De acordo com pt.wedoany.com-A Teradyne (NASDAQ:TER), em parceria com a Tokyo Electron (TEL), lançou uma solução integrada de unidade de teste para apoiar a triagem de chips conhecidos bons (KGD) para chips de IA e data centers chip. A solução combina a plataforma UltraFLEXplus da Teradyne com a estação de teste de sonda de chip único Prexa (SDP) da TEL, voltada para empresas de design fabless, foundries e empresas de terceirização de montagem e teste de semicondutores (OSAT), fornecendo triagem de qualidade em múltiplos pontos de teste no processo de empacotamento avançado em ambiente de produção em massa.

Os chips de IA e data centers estão adotando cada vez mais arquiteturas de design baseadas em chiplet, integrando múltiplos dies em um único encapsulamento 2.5D ou 3D. Nesses produtos de encapsulamento de alto valor, um único die defeituoso pode resultar na sucata de todo o encapsulamento, tornando o processo de triagem KGD crucial para garantir o rendimento final, melhorar a qualidade do produto e maximizar a capacidade de produção.

A solução conjunta da Teradyne e da TEL oferece uma unidade de teste comprovada, projetada para reduzir os riscos de integração durante a produção em larga escala. Dentro da unidade de teste, o equipamento de teste UltraFLEXplus trabalha em conjunto com o Prexa SDP para estabilizar a temperatura do chip sob teste, enquanto lida com as características de alta potência comuns em chips de IA avançados.

A solução é baseada em uma arquitetura de ecossistema aberto, permitindo que os clientes escolham flexivelmente vários cartões de sonda, mesas mecânicas e tecnologias de interface compatíveis, ou integrem outras estações de sonda ou equipamentos de teste conforme necessário.

Shannon Poulin, presidente da divisão de Teste de Semicondutores da Teradyne, afirmou: "A inovação tecnológica em chips de IA avança a uma velocidade sem precedentes, e os clientes precisam urgentemente de triagem confiável em todas as etapas do empacotamento avançado. A combinação do avançado Prexa SDP da TEL com o UltraFLEXplus da Teradyne oferece uma solução adaptada ao ambiente de produção em massa, com precisão de controle térmico, densidade de potência e desempenho digital que atendem aos requisitos de teste dos atuais chips de IA e data centers, cobrindo amplamente os cenários de teste de chips individuais."

Esta solução comercial desenvolvida conjuntamente pela Teradyne e pela TEL marca um progresso no atendimento aos rigorosos requisitos de fabricação de chips de IA e data centers. A combinação da plataforma UltraFLEXplus com a estação de sonda Prexa SDP oferece aos clientes uma solução robusta de triagem KGD adaptada ao ambiente de produção em massa, garantindo que os encapsulamentos avançados 2.5D e 3D atinjam a confiabilidade e o desempenho necessários para as próximas arquiteturas de IA e data centers.

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