De acordo com pt.wedoany.com-Em 5 de junho, a GigaDevice e a NIO assinaram um acordo de cooperação estratégica. De acordo com o acordo, ambas as partes promoverão conjuntamente a pesquisa e o desenvolvimento colaborativo de chips de nível automotivo e da próxima geração de arquitetura eletrônica e elétrica, formando uma cooperação mais profunda em torno do sistema eletrônico subjacente de veículos inteligentes e do fornecimento de chips principais.
Esta cooperação avança ainda mais a colaboração entre empresas de semicondutores e montadoras. A GigaDevice tem uma presença de longa data em linhas de produtos como memórias, microcontroladores, sensores e chips analógicos. Seus chips de nível automotivo já cobrem Flash e MCUs de uso geral de 32 bits, com produtos relacionados direcionados a cenários eletrônicos automotivos, como cockpit inteligente, assistência à condução, controle de carroceria, gerenciamento de bateria, sistema de iluminação, compressores de ar condicionado e acionamento de motores. A NIO investe continuamente em plataformas de veículos elétricos inteligentes, arquitetura eletrônica e elétrica de veículos completos, cockpit inteligente, direção inteligente e hardware inteligente embarcado, impondo requisitos mais elevados para desempenho de chips, segurança funcional, fornecimento de longo prazo, validação de confiabilidade e adaptação em nível de veículo completo. A assinatura deste acordo entre as duas partes significa que o foco da cooperação se estenderá do fornecimento geral de chips para a definição de chips, requisitos de sistema, validação de veículos completos e colaboração na próxima geração de arquitetura.
Os chips de nível automotivo diferem dos chips eletrônicos de consumo, pois precisam atender a requisitos de ciclo de vida mais longo, ambiente de temperatura mais severo, maior confiabilidade e segurança funcional. De acordo com informações no site oficial da GigaDevice, a empresa obteve a certificação de processo ASIL D, o mais alto nível de segurança funcional automotiva ISO 26262:2018. Seus chips de nível automotivo incluem memórias e MCUs de uso geral de 32 bits, e o Flash de nível automotivo já alcançou cobertura de produto de SPI NOR Flash a SPI NAND Flash.
Os veículos elétricos inteligentes estão evoluindo do controle distribuído para arquiteturas de controle de domínio, computação central e controle zonal. A dependência dos sistemas eletrônicos do veículo em relação a memória, MCU, sensoriamento, analógico, gerenciamento de energia e links de comunicação aumentou significativamente. A próxima geração de arquitetura eletrônica e elétrica envolve múltiplos aspectos, como alocação de poder computacional do veículo completo, controle de carroceria, interação do cockpit, assistência à condução, atualizações de software e segurança funcional. Quanto mais cedo uma empresa de chips participar da definição da plataforma do veículo completo, maiores serão as chances de incorporar suas capacidades de produto na rota tecnológica de longo prazo da montadora. Para a GigaDevice, estabelecer uma parceria estratégica com a NIO ajuda seus chips automotivos a obter mais validação em nível de sistema em cenários de veículos elétricos inteligentes de ponta. Para a NIO, introduzir empresas de chips locais para participar da pesquisa e desenvolvimento inicial pode aumentar a resiliência da cadeia de suprimentos e melhorar a eficiência de correspondência entre componentes eletrônicos principais e a plataforma do veículo completo.
O progresso subsequente da cooperação entre as duas partes dependerá das categorias específicas de chips, da introdução de plataformas de modelos de veículos, do ciclo de validação e do ritmo de produção em massa. À medida que a complexidade dos sistemas eletrônicos de veículos inteligentes continua a aumentar, a cooperação entre empresas de chips de nível automotivo e montadoras enfatizará mais a definição conjunta e a validação conjunta. A relação de aquisição de componentes únicos está se transformando em uma relação de pesquisa e desenvolvimento colaborativo em nível de sistema.
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