empresas co-patrocinadoras Jiangyin Huilong Technology Co., Ltd., Jiangsu Leibo Microelectronics Equipment Co., Ltd. e Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd., o "Fórum de Tecnologia e Aplicações de Embalagem Avançada de Semicondutores 2026 (CASPF 2026)" foi grandiosamente inaugurado no Campus Xiakewan da Universidade de Jiangnan.
O fórum reuniu elites representativas dos setores governamental, industrial, académico, de investigação e de aplicação para discutir conjuntamente as tendências de ponta, os caminhos de desenvolvimento e a construção do ecossistema industrial da tecnologia de embalagem avançada, injetando um forte impulso no desenvolvimento de alta qualidade da indústria de semicondutores da China. Estiveram presentes na cerimónia de abertura líderes governamentais, especialistas e académicos de renome, líderes de organizações industriais e elites empresariais, incluindo Ni Songtao, Secretário-Adjunto do Comité do Partido da Universidade de Jiangnan; Yang Fuhua, Vice-Presidente e Secretário-Geral da Aliança Estratégica de Inovação Tecnológica da Indústria de Semicondutores de Terceira Geração e antigo Subdiretor do Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências; Cai Shujun, antigo Diretor do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China e Diretor do Laboratório Nacional Chave de Circuitos Integrados e Microssistemas; Li Luona, Secretária-Adjunta do Comité do Partido e Subdiretora do Departamento de Ciência e Tecnologia de Jiangyin; Zhang Chengqi, Subdiretor do Departamento de Indústria e Tecnologia da Informação de Jiangyin; Ren Zhenyu, Subdiretor do Centro de Inovação Científica e Tecnológica da Cidade Científica de Xiakewan de Jiangyin e Diretor do Departamento de Serviços de Atração de Investimento; Gu Xiaofeng, Diretor da Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Jiangnan; Ao Jinping, Diretor do Centro de Investigação de Semicondutores de Banda Larga Proibida da Universidade de Jiangnan; Yu Daquan, Presidente da Xiamen Yuntian Semiconductor e Professor Distinto da Universidade de Xiamen; Wang Hongxing, Diretor do Laboratório Chave do Ministério da Educação para Física Eletrónica e Dispositivos da Universidade Jiaotong de Xi'an; Zhou Liang, Vice-Diretor da Faculdade de Informação Eletrónica e Engenharia Eletrotécnica da Universidade Jiaotong de Xangai; Tian Yanhong, Professora Distinta do Instituto de Tecnologia de Harbin; Wei Jinghe, Diretor do Centro de Investigação Avançada e Especialista-Chefe do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China; Yang Cheng, Cientista da Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.; Miao Yuqing, Diretor-Geral da Jiangyin Huilong Technology Co., Ltd.; Yao Jiafei, Vice-Presidente Executivo do Instituto de Investigação de Nantong da Universidade de Correios e Telecomunicações de Nanjing; e Li Daohui, Diretor-Geral da Hefei Xin'gan Technology Co., Ltd. Geng Bo, Secretário-Geral Adjunto da Aliança Estratégica de Inovação Tecnológica da Indústria de Semicondutores de Terceira Geração, presidiu à sessão de abertura.
Secretário-Geral Adjunto da Aliança Estratégica de Inovação Tecnológica da Indústria de Semicondutores de Terceira Geração
Foco na Fronteira, Construção de um Polo de Inovação Colaborativa
A indústria global de semicondutores encontra-se num período crítico de profunda transformação. A tecnologia de embalagem avançada, com as suas vantagens únicas como integração heterogénea, interconexão de alta densidade e embalagem ao nível do sistema, tornou-se um caminho importante para superar estrangulamentos tecnológicos e alcançar saltos de desempenho, liderando a nova direção do desenvolvimento da indústria de semicondutores. O desenvolvimento da tecnologia de embalagem avançada está a enfrentar oportunidades históricas sem precedentes.
Wuxi e a cidade de Jiangyin ocupam uma posição de liderança nacional no campo de teste e embalagem de semicondutores, sendo Jiangyin um importante polo global da indústria de teste e embalagem. A Universidade de Jiangnan é uma universidade diretamente subordinada ao Ministério da Educação, uma instituição chave no âmbito do "Projeto 211" nacional e uma universidade de "Dupla Primeira Classe". Enraizada em Wuxi, com base em Xiakewan, está profundamente integrada no desenvolvimento industrial regional. A sua Faculdade de Circuitos Integrados foca-se em direções de ponta como embalagem avançada, semicondutores de banda larga proibida e chips de alta qualidade, equipada com plataformas completas de micro-nanofabricação e teste, tendo alcançado múltiplos avanços na integração de embalagem avançada de nitreto de gálio, dispositivos semicondutores de baixa dimensão e tecnologia de integração heterogénea. Foi sucessivamente aprovada como laboratório-chave provincial e municipal, centro de investigação de engenharia provincial, e co-construiu o Centro de Investigação de Engenharia para Aplicação de Tecnologia da Internet das Coisas do Ministério da Educação, entre outros. Estabeleceu também mecanismos de cooperação inovadora indústria-universidade-investigação com mais de 30 empresas líderes, como o 58.º Instituto da CETC, a China Resources Microelectronics e a Changdian Technology.
