Novo CEO da Intel reestrutura estratégia de fundição mirando clientes da Nvidia e Broadcom

　　De acordo com a mais recente análise do UBS, a Intel, sob a liderança do novo CEO Chen Lifu, está iniciando uma dupla transformação estratégica: revitalizar seu negócio de design de chips enquanto expande sua presença no mercado de fundição, captando clientes-chave como Nvidia e Broadcom.

　　Esta movimentação marca um realinhamento significativo no foco do gigante de semicondutores.

　　Avance iminente no negócio de fundição

　　O analista do UBS, Timothy Arcuri, destacou em memorando de investimentos que a Intel planeja demonstrar em breve suas capacidades integradas de design e fabricação. A empresa está negociando ativamente contratos de fundição com Nvidia ou Broadcom e acelerando o desenvolvimento de sua tecnologia de processo 18A. Relatos indicam que uma versão de baixo consumo (18AP) em desenvolvimento pode ser mais atraente para o mercado.

　　Para reforçar sua competitividade, a Intel pretende reduzir a lacuna com a TSMC por meio de tecnologias avançadas de encapsulamento. Sua plataforma EMIB está alcançando desempenho próximo ao da tecnologia CoWoS-L da TSMC, o que pode aumentar seu apelo para clientes de computação de alto desempenho como a Nvidia.

　　Analistas acreditam que a Nvidia tem maior probabilidade que a Broadcom de adotar inicialmente a fundição da Intel, possivelmente para chips de jogos, embora questões de consumo energético permaneçam críticas.

　　Além disso, a parceria entre Intel e UMC (United Microelectronics Corporation) registrou progressos substanciais, com produção prevista para iniciar no segundo semestre de 2026. Após entrar em escala, a Intel pode se tornar a segunda maior fornecedora de tecnologia FinFET para alta tensão, após a TSMC, e futuramente fornecer capacidade complementar para a Apple.

　　Detalhes técnicos adicionais sobre o negócio de fundição da Intel serão revelados no evento "Direct Connect" em 29 de abril. O mercado está particularmente atento ao desempenho energético do processo 18AP e aos avanços na captação de clientes, que servirão como indicadores-chave do sucesso dessa transformação estratégica.

　　TSMC avança com 2nm e SoIC

　　Enquanto a batalha pela fundição se intensifica nos nós de 2nm e encapsulamento avançado, a TSMC assume a dianteira.

　　Relatórios indicam que a TSMC começará a aceitar pedidos para seu processo de 2nm a partir de 1º de abril, com demanda superando a de wafers de 3nm. Vários clientes já aguardam na fila para garantir capacidade inicial.

　　A Apple será a primeira a receber lotes iniciais, utilizando o processo de 2nm da TSMC para produzir o chip A20, destinado à série iPhone 18 prevista para o segundo semestre de 2026. AMD, Intel, Broadcom e AWS também estão na fila. A meta da TSMC é atingir produção mensal de 50.000 wafers até o final de 2025.

　　No front de encapsulamento avançado SoIC, a TSMC acelera a construção de fábricas, com as unidades AP8 (Nanke) e AP7 (Chiayi) entrando em operação no segundo semestre.

　　Fontes do setor revelam que, além de Apple e AMD, a Nvidia começará a adotar a tecnologia para seu GPU Rubin, seu primeiro design baseado em Chiplet. A AMD deve ser uma das primeiras a implementar, seguida pela Apple no chip M5 no segundo semestre. A Nvidia utilizará o SoIC no Rubin, separando GPU e I/O Die – o primeiro fabricado em N3P e o segundo em N5B, integrando dois GPUs e um I/O Die.

　　Estimativas projetam capacidade de produção de SoIC entre 15.000 e 20.000 wafers até o final de 2024, com expansão para o dobro em 2025.