De acordo com pt.wedoany.com-Em 29 de junho, ocorreu a cerimônia de início da construção do projeto de fabricação de chips de integração tridimensional da DongSheng HeXin (Fase I) na Nova Área de Lingang, Xangai. O investimento total planejado para a primeira fase é de 10 bilhões de yuans, com a implementação pela DongSheng HeXin Technology (Xangai) Co., Ltd., visando a capacidade de produção em escala de 3DIC, com foco na expansão da capacidade de encapsulamento de interconexão tridimensional de múltiplos chips de altíssima densidade. Este projeto é um empreendimento importante da SJ Semiconductor para implementar sua estratégia de "desenvolver capacidade de serviço integrado de encapsulamento e teste de múltiplos chips avançados", e após a conclusão, atenderá às demandas de Chiplet, integração de múltiplos chips, encapsulamento e teste avançados, e integração de sistemas de chips de alto desempenho.

Embora o nome do projeto mencione "fabricação de chips", seu foco está mais próximo da capacidade de fabricação de encapsulamento avançado e da plataforma de industrialização de 3DIC. O 3DIC requer a integração de múltiplos chips, chips de diferentes funções ou pastilhas de diferentes processos em um sistema de chip de maior desempenho por meio de interconexão de alta densidade, empilhamento vertical, interpositor de silício, ligação híbrida ou processos de encapsulamento relacionados.

Esta direção está intimamente relacionada às demandas de poder computacional de IA, computação de comunicação, terminais inteligentes, controle industrial e eletrônica automotiva. Com o aumento dos custos dos processos avançados, a expansão contínua de um único chip grande enfrenta pressões de design, rendimento e custo. Chiplet e integração de múltiplos chips tornaram-se caminhos importantes para melhorar o desempenho do sistema. A SJ Semiconductor tem se dedicado há muito tempo à fabricação de wafers de estágio intermediário, integração tridimensional de múltiplos chips e serviços de encapsulamento e teste avançados. Com a implantação do projeto DongSheng HeXin em Lingang, a base de capacidade de encapsulamento de interconexão tridimensional de múltiplos chips de altíssima densidade da empresa será ainda mais fortalecida. Para os clientes, o valor dessa plataforma reside em combinar diferentes chips em um sistema de chip entregável, testável e produzível em massa, encurtando a cadeia de engenharia do design à aplicação de chips de alto desempenho.

A SJ Semiconductor já havia assinado o "Memorando de Cooperação Estratégica" e o "Acordo de Apoio ao Investimento" com o Comitê de Gestão da Nova Área de Lingang da Zona Piloto de Livre Comércio de Xangai (China), e concluiu o registro da entidade de implementação do projeto, DongSheng HeXin Technology (Xangai) Co., Ltd., com um capital social inicial de 140 milhões de dólares americanos. De acordo com comunicados da empresa, o investimento total estimado do projeto é de aproximadamente 10 bilhões de yuans, com o valor final do investimento sujeito ao desembolso real, que será feito conforme a necessidade ao longo do progresso da construção. As fontes de financiamento incluem fundos próprios, fundos autogerados ou outros meios que atendam às necessidades de construção do projeto.

A própria Nova Área de Lingang está concentrando empresas de fabricação de circuitos integrados, equipamentos, materiais, encapsulamento e teste, e fornecedores relacionados. Após a implantação do projeto DongSheng HeXin, será possível formar uma sinergia de fabricação mais estreita com outros projetos de semicondutores na região.

Os desafios de construção de projetos de encapsulamento avançado concentram-se na introdução de equipamentos, ambiente limpo, estabilidade do processo, validação do cliente e aumento do rendimento. O 3DIC difere do encapsulamento tradicional, exigindo padrões mais elevados para microbumps, redistribuição de camadas, interconexão de alta densidade, gerenciamento térmico, controle de estresse, métodos de teste e verificação de confiabilidade. O início da construção é apenas o ponto de partida para a capacidade de produção; as etapas subsequentes incluem a conclusão da construção da fábrica, instalação de equipamentos, comissionamento de processos, validação de amostras e introdução de clientes. A escolha da SJ Semiconductor de construir a primeira fase do projeto em Lingang indica que a empresa irá transferir ainda mais os resultados de P&D em encapsulamento avançado para um sistema de produção em massa, transformando a capacidade de encapsulamento e teste de múltiplos chips de uma plataforma técnica para uma entrega comercial em maior escala.

O valor industrial do projeto DongSheng HeXin também reside em complementar a capacidade de encapsulamento e teste na cadeia industrial de chips de alto desempenho. Chips de IA, chips de computação de alto desempenho e SoCs complexos dependem cada vez mais da cooperação de múltiplos chips. Após a conclusão da fabricação frontal do wafer, a etapa de encapsulamento precisa assumir tarefas críticas como interconexão de chips, dissipação de calor, transmissão de sinal, integração do sistema e teste final. Com a expansão da capacidade de 3DIC, será possível oferecer aos clientes combinações de chips mais complexas e soluções de encapsulamento em nível de sistema, o que também ajudará a melhorar a capacidade da indústria chinesa de encapsulamento avançado de atender à cadeia de suprimentos de chips de ponta. Para empresas de equipamentos, materiais, engenharia de ambiente limpo, sistemas de teste e linhas de produção automatizadas, o início de um projeto de bilhões de yuans também trará demandas de suporte de longo prazo.

O projeto ainda enfrenta incertezas de construção e mercado. A SJ Semiconductor já alertou que a implantação do projeto está relacionada a fatores como oferta e demanda do mercado, políticas industriais, concorrência do setor, gestão da empresa e talentos profissionais, e a escala do investimento e o cronograma de implementação podem mudar de acordo com as circunstâncias reais. O 3DIC e o Chiplet ainda estão em rápido desenvolvimento, e a demanda do cliente, as rotas tecnológicas, a estrutura de custos e o cenário competitivo do setor afetarão o retorno do projeto. Para que a primeira fase do projeto DongSheng HeXin realmente libere valor, será necessário, durante a construção subsequente, concluir o aumento da capacidade de produção, a estabilização do processo, a validação do cliente e a conversão de pedidos, transformando o investimento de 10 bilhões de yuans em uma capacidade sustentável de serviço de encapsulamento e teste avançado.