Secretário-Adjunto do Comité do Partido da Universidade de Jiangnan
Ni Songtao, Secretário-Adjunto do Comité do Partido da Universidade de Jiangnan, afirmou no seu discurso no fórum que a indústria de semicondutores está relacionada com a segurança estratégica nacional e o futuro da economia digital. A Universidade de Jiangnan continuará a basear-se em Wuxi, a servir o Delta do Rio Yangtzé e a irradiar para todo o país, aproveitando plenamente as suas vantagens na formação de talentos e inovação em investigação científica, respondendo profundamente às necessidades industriais, aprofundando a inovação colaborativa indústria-universidade-investigação e apoiando totalmente o desenvolvimento autónomo, industrializado e em larga escala da tecnologia de embalagem avançada.
Vice-Presidente e Secretário-Geral da Aliança Estratégica de Inovação Tecnológica da Indústria de Semicondutores de Terceira Geração, antigo Subdiretor do Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências
Yang Fuhua, Vice-Presidente e Secretário-Geral da Aliança Estratégica de Inovação Tecnológica da Indústria de Semicondutores de Terceira Geração (CASA) e antigo Subdiretor do Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências, declarou no seu discurso que, nos últimos anos, a indústria de semicondutores da China fez progressos consideráveis, alcançando avanços importantes nas áreas de design, fabrico, teste e embalagem. Especialmente no campo da embalagem avançada, as empresas e instituições de investigação chinesas acompanham de perto a fronteira internacional, explorando continuamente múltiplas direções tecnológicas em embalagem avançada e alcançando uma série de resultados notáveis. As empresas líderes aprofundam continuamente a tecnologia de embalagem avançada, realizando a transição de seguidoras para concorrentes lado a lado; as universidades e institutos de investigação superam constantemente tecnologias-chave essenciais, fornecendo um sólido suporte teórico e técnico para o desenvolvimento industrial. A atmosfera de inovação colaborativa a montante e a jusante na cadeia industrial é cada vez mais forte, construindo-se gradualmente um ecossistema industrial autónomo e controlável. No entanto, ainda existem desafios na nacionalização de equipamentos e materiais de embalagem de ponta, em algumas tecnologias essenciais, no sistema de padrões industriais, na formação de talentos e na reserva de profissionais especializados, que exigem um esforço conjunto do setor para promover o desenvolvimento inovador da tecnologia avançada de embalagem de semicondutores da China.
Presidente da Conferência, Diretor da Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Jiangnan
Gu Xiaofeng, Presidente da Conferência e Diretor da Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Jiangnan, afirmou que a ascensão de campos emergentes fez explodir a procura no mercado global de terminais de semicondutores, trazendo oportunidades para a indústria de embalagem avançada. A integração de materiais e tecnologias de semicondutores de terceira geração impulsiona a inovação industrial e abre espaço para a substituição por produtos nacionais. A indústria de embalagem avançada da China está a desenvolver-se fortemente, mas enfrenta estrangulamentos como a dependência de importações e a insuficiente sinergia na cadeia industrial. Avanços tecnológicos e atualização industrial são urgentes, exigindo esforços conjuntos de todos os setores. O fórum é de grande importância para promover a iteração tecnológica, aperfeiçoar o ecossistema industrial e acelerar a substituição nacional. Espera-se que, aproveitando o fórum como uma oportunidade, se aprofunde a inovação colaborativa indústria-universidade-investigação, se superem dificuldades técnicas, se aperfeiçoe a ecologia da cadeia industrial, se ajude na transformação e atualização industrial e se alcance a autossuficiência tecnológica. São também bem-vindos todos os setores a acompanhar o desenvolvimento da Universidade de Jiangnan e a aprofundar a cooperação universidade-empresa.
Era Pós-Moore, a Revolução da Embalagem em Curso
Com o abrandamento do avanço da Lei de Moore, a indústria de semicondutores voltou o foco da inovação para o campo "Mais que Moore", que transcende os nós de processo individuais. A tecnologia de embalagem avançada, ao aumentar a densidade de interconexão, otimizar a arquitetura do sistema e integrar chips heterogéneos, tornou-se um caminho estratégico para sustentar o crescimento da capacidade de computação e atender a diversos requisitos de aplicação. Especialmente em áreas como veículos elétricos, inteligência artificial, computação de alto desempenho, robótica e Internet das Coisas, são colocadas exigências sem precedentes em produtos semicondutores com alta densidade de potência, alta fiabilidade, miniaturização e integração multifuncional.
