De acordo com pt.wedoany.com-A SABIC lançou recentemente a nova série de compostos LNP™ THERMOCOMP™, projetada especificamente para aplicações em módulos de acionamento elétrico e fonte de alimentação de alta potência e alta tensão, abrangendo dispositivos de comutação de potência de transistor bipolar de porta isolada (IGBT). Esta série inclui dois graus, LNP THERMOCOMP OFM76XXP e OFM76EXP, ambos baseados em resina de polissulfeto de fenileno (PPS), oferecendo boa resistência ao impacto e estabilidade dimensional, além de atingir um alto índice de resistência à trilha elétrica comparativa (CTI-PLC 0) e resistência ao choque térmico, para atender aos requisitos de aplicações mais rigorosas. Esses materiais também possuem excelente resistência ao calor, rigidez dielétrica de isolamento eficaz e classificação de retardância de chama UL94 V0 (FR).
Esses materiais de alto desempenho podem ser usados em inversores de tração de veículos elétricos e módulos de fonte de alimentação de carregadores rápidos com tensão igual ou superior a 800 volts, bem como em aplicações de automação industrial, como sistemas de energia renovável e robótica. Sergi Monros, vice-presidente de negócios de materiais especiais da SABIC, afirmou que as tendências de maior tensão, maior densidade de potência e miniaturização estão impulsionando os fabricantes de dispositivos eletrônicos de potência críticos, como chaves IGBT, a buscar materiais que ajudem a melhorar a estabilidade e a potência. A SABIC responde às mudanças nas necessidades dos clientes desenvolvendo termoplásticos especiais superiores às soluções existentes, e continua aprimorando a funcionalidade, o desempenho e a confiabilidade de seu portfólio de compostos LNP.
O novo composto LNP THERMOCOMP combina a classificação CTI mais alta, consistente com outras resinas de polissulfeto de fenileno (PPS) da mesma classe, mantendo excelente resistência e propriedades de isolamento sob condições de envelhecimento térmico de longo prazo, ao mesmo tempo que oferece maior tenacidade. Após 1000 horas de envelhecimento térmico a 200 graus Celsius, sua resistência e propriedades de isolamento ainda podem ser mantidas em 90%. Em comparação com materiais de tereftalato de polibutileno (PBT) e poliftalamida (PPA), este material possui melhor estabilidade dimensional e resistência ao choque térmico. Esses novos graus suportam designs pequenos e leves com função de retardância de chama em paredes finas (UL94 V0/0,4 mm) e podem ser produzidos em branco ou cores claras, facilitando a identificação de códigos QR impressos à força em dispositivos IGBT.
O material LNP THERMOCOMP OFM76EXP de nova geração possui capacidade aprimorada de marcação a laser e a maior resistência ao impacto entre materiais similares, com adesão e resistência à fissuração notavelmente superiores a selantes à base de silicone. Além de substratos isolantes de módulos IGBT, esses materiais podem ser usados em sistemas de transmissão de corrente contínua, inversores e disjuntores de alta tensão, suportes de barramento integrados e infraestrutura de energia renovável. Os compostos LNP THERMOCOMP OFM76XXP e OFM76EXP estão disponíveis globalmente.
