Black Sesame Technologies da China apresenta chip de mil TOPS na GSA2026 em Xangai

De acordo com pt.wedoany.com-No dia 2 de julho, a Exposição Internacional de Mobilidade Inteligente e de Baixo Carbono de Xangai 2026 (GSA2026), com o tema "Liderança Tecnológica e Inovação Transfronteiriça", foi inaugurada no Centro Nacional de Exposições e Convenções (Xangai). A Black Sesame Technologies apresentou toda a sua linha de produtos principais de potência computacional, algoritmos de ponta desenvolvidos internamente, soluções de fusão entre domínios prontas para produção em massa e módulos principais de inteligência incorporada, demonstrando sua capacidade tecnológica completa que abrange direção inteligente, integração cabine-condução e inteligência incorporada em múltiplos domínios.

Os dois principais chips da série Huashan da Black Sesame Technologies foram exibidos. Entre eles, o chip Huashan A1000 já alcançou uma implementação comercial em larga escala, com um ecossistema de software e hardware maduro e completo. Graças à sua alta confiabilidade e excelente relação custo-benefício, ele cobre totalmente cenários principais, como direção assistida avançada e estacionamento inteligente em veículos de passageiros, já tendo sido integrado em vários modelos de produção em massa e validado em inúmeros cenários reais. O chip Huashan A2000, voltado para a próxima geração de IA física e a era dos grandes modelos, também foi exibido. Projetado especificamente para direção inteligente de alto nível e inferência de IA na borda, este chip oferece uma potência computacional de até 1000 TOPS por chip, suporta colaboração multi-chip e cobre todas as necessidades de cenário, como agentes inteligentes de cabine, NOA urbano, direção autônoma L3 e Robotaxi L4.

Focando na tendência de integração cabine-condução, a Black Sesame Technologies exibiu o chip de fusão entre domínios da série Wudang C1200 e duas soluções de bancada prontas para produção em massa. O Wudang C1296, como chip de referência da indústria para integração cabine-condução em produção em massa, integra quatro domínios principais (cabine, direção inteligente, controle de carroceria e gateway) em um único chip, ajudando as montadoras a simplificar a arquitetura elétrica e eletrônica, reduzir custos de desenvolvimento e encurtar o ciclo de iteração do produto. A solução pronta para produção em massa de integração cabine-condução Wudang® C1296, equipada pela Dongfeng Motor, foi exibida ao lado da bancada de fusão entre domínios C1296 da Banma Smart, confirmando a maturidade comercial e o reconhecimento de mercado da série C1200.

No local da exposição, o algoritmo ponta a ponta de estágio único desenvolvido internamente pela Black Sesame Technologies tornou-se um destaque técnico central. Este algoritmo integra todo o ciclo fechado de percepção, planejamento e controle, alcançando uma tomada de decisão inteligente ponta a ponta em toda a cadeia e adaptação a cenários complexos, melhorando efetivamente a segurança de direção e a eficiência de tráfego em condições de estrada complexas, atendendo às necessidades de produção em massa em larga escala de direção inteligente de alto nível.

Seguindo a estratégia de desenvolvimento "Começa no carro, mas não se limita a ele", a Black Sesame Technologies também exibiu os módulos de desenvolvimento de produtos principais de inteligência incorporada Aura e Kalos, apresentando claramente um modelo de negócios de três pilares: "Carro Inteligente + Inteligência Incorporada + IA Geral". Aproveitando sua capacidade madura de pesquisa, desenvolvimento e produção em massa de nível automotivo no setor veicular, a empresa estende sua potência computacional de alto desempenho na borda para o campo da robótica. Os módulos Aura e Kalos podem se adaptar de forma flexível às necessidades de potência computacional para percepção, tomada de decisão e controle de robôs de múltiplas formas, fornecendo uma base de potência computacional leve, pronta para produção em massa e altamente confiável para a implementação industrial da inteligência incorporada.