Na sessão de relatórios principais da conferência de abertura, especialistas de peso como Wei Jinghe, Diretor do Centro de Investigação Avançada e Especialista-Chefe do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China; Yu Daquan, Presidente da Xiamen Yuntian Semiconductor e Professor da Universidade de Xiamen; Zhou Liang, Vice-Diretor da Faculdade de Informação Eletrónica e Engenharia Eletrotécnica da Universidade Jiaotong de Xangai; Yang Cheng, Cientista da Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.; Wang Hongxing, Professor da Faculdade de Eletrónica da Universidade Jiaotong de Xi'an e Diretor do Laboratório Chave do Ministério da Educação; e Ao Jinping, Professor da Universidade de Jiangnan, lideraram a apresentação de seis relatórios principais de ponta, discutindo multidimensionalmente e delineando os últimos progressos, caminhos tecnológicos e perspetivas de aplicação no mercado da embalagem avançada, num ambiente vibrante. Cai Shujun, antigo Diretor do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China e Diretor do Laboratório Nacional Chave de Circuitos Integrados e Microssistemas, e Gu Xiaofeng, Presidente da Conferência e Diretor da Faculdade de Circuitos Integrados da Universidade de Jiangnan, co-presidiram à sessão de relatórios principais da conferência.
Antigo Diretor do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China, Diretor do Laboratório Nacional Chave de Circuitos Integrados e Microssistemas
Diretor do Centro de Investigação Avançada e Especialista-Chefe do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China
A tecnologia de integração heterogénea de chiplets é uma tecnologia habilitadora central para aplicações inteligentes no lado da borda e do terminal. Wei Jinghe, Diretor do Centro de Investigação Avançada e Especialista-Chefe do 58.º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrónica da China, apresentou o relatório temático "Tecnologia de Integração Heterogénea de Chiplets para Aplicações Inteligentes no Lado da Borda e do Terminal". O relatório salientou que a procura por chips de IA está em plena ascensão, com os cenários de inferência a tornarem-se gradualmente o "principal campo de batalha". Os chips de inferência no lado da borda e do terminal tornar-se-ão a infraestrutura central para a popularização, cenarização e industrialização da IA, sendo o ponto de entrada para futuras aplicações de IA e um ponto estratégico chave para a capacitação industrial e competição de ecossistemas, determinando o nível de aplicação de IA de cada país. No lado da implementação de inferência, adaptação de modelos e aplicações de borda/terminal, surgiu a oportunidade para os chips nacionais. Práticas de modelos nacionais como o DeepSeek verificaram a eficácia da rota de "otimização colaborativa algoritmo-hardware", adaptando-se profundamente ao poder de computação nacional; transitando da validação de serviços em centros de dados para a implementação de modelos verticais na borda, os chips de inferência nacionais estão a abrir a janela para a aplicação em larga escala de chips de IA.
Presidente da Xiamen Yuntian Semiconductor, Professor da Universidade de Xiamen
Yu Daquan, Presidente da Xiamen Yuntian Semiconductor e Professor da Universidade de Xiamen, apresentou o relatório temático "Progresso na Metalização de Vias Através de Vidro (TGV)", focando-se nos avanços de ponta na tecnologia de metalização de furos profundos em substratos de vidro. Combinando a prática de industrialização da Xiamen Yuntian Semiconductor, partilhou os mais recentes progressos de investigação, caminhos de otimização de processos e soluções para melhoria de rendimento na tecnologia de metalização de furos profundos em substratos de vidro, fornecendo ideias para a indústria superar estrangulamentos técnicos.
Vice-Diretor da Faculdade de Informação Eletrónica e Engenharia Eletrotécnica da Universidade Jiaotong de Xangai
Zhou Liang, Vice-Diretor da Faculdade de Informação Eletrónica e Engenharia Eletrotécnica da Universidade Jiaotong de Xangai, apresentou o relatório temático "Circuitos e Sistemas Integrados Tridimensionais Heterogéneos de Ondas Milimétricas". Com base nos resultados de investigação da Universidade Jiaotong de Xangai nas áreas de tecnologia de ondas milimétricas e embalagem avançada, explorou profundamente o radar de ondas milimétricas integrado heterogéneo para deteção miniaturizada, leve, de longa distância e amplo ângulo, os métodos de integração tridimensional e a sua aplicação na deteção de sinais vitais a longa distância, partilhando os mais recentes progressos da sua equipa de investigação.
Cientista da Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.
Yang Cheng, Cientista da Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd., apresentou o relatório temático "Da Interconexão à Integração de Microssistemas — A Evolução da Embalagem de Chips", interpretando profundamente a evolução e o impacto profundo do desenvolvimento da integração de microssistemas a partir da perspetiva de uma empresa líder de embalagem.
Professor da Faculdade de Eletrónica da Universidade Jiaotong de Xi'an, Diretor do Laboratório Chave do Ministério da Educação
Wang Hongxing, Professor da Faculdade de Eletrónica da Universidade Jiaotong de Xi'an e Diretor do Laboratório Chave do Ministério da Educação, apresentou o relatório temático "Desenvolvimento e Aplicações de Materiais de Diamante", introduzindo sistematicamente a dinâmica de desenvolvimento nacional e internacional do crescimento epitaxial de diamante monocristalino à escala de polegadas, filmes finos de alta qualidade e dopagem para dispositivos eletrónicos, desenvolvimento de dispositivos eletrónicos, as perspetivas de aplicação do diamante no campo da dissipação de calor, bem como as conquistas de investigação da Universidade Jiaotong de Xi'an em materiais e dispositivos de diamante semicondutor de banda larga proibida. O relatório mostrou que os substratos de diamante monocristalino à escala de polegadas já foram desenvolvidos com sucesso e entraram em produção, mas problemas como polimento, tensão interna e densidade de deslocamentos ainda precisam de ser resolvidos. A dopagem controlada do tipo p e a dopagem eficaz do tipo n ainda aguardam solução. MOSFETs de micro-ondas e dispositivos eletrónicos de potência baseados em diamante com terminação de hidrogénio já foram desenvolvidos e entraram na fase de aplicação prática.
Professor da Universidade de Jiangnan
Ao Jinping, Professor da Universidade de Jiangnan, apresentou o relatório temático "Investigação e Aplicações de Dispositivos Eletrónicos de Nitreto de Gálio". O relatório salientou que o nitreto de gálio é um semicondutor que pode equilibrar potência, tensão de rutura e velocidade. Após os carregadores rápidos, o nitreto de gálio ocupará um lugar no mercado de fontes de alimentação de baixa e média tensão, podendo entrar rapidamente nos setores de fontes de alimentação para servidores de centros de dados de grande escala e semicondutores automotivos. No campo de radiofrequência, incluindo comunicações de micro-ondas e ondas milimétricas e transmissão de energia sem fios por micro-ondas, o nitreto de gálio tem uma vantagem absoluta. O carregamento sem fios a longa distância por micro-ondas é um sonho centenário da humanidade, e a realização deste sonho não está longe.
Além da conferência de abertura de peso, o fórum combina tecnologia e indústria, com atividades emocionantes a decorrer continuamente nos dias 16 e 17. Quatro fóruns temáticos principais — "Materiais de Embalagem Avançada e Gestão Térmica", "Processos, Produtos e Aplicações de Embalagem Avançada", "Substratos Avançados, Interconexão e Fiabilidade" e "Processos Avançados de Ligação e Integração Heterogénea" — reunirão convidados de elite de diferentes elos da cadeia industrial em torno de pontos quentes de fronteira, progressos técnicos, aplicações e tendências industriais nas áreas relacionadas, para discussões, partilhas e intercâmbios aprofundados, debatendo conjuntamente as novas tendências de desenvolvimento.
Paralelamente ao fórum, foi organizada uma zona de exposição profissional dedicada a aplicações de tecnologia avançada de semicondutores, focada na cadeia da indústria de semicondutores de terceira geração, proporcionando uma plataforma de intercâmbio e cooperação para promover uma correspondência eficiente de recursos e ajudar a capturar novas oportunidades de cooperação. Empresas representativas da cadeia industrial, como Huilong Technology, Leibo Microelectronics, General Semiconductor, Xin'gan Technology, Zhuhai Silicon Core Technology e Shaanxi Coulomb Electronics, marcaram presença, interagindo e discutindo no local com colegas do setor para promover conjuntamente o desenvolvimento coordenado da tecnologia e aplicações de embalagem avançada de semicondutores.
Vale a pena mencionar que a indústria de semicondutores de Jiangyin já construiu uma base sólida com a embalagem avançada como líder e o desenvolvimento coordenado de toda a cadeia industrial, formando uma cadeia industrial completa que cobre "design — fabrico — teste e embalagem — materiais — equipamentos". Nos últimos anos, grandes projetos aceleraram a sua implementação, com um forte impulso de desenvolvimento. Durante o fórum, o comité organizador organizará ordenadamente visitas de estudo dos participantes à Changdian Technology e à General Semiconductor, permitindo a observação no local e uma visão de perto dos processos de ponta e da disposição de desenvolvimento em larga escala da indústria de embalagem, explorando profundamente oportunidades de cooperação para um desenvolvimento vantajoso para todos.
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